MCU

MCU是Microcontroller Unit(微控制器单元)的缩写,它是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出端口(I/O)、定时器(Timer)、串行通信接口(UART、SPI、I2C等)和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。

由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点,MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中,例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求,如处理性能、功耗、外设接口等因素。

2023年11月24日,上海 - 国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)今日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款CU搭载单核32位RISC-V处理器,采用QFN48封装,是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市,官网包邮价仅为39.9人民币。

虽然此款产品小巧简单,但却秉承了先楫半导体的高性能MCU架构,先楫将借此芯片向开发者展示高性能MCU与普通MCU在架构上的差异,让开发者体验编程时如何驾驭这些特性,为开发者打开通往高性能微控制器新世界的大门。

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产品特性

  • 主频360 MHz,RISC-V CPU内核

  • 288KB SRAM

  • 内置 1MB Flash

  • 16bit ADC,2MSPS

  • USB OTG内置HS PHY

  • 48 QFN 封装

  • 工作温度范围:−40 ∼ 125◦C Tj / −40 ∼105◦C Ta

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高性能芯片架构

CPU的澎湃算力

360MHz高性能RISC-V CPU,RV32-IMACFDP指令集,支持硬件单精度/双精度浮点数单元,支持DSP指令。

匹配CPU的高速存储

16KB一级指令缓存(L1 I-Cache)和16KB一级数据缓存(L1 D-Cache),以及128KB指令本地存储器(ILM)和128KB数据本地存储器(DLM),避免了外部低速存储器带来的性能损失。

系统总线使数据传输不成为瓶颈

64位高速系统总线,支持多主多从并发访问,支持通过总线将CPU的本地存储器作为连续的大内存访问。

优秀的连接性能

USB OTG内置HS PHY,带宽可达480Mbps,9个UART,4个SPI和4个I2C。

出色的模拟特性

高精度16位ADC,转换速率达2MSPS,精度设置为12位时,转换速率达4MSPS,兼顾高精度与高转换率。

极致性价比体验

先楫此次推出的HPM5301芯片定价为¥7.99,旨在让更多的企业及开发者可以在产品中感受高算力带来的开发的便利、安全冗余带来的可靠性的提升以及高集成外设带来的整体方案的降本。

基于HPM5301芯片做的开发板HPM5301EVKLite同步发售,官网包邮价¥39.9,带你起飞。

HPM5301EVKLite

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HPM5301EVKLite 是基于先楫的入门级高性能MCU HPM5301 的开发板。HPM5301EVKLite 提供了一个USB Type-C 接口实现高速的 USB-OTG 功能,板载的按键和 LED 方便用户交互,同时提供了一个适配了树莓派的扩展接口和一个标准的 JTAG 调试接口。

高性能MCU市场长期为欧美日厂商占据,国内对这块领域的探索比较有限,我们希望通过HPM5301这款产品,打造简易上手、便捷开发的体验,引领更多的工程师及爱好者进入到高性能微控制器的新世界,缩短工程师的项目开发时间,进而推动整个行业的发展。

——陈丹 Danny Chen,先楫半导体 执行副总裁,市场销售

供货信息

HPM5301 MCU芯片和 HPM5301EVKlite 开发板现已量产上市。先楫半导体提供完整的样片、开发板和软件开发包支持。在硬件配套方面,HPM5301EVKLite 购买链接已在先楫半导体官网上线。欢迎访问先楫半导体官网:http://www.hpmicro.com/resources/detail2.html?id=b91101f2-ab2f-4c4c-bee3...

