SoC芯片

SoC(System-on-Chip)芯片是一种将多个硬件功能集成到一个单一集成电路芯片上的设计。SoC通常包含处理器核心、内存、输入/输出接口、通信接口、电源管理等多个功能组件,以完成特定的任务或应用。

近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装,可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。

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中微半导持续完善现有车规产品阵容布局,本次发布的车规级SoC芯片BAT32A6300承载了汽车研发团队多年的技术沉淀。该芯片采用先进的制程工艺和架构设计,具有高集成、高可靠及低功耗为一体的优势,内置MCU+LDO+LIN收发器,可以胜任以前需要多颗器件的应用场景,是嵌入式集成如开关、面板、灯、传感器、电机等应用的理想之选。

BAT32A6300为实现更精准的节点执行控制进行了优化,内部集多种先进技术于一体,为开发人员提供了强大的灵活性和可扩展性。芯片基于Arm Cortex®-M0+内核,工作频率64 MHz,配备32KB Flash,4KB SRAM,产品集成LDO、LIN收发器、QFN32封装,具备高集成、体积小的优势,从而能满足复杂且尺寸空间有限的汽车控制连接需求,减少外部组件的数量并减小PCB尺寸,有效降低系统成本。

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关于BAT32A6300

- 高性能 -

Arm Cortex®-M0+内核,工作频率64 MHz,32KB Flash,4KB SRAM,集成LDO、LIN收发器。

- 高可靠 -

工作温度-40℃~125℃,符合AEC-Q100 Grade 1车规标准,满足车规级可靠性和安全性标准。

- 高精度 -

集成高精度12bit ADC@1.42Msps,2通道12bit DAC,2路比较器,1路可编程增益放大器PGA,以及电机专用定时器TimerM,从而满足各种车用小电机控制的需求。

- 通讯接口 -

2路UART(UART0/LIN)、1路SPI,1路标准I2C,1路硬件LIN2.2,兼容LIN2.x协议及并符合SAE-J2602标准规范。

- 工作电压 -

电压范围5.5V~28V,集成高压LDO可提供稳定的5V电源,输出电流达70mA,LIN收发器符合LIN2.x/ISO17987-4:2016(12V)/SAE-J2602标准。

- 可靠性能 -

出色的ESD、EFT抗干扰性能及RAM奇偶校验、SFR保护、CRC等增强型安全功能。

- 低功耗 -

支持低功耗运行模式、睡眠模式和深度睡眠模式,深度睡眠模式下电流低至45uA(MCU深度睡眠,LDO保持5V输出)。

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汽车电子市场是中微半导重要的战略布局方向,BAT32A6300进一步丰富了中微车规级产品线,有力开拓了全新车规产品品类应用形态,未来会帮助更多Tier 1厂商及车企客户实现多样化汽车模块控制。BAT32A6300预计于2024年Q1季度批量交付,届时将以整体性能更优的高可靠性解决方案,帮助客户加快芯片评估和方案开发进程。更多信息查询,可联络中微半导各地销售办公室或授权经销商,或访问官网www.MCU.com.cn

来源:中微半导

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经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?电子创新网采访数十位半导体高管,并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ,这是该系列第九篇报道---来自Imagination中国董事长白农(Wallace Pai的答复。

“Imagination中国董事长白农"
Imagination中国董事长白农

1问:回顾2021 ,贵司有哪些亮点表现?

