SimpleLink

在开发联网螺栓时，Krabo 采用了德州仪器 的 CC2652RSIP 多协议 2.4GHz SimpleLink™ 无线 MCU。

随着全球互联程度的日益加深，嵌入式系统解决方案也在不断增加新的连接选项，以及高级感测能力和本地分析功能。与此同时，越来越多新功能的出现也推动了对于全新协议栈、复杂算法和综合软件框架的需求，以对系统的复杂度进行更好地安排调度和管理。

目前，即使是软件开发也正面临着多重压力，例如开发时间缩短和始终需要使产品满足不同的市场需求等，此外还要考虑各式各样的连接标准或其它的一些特殊要求。对于嵌入式项目来说，其所面临的挑战远不止这些，通常还包括碎片化的硬件平台、软件的不兼容以及连接标准不一致等。尽管公司不断在软件工程资源方面进行大量投入以改善软件开发所面临的诸多困境，这个改变过程仍会十分漫长，并且是一个极具挑战性的循环周期。

5.扩展SimpleLink™ CC2640系列产品

CC2640R2F器件采用QFN封装，与SimpleLink蓝牙低功耗CC2640无线MCU引脚对引脚兼容，使其可以基于您的蓝牙低功耗应用尺寸轻松扩展到各个平台。CC2640系列继续以最低功耗提供业界领先的产品系列，可提供极致的设计灵活性，可在不产生问题的情况下无缝转换器件。

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4.更大的可用闪存

Bluetooth 5标准已经推出半年有余，但您还在苦苦寻觅相关的解决方案吗?

看过来“TI 日前宣布推出其可扩展SimpleLink™Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth® 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。”

新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM® Cortex®-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。

<strong>全新的TI Bluetooth低功耗解决方案</strong>

全新SimpleLink CC2640R2F无线MCU能够为更丰富、更高响应度和更高性能的应用提供更多的可用内存，非常适用于提升物联网（IoT）应用的性能。该器件采用微型2.7x2.7mm晶圆级芯片封装，虽然其尺寸仅有TI 4x4mmQFN封装的二分之一，但仍然能够以最低的功耗提供最广阔的范围。