HPM5300系列已全面量产并可接受大批量订单。有关样片申请与芯片购买事宜,请联系先楫半导体的销售、官方代理商和方案设计公司。

以下视频是来自先楫爱好者的分享:

来源:先楫半导体HPMicro

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充电枪/桩基建需求旺

新能源汽车作为目前大火的产业,在中国,乃至全世界,都在以超快的速度普及,而新能源汽车目前最稀缺,且需求量最大的,就是配套的充电设施。依据中国充电联盟发布的资料,截止2023年10月,中国全国充电基础设施累计数量为795.4万台,同比增加68.9%,而随着新能源汽车的持续发展,未来充电基础设施的建设数量将会迎来进一步的提升,可见充电枪/桩的市场空间广阔。

新能源汽车的充电设施大致分为两大类:"直流型充电设施"和"交流型充电设施"。直流型充电设施普遍来说速度会比较快,如400V、甚至800V的超高电压的快速充电桩,往往可以达到100kW以上,就算是家用的车库直流充电桩,也能达到10~20kW的功率,速度较快;而交流型充电桩的速度一般都是比较慢的,普遍是在7kW或11kW的功率,因此体积较小,也因此出现各种便携型充电枪,方便车主在各种环境下充电。

交流与直流充电桩比较 

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资料来源:iiMedia Research、信达证券,2023/6

但不论是直流型还是交流型,控制整个充电流程,仍得藉由MCU来控制的,而笙泉科技因应新能源汽车市场需求而生的MCU, 可以发挥那些功效呢?让我们接着往下看。

MG32F157系列

笙泉科技首颗带CAN总线的32位MCU (MG32F157),配备了最大256KB的Flash,同时RAM空间最多有64KB,完全可以满足充电桩/充电枪的使用需求。

交流型的充电桩/充电枪,是不需要CAN总线的,但是需要国标的协议,因此需要比较大的Flash空间,此外,MG32F157系列主频最高可达96MHz,可迅速地在系统上电时完成自检,并进入工作状态。

不仅如此,MG32F157系列大部分的引脚支持5V IO容忍功能,对接其他的5V模块,不需要电压转换电路或者芯片,可以减小Layout面积,降低PCBA成本。

此外,MG32F157系列内置3组12位ADC,且其中两组ADC可以同时进行采样,除此之外,MG32F157系列还内置了3个OPA,均可以连接到ADC前端,因此很适合用来做充电桩的电流测量。

直流型充电桩与交流型不同,直流型充电桩需要CAN总线,而MG32F157系列支持1组CAN 2.0B总线,支持FD帧格式,这样不管是直流还是交流型,均采用同一款芯片,可以让客户端方便开发、备货。

应用框图: 交流型

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应用框图: 直流型

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来源:megawin笙泉科技

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Holtek新推出BS23A02CA/BS23B04CA/BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。BS23系列符合Holtek标准Touch Key产品规格,拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点,适合各类电子产品,如家电、消费性、携带型电子应用开发。

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BS23系列的系统资源包含2.0V~5.5V工作电压范围、1/2/2KW OTP ROM、64/128/256×8 RAM、2/4/8 Touch Key、I²C接口(BS23B0xCA系列)等功能,其中Touch Key可通过CS (Conductive Susceptibility)10V动态测试。此系列分别提供SOT23-6、8-pin SOP、10-pin MSOP、16-pin NSOP封装供选择使用。

Holtek有专业的技术团队提供软、硬件全方位支持,产品可搭配完整的触摸函数库及OCDS (On chip Debug Support)硬件开发工具,能加速客户产品开发。

来源:HOLTEK

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2023年11月23日,在第102届中国电子展MCU生态大会上,澎湃微获得由电子创新网颁发的“MCU创新先锋奖”,此次获奖是对澎湃微在MCU创新领域的一种鼓励与肯定。

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在即将过去的2023年,澎湃微推出超值系列产品,该系列产品主要面向8051系列应用,主推产品为PT32L007系列产品,支持最高主频64MHz,1.8~5.5v,Flash 64Kbyte,RAM 16Kbyte,深度睡眠时候的待机功耗为0.3微安,支持TSSOP20/QFN20等封装,广泛使用于无线模块、无磁水表、无线烟感等领域。同期也推出了PT32F007系列产品,该系列产品支持2.2~5.5v,Flash 64Kbyte,RAM 16Kbyte等,广泛应用于小家电、仪表盘等市场。超值系列产品还包括PT32Y003,PT32F/L005等产品。