白农(Wallace Pai):2021年是Imagination加速发展的一年,随着数字化转型在各行各业中的深入,智能化在大家工作和生活的方方面面中落地,以及中国电子信息和半导体产业的快速发展,越来越多的应用领域对我们的图形处理器(GPU)和神经网络加速器(NNA)等半导体知识产权(IP)产生了需求。我们实现的主要进展包括:

Imagination发布了第一款为移动设备开发的光线追踪GPU IP产品IMG CXT,这是GPU领域内的一次飞跃,它可以为游戏和其他图形处理应用场景提供令人难以置信的性能。它是首款Level 4 RTLS GPU,代表了目前市场上可获得的最先进的解决方案,为移动游戏玩家和开发商提供了桌面级的体验。

我们也推出了自己首个完全从最底层开始打造的Catapult 系列CPU产品,即首款基于RISC-V的CPU产品,它提供了一个关键的IP构建模块,以支持先进的计算解决方案。Catapult CPU从设计之初,就旨在满足下一代计算需求,该CPU可针对各种市场应用场景对性能、效率或两者间平衡进行配置。

在中国,芯动科技(Innosilicon)今年发布的 “风华一号”显卡中选用了Imagination的B系列(B-Series)GPU IP。这种显卡是国内首款高性能、服务器级的PCI-E规格显卡解决方案,可以支持桌面和云应用。这标志着Imagination在中国的技术领先性和产业生态建设进一步完善,可以帮助国内领先的芯片和解决方案企业去实现跨越式的创新。

2问:对于2022 ,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?

白农(Wallace Pai):结合Imagination的技术和产品,我们看到了国内产业数字化转型加快步伐,智能化落地处处开花,中国半导体厂商不断迈向高峰。为了建设一个数字化程度更高的世界,无论是移动设备、汽车和电器等数字消费应用,还是各种工商业智能物联解决方案以及智慧城市建设等行业应用,都需要越来越多地利用先进的GPU和人工智能等技术来创造全新的消费体验、更高的投资回报或者更高效的云服务,它们成为了系统厂商和芯片开发商实现差异化的竞争要素之一。

同时中国系统厂商和芯片企业创新能力的提升,也正在加速中国这个全球最值得关注的半导体产品应用市场不断扩大,来自多种应用领域和多个层面的强大需求,拉动了对包括我们的GPU和NNA在内的IP产品的需求。中国芯片供应商不仅正在实现进口替代,同时还在打造自己独特的技术优势。

3问、对这些新的点,贵司有什么产品布局和应对策略?

白农(Wallace Pai):为了和客户一起去捕捉这些热点背后的发展机会,Imagination一方面继续致力于推动创新,充分发挥我们在应对挑战方面可发挥的战略作用,另一方面在中国等战略市场不断加大投入,建设更好的服务体系。我们在研发和人才方面投入了大量资金,公司800多名员工中有700多人直接从事研发工作。这些投入取得良好的成果和回报:

如前面提到的我们最新的IMG CXT GPU IP植根于我们对GPU技术的长期投入和对光线追踪技术十多年的研发,它采用的Photon架构处于RTLS的第4级(Level 4),是当前业内可用的最先进的光线追踪技术。同时,该解决方案采用了先进的多核设计,进而可以扩展到云和数据中心市场,能够实现高达9TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的FP32光栅化性能和超过7.2GRay/s的光线追踪性能,功耗效率是当前解决方案的2.5倍。

Imagination为人工智能应用开发了创新型的IP产品,我们的PowerVR NNA神经网络加速器系列具有丰富的成员产品,使移动和智能网联(AIoT)设备能够以以前边缘设备无法想象的速度运行神经网络计算。对于诸如安防、自动系统、零售和安全摄像头等细分市场,PowerVR Vision & AI内核可使得边缘设备得到极致的智能化性能,并实现低功耗和低成本。

在网络连接方面,Imagination的以太网数据包处理器(Ethernet Packet Processors,EPP)知识产权(IP)是一系列可扩展的多端口IEEE 802.3多千兆位以太网交换机和路由器解决方案。该IP经过流片验证,是专为满足高性能托管和非托管多端口交换机和路由器的苛刻通信要求而设计的,非常适合于汽车行业和其他需要网络处理的领域。

我们EPP和GPU IP的设计也考虑到了功能安全性,使系统级芯片(SoC)制造商更容易达到汽车安全完整性等级(Automotive Safety Integrity Levels,ASIL)认证的要求,即ISO 26262汽车安全标准要求的功能安全性。这对正在寻求在关键应用型领域中寻求突破的中国芯片设计公司是一个巨大的支持,可以帮助他们不仅加快芯片研发,而且还能缩短认证过程。

4问、2022 ,缺芯潮会延续吗?为什么?如果缓解,会在什么时间缓解?

