新款多协议无线模块让您秒懂Mesh网络设计


Silicon Labs(亦称“芯科科技”)最新发布基于Wireless Gecko Series 2多协议无线SoC平台的预认证 xGM210x 模块系列,有助于减少与RF设计和协议开发相关的研发周期,让工程师可以专注于终端应用。这些模块针对北美、欧洲、韩国和日本市场进行了预认证,大幅减少了与全球无线认证相关的时间、成本和风险因素。
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)最新发布基于Wireless Gecko Series 2多协议无线SoC平台的预认证 xGM210x 模块系列,有助于减少与RF设计和协议开发相关的研发周期,让工程师可以专注于终端应用。这些模块针对北美、欧洲、韩国和日本市场进行了预认证,大幅减少了与全球无线认证相关的时间、成本和风险因素。