深度休眠功耗需要达到1微安以内这个指标参数是业界对于超低功耗MCU指标的基本要求,澎湃微最新推出的PT32L076,该系列产品最高主频支持64MHz,1.8~5.5v,Flash 128Kbyte,RAM 32Kbyte,深度睡眠时候的待机功耗为0.9微安,支持低功耗串口,低功耗定时器等,支持QFN32、LQFP32、LQFP48、LQFP64等,广泛应用于水气表、温控器、无线模块等领域。超低功耗系列产品还包括PT32L031、PT32L033/036和PT32L030等系列产品。

在电机和工业等领域,澎湃微也加强了产品布局。澎湃微的主流系列产品PT32F030、PT32S038等针对此部分,实现了M0内核下,M3甚至M4内核的工作主频,同时,增强了Flash读取指令的速度,集成了乘法、除法、Cordic等算法单元,最高集成4路运放,4路比较器等,方便客户开发。在方案支持部分,Thor2.0电机开发平台,可以支持方波、FOC等驱动方式,成功应用于电动工具、油烟机、高速风筒、无叶风扇、两轮车等领域。

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澎湃微在超低功耗和工业电机领域不断推出有竞争力的产品,同时,为了更好的服务客户,澎湃微提供的自主电机核心算法的BLDC电机设计平台不断升级完善。澎湃微会不断推陈出新,砥砺前行,为国产MCU发展奉献一份力量。

来源:澎湃微电子

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11月16日,由电子发烧友主办的2023电机控制先进技术研讨会暨电机控制技术市场表现奖颁奖典礼在深圳成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技电机应用高级工程师徐贤玉在现场分享干货《拥抱客户,助力新能源汽车革命-基于杰发AC78xx平台电机应用方案》,同期公司车规级符合功能安全MCU芯片AC7840x凭借其丰富的电机产品方案和规模化应用获选“2023年度电机控制器十大主控芯片”。

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据咨询公司数据统计,2022年全球电机市场规模约为1186亿美元,预计2023年全年将达到1280亿美元,复合年增长率为6.8%。从地区分布来看,亚太地区是全球最大的电机市场,占比约为40%,中国是亚太地区乃至全球最大的电机生产国和消费国,2022年中国电机市场规模约为368亿美元,预计2023年全年将达到400亿美元,复合年增长率为7.2%。   

从增长动力来看,节能环保、工业自动化、电动汽车是推动全球电机市场快速增长的主要因素,智能电动汽车市场规模和渗透率的不断提高,带动了对新能源汽车电机的需求。目前杰发科技MCU全系列产品AC78xx平台已完成在新能源汽车电机市场的布局,联同合作伙伴,共同助力新能源汽车革命,推动中国新能源智能网联汽车发展。

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杰发科技电机应用高级工程师徐贤玉在会上分享了AC78xx平台系列电机开发板的详细参数和开发情况,包括通用低压开发板、高压开发板、具体应用类开发板以及AC7840x系列双电机和三电机控制开发板。徐贤玉重点介绍了杰发科技AC78xx平台电机方案支持的电机控制核心算法,包括BLDC方波控制、有感霍尔FOC矢量控制和无感FOC矢量控制的优势。   

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目前杰发科技AC78xx平台MCU电机方案可应用在冷却风扇、空调压缩机、水泵、车窗、尾门、电动座椅、主驱等汽车使用场景,同时也可应用在消费类和工业类使用场景。在会议现场,徐贤玉分享了杰发科技MCU开发的车载空调压缩机、车载散热风扇等FOC矢量控制实际应用案例。

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此次活动通过业界专家推荐、电子发烧友百万级工程师在线投票,评选出2023年在电机行业内具有技术创新能力且市场表现优秀的产品。杰发科技MCU芯片AC7840x凭借丰富的电机产品方案和规模化应用获选“2023年度电机控制器十大主控芯片”。杰发科技同期在会议现场展示了全系列芯片以及AC7840x通用开发板、BCM开发板、单/双/三电机控制开发板,吸引众多专业工程师深入交流和沟通。   