白农(Wallace Pai):我们预计全球芯片供应能力将在未来数月或数年内缓慢回升,而2022年将是这一进程中至关重要的一年。在半导体行业中,我们所有企业都需要从当前的危机中吸取教训,这样我们才能降低历史重演的风险。我们主要总结了四个经验教训:快速恢复能力、避免集中投资、生产地点多样化和灵活性。

我们需要采取措施,形成快速恢复能力以抵御无论是政治方面的影响,还是自然灾害等意外的冲击;其次,在产能布局方面实现芯片生产地点的多样化,这样在发生重大事件时尽量避免全球供应中断;第三,生产不应只关注采用最新节点的高端微处理器,还应包括采用传统工艺制造的芯片,支持原始设备制造商在需要时有更多元化的选择。最后,各国政府在保持全球供应链的开放性、灵活性和敏捷性方面发挥至关重要的作用。

5问、2022 年,您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求?

白农(Wallace Pai):随着智能网联技术的演进和更多的智能化场景不断出现,客户会对异构计算有越来越多的需求。GPU技术作为异构计算核心技术之一,目前正在为越来越多的应用提供硬件加速,同时他与其他硬件加速器技术一起,反过来推动系统级芯片(SoC)的架构创新,带动了更为开放的、更为灵活的RISC-V等处理器架构等等的兴起。我们新推出的Catapult 系列基于RISC-V的CPU产品正是瞄准异构计算市场而打造,将极大地降低我们客户在IP集成中所花的时间和精力。

6问、2022年的中国半导体市场会有哪些新的变化?

白农(Wallace Pai):在GPU和NNA等领域中,中国产业和市场在近年来一直都在快速地发展,中国已成为这些领域中,全球最值得关注的创新中心和应用市场之一,来自多种应用领域和多个层面的强大需求,拉动了相关自主可控的芯片产品的快速发展。大家看到了许多国内厂商通过和Imagination等产业领导者的合作,不仅实现了进口替代,缩短了上市时间,同时还在打造自己独特的技术优势。

在生态方面,除了向传统芯片设计企业提供IP,Imagination也会增加资源和系统公司、互联网公司和游戏厂商等下游客户沟通,如腾讯、网易等游戏部门,从应用场景更深入了解这些客户的需求。中国的客户都是我们的战略伙伴!

7问、预计2022年全球半导体市场将继续增长,营收将突破6000亿美元以上,在这样的背景下,您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合?

白农(Wallace Pai):展望2022年及未来,全球半导体市场将进入一个架构性创新的新时代,从端、到边、再到云,既需要GPU这样具有高计算能力和数据通量的并行计算手段,也需要更加灵活的系统处理架构和控制体系,因此基于GPU+NNA的硬件加速器架构,或者GPU+RISC-V的异构计算架构将成为一个新的趋势,国内的产品架构师和技术人员可以更多地关注这些领域内的技术创新和应用进展。

为了顺应这样的产业趋势,Imagination不仅持续深耕GPU和NNA等技术,而且在过去多年中一直在进行RISC-V开放指令集机构处理器的研究,并且在不久前推出了Catapult系列基于RISC-V的、全面创新设计的CPU产品,共包括动态微控制器、实时嵌入式处理器、高性能应用处理器、以及支持汽车功能安全的CPU四款面向不同应用的产品。

Catapult系列与我们的GPU和NNA IP产品相结合,将全面满足多数智能网联场景中下一代异构计算的需求。通过把这些技术带给中国芯片设计公司,将大大加快其产品的研发周期,并大幅度降低产品开发中的集成风险和设计风险,为中国创造提供有力的支撑。

8问、应对摩尔定律减缓,您认为2022年3D IC和chiplet会有怎样的发展?

白农(Wallace Pai):从目前来看随着半导体向更高级工艺演进,我们需要通过以后,3D封装等技术增强芯片上的晶体管数量,chiplet是个好技术,不过目前还只是大厂在采用,也在业界普及需要建立一套标准,这是业界同仁需要共同努力的,Imagination作为重要的IP厂商愿意和业界一起推动chiplet的发展。

受访人简介

“Imagination中国董事长白农"
Imagination中国董事长白农

白农先生是一位在全球半导体领域拥有丰富经验和影响力的高管,他此前担任的职务包括:中芯国际先进工艺业务高级副总裁,中芯国际是中国大陆地区规模最大、技术最先进的半导体制造商;格芯(GlobalFoundries)副总裁兼亚太区总经理,格芯是全球领先的专业晶圆代工企业;以及Synaptics副总裁兼智能显示部门总经理。此外,他曾在三星、谷歌/摩托罗拉移动(Motorola Mobility)担任高管职务,并在高通、Cadence和麦肯锡担任管理职务。他的职业生涯始于英特尔,并拥有哈佛大学的工商管理硕士(MBA)学位。2021年7月15日,Imagination Technologies宣布任命白农(Wallace Pai)担任Imagination中国区董事长。

来源:电子创新网张国斌
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近日,西人马科技发布了FT1700芯片,这是西人马推出的首款一体式AI SoC芯片。

FT1700的性能特点

FT1700芯片基于异构多核处理器架构,集成了4个CPU和4个DSP,即8个核心处理器,同时还集成了一个实时处理器,可用于实时系统控制;视觉AI DSP可用于高性能机器视觉计算阵列,另外还有4K图像/视频编解码,以及高性能有线/无线数据接口可用于传输实时音频/视频流。

“△FT1700芯片实拍图"
△FT1700芯片实拍图

FT1700芯片可提供0.5T~1T的算力,可用于工业检测、边缘计算、机器视觉、智能制造、自动数据采集系统(ADAS)、工业机器人控制、行业无人机等多种AI应用场景。

FT1700参考平台包含系统核心板(SOM)和定制化开发平台(CDP)两大部分。SOM是FT1700的最小系统核心板,提供高稳定性算力评估环境、丰富的外设接口验证能力,尤其适合市场推广期的平台评估、强调快速迭代的整机原型产品验证开发。客户可以聚焦具体业务接口设计,不再拘泥于繁杂的SOC硬件最小系统设计细节,以便加速项目开发进度。SOM包含4x16 bit DDR4 4Gb、8GB eMMC,CDP支持千兆以太网、USB3.0、TypeC、HDMI串口、3.5mm耳机接口等。

FT1700的潜在应用市场

SoC芯片技术的一大关键优势是可以降低系统板上因信号在多个芯片之间进出带来的延迟而导致的性能局限,提高了系统的可靠性,降低了系统成本。FT1700是专为物流仓储、智能监控、边缘计算、工业检测、ADAS/DMS、汽车行驶记录仪、工业无人机等多种应用而设计的一体式SoC芯片。FT1700芯片利用多核心的并行计算优势,有着超高的计算能力,可快速识别图像、图形、视频和音频,然后做出判断。

例如现在的物流仓储运输系统普遍使用计算机系统记录、跟踪货物的流通情况,面对成千上万的大小货物,扫码登记录入信息是唯一可行的方法。FT1700芯片支持各种代码类型,包括条形码和二维码,该芯片还可以识别摄像机拍摄到的外包装上的字符和数字。

FT1700芯片还可用于无人停车场管理。在车辆进出停车场时,监控摄像机对车辆的牌照进行图像采集,系统对采集到的图像进行预处理,FT1700芯片对车牌字符进行分割后识别,然后输出识别结果,包括车牌号码和归属地、车牌颜色等,帮助系统跟踪车辆在停车场内的停留位置和时间。