来源:AutoChips

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全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍,并包含125 kSPS ΔΣ A/D转换器

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布面向高端工业传感器系统推出一款全新RX产品——RX23E-B,扩展32位微控制器(MCU)产品线。新产品作为广受欢迎的RX产品家族的一员,具有高精度模拟前端(AFE),专为需要快速、精确模拟信号测量的系统而设计。

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该新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D转换器,转换速度高达125 kSPS(125,000采样/秒),比现有RX23E-A产品快8倍。与RX23E-A相比,它可以处理精确的A/D转换,同时将均方根(RMS)噪声降低至1/3(0.18µVrms @1kSPS)。RX23E-B能够更快速、更精确地测量应变、温度、压力、流速、电流和电压等关键参数,是高端传感器设备、测量仪器和测试设备的理想之选。特别值得一提的是,RX23E-B具备足够的性能来驱动工业机器人中使用的力敏传感器,这些机器人通常要求以10 µsec(100,000次采样/秒)的速度进行测量。这一产品还将AFE和MCU集成在单个芯片,从而缩小了系统的整体尺寸,减少元件数量。

Sakae Ito, Vice President of the IoT Platform Business Division at Renesas表示:“随着带有AFE传感器接口的RX23E-B推出,我们现在可以为从中端到高端系统的各类传感应用提供服务。我们还将继续扩展瑞萨的产品,以满足电池供电及无线传感器日益增长的低功耗需求。”

Takatsugu Nemoto, President at Meiko Electronics表示:“在Meiko Electronics,自RX23E-A推出以来,我们一直在开发评估板并为客户提供设计支持。现在,随着具备高速Δ-Σ A/D转换器的RX23E-B的推出,更多客户将能够体验到其增强的转换性能、紧凑的电路板设计和缩减的元器件数量所带来的好处。”

与RX23E-A类似,RX23E-B也集成了一个基于32MHz RXv2内核,且带有数字信号处理(DSP)指令和浮点运算单元(FPU)的CPU,并采用相同的制造工艺将AFE整合至单芯片中。它提供16位D/A转换器等新的外设功能,可实现测量调整、自诊断和模拟信号输出。该产品的+/-10V模拟输入可使用5V电源进行+/-10V测量,无需外部元件或额外电源。此外,还包括一个最大可支持40 SEG x 4 COM的LCD控制器和实时时钟(RTC)功能。

需要控制和测量多个目标(如机械臂、气体和液体分析仪)的大型仪器对分布式处理体系结构存在巨大需求。在分布式处理设计中,每个功能都可以作为单独的模块运行,由此负责电机控制、传感器测量和温度控制等各项任务,而非依靠专用MCU来管理所有功能。这种模块化方法允许进行独立开发,因而实现更大的设计灵活性,并简化了维护工作。由于每个模块都需要一个MCU进行计算,因此工程师可以利用内置AFE的MCU更轻松地开发传感器模块,而不是将分立AFE芯片与单独的MCU结合在一起。

RX23E-B提供支持高达125 kSPS A/D数据转换速率的版本和支持31.25 kSPS的版本。这两款产品都带来灵活的数据速率设置,从3.8 SPS到支持的最大值,允许用户根据其特定系统要求在数据速率和噪声之间选择最佳平衡点。这两款产品支持5.5mm见方的100引脚BGA封装和6mm见方的40引脚QFN封装,适用于紧凑型应用,也提供48引脚至100引脚的宽引脚封装。

成功产品组合

瑞萨将面向精确压力测量及控制而设计的全新RX23E-B MCU与负责驱动电磁阀的智能功率器件相结合,开发出高速压力控制系统。集成的高精度AFE实现精确的压力控制,并最大限度减少了设计中的元件数量,从而降低BOM成本与电路板安装面积。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