行业无人机对电力、石油、天然气管线的空中巡检已经成为这类野外作业的普遍模式,有效克服了地形复杂、距离远和人员不宜到达的缺点。无人机携带的高速摄像机可以在快速的飞行过程中连续拍摄管线的高清视频。基于特殊的算法,FT1700芯片可以快速识别管线图像,判别出管线是否存在故障以及故障的类型。

西人马发力SoC芯片

纵观近年来的芯片技术发展趋势,未来的芯片技术是向着智能化方向发展,SoC芯片就是智能芯片的代表之一。西人马依据行业方向和市场不断变化的痛点需求,以及西人马自身的客户特点,公司在AI SoC芯片方面加大研发投入力度,今年首先发布了FT1700芯片。

目前无论是国际还是国内市场,SoC芯片研发领域都呈现出群雄并起的态势。以IDM模式经营的西人马作为SoC芯片领域内的“新同学”,将主要根植于自身在MEMS、ASIC、MCU芯片上的深厚根基,发挥自己的后发优势,为全球客户提供全新的SoC产品系列。

在今年上半年,西人马发布了两款MCU芯片CU0102B和CU0801A。CU0102B芯片采用0.18um CMOS BCD工艺制造,该款芯片与压电传感器如压电加速度计、压力以及MEMS压电麦克风等一起集成使用,即可以生产出稳定可靠的IEPE传感器。CU0801A芯片专为智能传感器应用、PLC、电源监控、报警系统、手持式设备、数据记录应用、马达控制和PC外围设备等多种工业、消费类应用场景,适合传感器、工业控制、电源监控等微小信号采集的应用场景。CU0102B和CU0801A再加上此次发布的FT1700,西人马在不到五个月的时间内连续发布了三款芯片产品,这显示出西人马强劲的芯片开发实力。

西人马为客户提供了“端-边-管-云-用”的一体化解决方案

“端”指的是数据采集层,涉及芯片、传感器,西人马目前拥有MEMS、ASIC、MCU等先进芯片,可以覆盖高端加速度计、压力、红外、气体、金属颗粒、信号处理、AI等产品。研发的传感器系列有压电式加速度传感器、高温传感器、微型传感器、温振一体传感器、模态测试传感器、电容式加速度传感器、压力传感器等。

“边”指的是边缘计算层,是连接端、小边、大边、云的采集器和边缘计算服务器,采用了业内领先的模块化设计思路和CPU+FPGA+IO的整体架构,结合西人马的主控芯片MCU、AI实现算力可扩展、自主可控的数据采集、智能控制的边缘设备,适用于工业领域的实时采集、处理、智能运算等需求。

“管”为基础通信能力,西人马和通信运营商深度合作,部署5G+MEC平台,实现控制面和用户面分离,通过网络切片提供各种等级SLA。

“云”指的是塔斯云,是西人马全面感知的智能大脑,通过监测端侧海量时序时空数据,形成多维信息融合的智能决策图谱。塔斯云通过开源、合作的方式,应用学术界和各类行业界的前沿技术,配合工具化、模块化、行业套件化的产品设计,并借助丰富的模型库、传感器库、知识库、算法库和前端组件库,助力各垂直领域快速上线、赋能增效和产业升级。

“用”指的是行业应用,西人马一体化解决方案可以应用于民用航空、轨道交通、风电、钢铁、电力、汽车和消费类电子领域。

来源: 西人马FATRI
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CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)宣布瑞萨电子已获得CEVA全新高性能DSP的授权许可,使用其下一代汽车系统级芯片(SoC)。

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示:“世界领先的汽车半导体供应商瑞萨电子为其下一代汽车SoC选择了我们领先的DSP解决方案,我们对此感到非常荣幸。汽车制造商在汽车上增添越来越多的摄像头,雷达和其他传感器,以确保更安全、自动化程度更高的驾驶体验。我们业界领先的DSP以及软件框架和严格的安全支持,将在这些复杂系统的部署方面发挥关键作用。”

瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示:“在主动安全和自动驾驶应用中,DSP是处理和细分车辆传感器产生的传感器数据的关键IP。CEVA的汽车DSP解决方案可帮助我们下一代汽车SoC的客户提供先进的处理能力。”

针对汽车市场的CEVA DSP解决方案瞄准与自动驾驶和电气化相关的有最严苛要求的传感器处理和AI工作负荷,NeuPro-S和SensPro产品已授权许可予多家汽车半导体企业和OEM厂商,助力从ADAS系统(图像、驾驶员监控系统、智能摄像机、雷达、V2X通信)、电池管理至动力总成平台等各种智能处理器。对于汽车信息娱乐和车厢内感应,CEVA也提供了一系列声音、视觉和传感器融合的硬件和软件解决方案,可增强用户的体验和乘客的安全。

如了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/automotive

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为开发人员提供快速获取评估软件和文档的权限,以快速启动评估并加快上市时间

2020 年 10 月 27 日,日本东京讯 ― 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布启动其Market Place,以提供一站式解决方案资源,助力加速未来汽车领域的技术创新。开发人员可直接从Market Place下载瑞萨R-Car汽车系统级芯片(SoC)解决方案;也可将其作为门户,从R-Car联盟活跃合作伙伴处获取参考评估软件;亦可直接联系活跃合作伙伴企业,以便及时获取满足客户需求的支持。

通过Market Place,开发人员可快速、轻松地获取R-Car评估软件、文档(硬件手册、技术更新、应用笔记等)及基础软件(如Linux和Android板卡支持包(BSP)等)。Market Place旨在提高车载系统开发的效率,将有助于缩短项目开发时间,并利用R-Car入门套件快速启动评估项目。过去,开发人员获取这些资源必须签署书面软件评估许可协议(注1),这是一个费时的过程。而借助全新Market Place,开发人员在创建账户后(注2)便可通过点击申请许可并立即获得必要的软件及相关材料。Market Place还提供方便使用的技术视频,以及R-Car产品使用及功能相关的更多详细信息。

瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示:“在当今瞬息万变的商业环境中,客户需要快速获取解决方案和相关信息,以便在后疫情新常态下进行开发。我们推出的Market Place允许开发人员即时下载所需的解决方案,以及合作伙伴公司的评估软件,这将大大加快客户车载系统的开发速度。”

关于R-Car联盟

R-Car联盟由瑞萨电子于2005年设立,是一个面向客户的生态系统,为车载市场提供开放平台。R-Car联盟目前包含253家联盟伙伴公司,共同致力于提供解决方案。截至2020年10月,有70家公司被选为活跃合作伙伴,以提供更具战略性的合作并协助开发高级车载系统,如高级驾驶辅助系统(ADAS)、网关系统(GS)和车载信息娱乐系统(IVI)。R-Car联盟将继续推动这一有价值的生态系统,反映客户的要求与反馈,为创新产品的开发做出贡献。

有关Market Place的详细信息,请访问
https://www2.renesas.cn/support/partners/r-car-consortium.html#Market_Place

有关R-Car联盟的详细信息,请访问
https://www2.renesas.cn/support/partners/r-car-consortium.html

访问R-Car的Engineering Community博客
"R-Car的Engineering Community网站现已开通!"

更多关于R-Car、RH850和RL78等车载产品的信息,以及“重点产品”RH850/F1Kx和RL78/F1x系列汽车车身MCU的设计支持信息,请访问
https://www2.renesas.cn/products/automotive.html

(注1)根据软件许可条款,有时必须通过销售渠道才能达成协议。
(注2)申请过程需要接受保密协议(NDA)。已经与瑞萨电子签署NDA的客户可立即注册为用户。

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。

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