RX23E-B现已上市,同时还提供适用于RX23E-B的瑞萨解决方案入门套件。借助该套件,工程师无需进行软件开发即可评估AFE和信号转换的操作与功能。有关RX23E-B和入门套件的更多信息,请访问:www.renesas.com/rx23e-b

瑞萨MCU优势

作为MCU领域的全球领导者,瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,是业界优秀的16位及32位MCU供应商,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息,请访问:www.renesas.com/MCUs

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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随着汽车智能驾驶和智能座舱技术时代的到来,MCU作为汽车各种电子控制单元ECU的主要组件,广泛应用于ADAS、车身、底盘及安全、信息娱乐、动力系统等。MCU芯片用量占车用半导体器件总量约 30%,不同类型汽车对于车规级MCU的需求量都非常大,传统汽车平均单车用量达到 70 颗以上,而智能汽车单车用量有望成倍增长。根据权威机构预测,新能源汽车搭载的MCU数量是传统燃油车中MCU数量的三倍多,随着智能汽车渗透率的提升,新能源汽车中,每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。

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豪威集团于今年7月份发布OMX14x系列之后,现已经可以提供量产版本芯片样品供客户测试。目前已有多家Tier 1有定点项目测试并使用。

OMX14x Family

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OMX14x系列分为OMX14xN,OMX14xB两个子系列,具体配置如下:

OMX14xN 详细配置

-Core and Memory

  • Arm®Cortex®-M4F@ 120 MHz

  • Up to 1MB Flash with ECC (A/B bank OTA support)

  • 128KB data Flash with ECC and EEPROM emulation

  • Up to 128KB SRAM with ECC

-Digital interface

  • 4x CAN-FD, 3x LIN/UART, 3x SPI, 2x I2C

  • 8-pin SMTIO

  • Up to 128 GPIOs

-Analog and Timers

  • 2x 12bit ADC with programmable trigger

  • 1x Analog comparator with 8bit DAC

  • 6x 16bit advanced timer (ADVTMR) with 8chs (IC/OC/PWM)

  • 1x 16bit always-on timer (AOTMR)

  • 1x 32bit general purpose timer(GPTMR)

  • 2x analog timer(ANATMR) with flexible trigger system

  • 1x real time counter(RTC)

  • 1x temperature sensor

-Security/Fu-Sa

  • AutoSAR SHE(HSM Light)

  • ASIL-B

-Temp. Range: Ta -40 to 105℃ (Tj=125°C)

-Power Supplies: 2.7-3.6V

-Package: LQFP64,100,144

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OMX14xB 详细配置

-Core and Memory

  • Arm®Cortex®-M4F@ 120 MHz

  • Up to 2MB Flash with ECC

  • 128KB data Flash with ECC and EEPROM emulation

  • Up to 128KB SRAM with ECC

  • 32KB Retention SRAM

-Digital interface

  • 6x CAN-FD, 6x LIN/UART, 6x SPI, 2x I2C, 1x QSPI

  • 8-pin SMTIO

  • Up to 156GPIOs

-Analog and Timers

  • 2x 12bit ADC with programmable trigger

  • 1x Analog comparator w/ 8bit DAC

  • 8x 16bit advanced timer (ADVTMR) with 8chs (IC/OC/PWM)

  • 1x 16bit always-on timer (AOTMR)

  • 1x 32bit general purpose timer(GPTMR)

  • 2x analog timer(ANATMR) with flexible trigger system

  • 1x real time counter(RTC)

  • 1x temperature sensor

-Security/Fu-Sa

  • AutoSAR SHE(HSM Light)

  • ASIL-B

-Temp. Range: Ta -40 to 105℃ (Tj=125°C)

-Power Supplies: 2.9-5.5V

-Package: LQFP100, 144, 176

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OMX14x系列主要优势

1、全国产化供应链车规MCU

OMX14x系列中OMX14xN为全国产化供应链的车规MCU。从Fab,到封测全部为国产厂家。

同时得益于豪威集团多产品线在供应链的协同优势,除了产品有性价比,更能提供安全稳定的供应。

 2、IP自研,优化

豪威拥有接近20年车规产品开发经验的研发团队。OMX14x系列除ARM core和eFlash外,所有IP自研,自研的优势除了消除IP授权成本,更重要的是可以对重要的IP结合真实用户场景针对性优化。

例如CAN-FD接口IP,多个CAN接口共享10KB RAM,优化后每个CAN模块可配置最多128个标准帧filter,最多64个扩展帧filter,最多32个TX buffer/FIFO, 最多64个RX buffer,RX FIFO0最多接收64帧报文,RX FIFO1最多接收64帧报文。

用户可以在RAM空间允许的范围内,根据实际使用情况自由地分配发送单元、接收单元和滤波器filter的数量,使用更灵活。充足的接收单元保证了即使总线处于高负载率的情况下,仍然能够充分接收确保不丢失报文。

豪威CAN-FD IP已通过第三方基于ISO16845-1一致性测试,可提供测试报告及压力测试报告。

CAN FD Buffer对比

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CAN FD 第三方一致性测试报告

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3、降低客户验证移植成本

OMX14x系列与客户实际使用产品能够硬件P2P完全兼容,系统验证时原始PCB直接贴片即可使用。无需重新Layout投板。

OMX14x系列支持Keil,Eclipse,IAR等主流IDE。软件移植提供独立的代码生成工具Auto Generator Tool,图形化配置GPIO,Clock及外设,提高移植效率。同时免费提供MCAL供客户使用。

来源:豪威集团 OmniVision

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近日,四维图新旗下杰发科技功能安全MCU芯片AC7840x与国内某头部Tier 1厂商合作,率先应用在新能源汽车动力电池域推出BMS方案。这标志着国产汽车MCU芯片厂商正式打破了一直以来仅应用于中低端车身域的传统,开始在汽车功能安全等级要求较高的核心区域崭露头角,为推动国产汽车芯片的创新迈出了关键一步。

动力电池,作为新能源汽车最重要的核心零部件,决定着电动汽车未来的普及和长远发展。BMS(Battery Management System)是一种监测、控制和保护车辆电池的系统,在电池运作系统中充当 “电池保姆”的角色。车规级MCU芯片作为BMS的核心组件之一,负责执行电池监测、均衡控制、温度管理、充放电控制、通信协议支持和故障诊断报警等各种任务,新能源汽车BMS系统通常要求MCU芯片须通过AEC-Q100、ISO 26262功能安全等一系列测试和认证,以确保电池的安全、高效运行。

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杰发科技全系列车规级MCU芯片已完成新能源汽车动力电池域BMS方案的布局,包括AC7801x平台、AC7840x平台和AC7870x平台。AC7801x平台主要应用于电流传感器领域,已与霍尼韦尔进行合作,用于其电池包内电流传感器等车载硬件和设备中,充分保障新能源汽车电池系统安全工作及续航里程优化,目前已搭载到多款新能源汽车中,出货量突破百万颗。

中端BMS方案由AC7840x平台执行,可提供较为基础的电池监测和管理功能,包括电压监测、温度监测、充放电控制等,能较好控制成本,适用于较为简单的电动汽车应用场景。目前,杰发科技MCU芯片AC7840x已与多家Tier 1厂商就BMS方案达成合作,将搭载于多款新能源汽车上。AC7840x是杰发科技符合功能安全ISO 26262 ASIL-B支持AUTOSAR的车规级MCU芯片,符合AEC-Q100 Grade 1认证,信息安全符合SHE标准,支持安全启动。

高端BMS系统的方案设计和功能实现都更为复杂,由杰发科技即将于2024年推向市场的AC7870x平台执行,AC7870x是公司推出的符合功能安全ASIL-D多核高主频高端MCU芯片,支持锁步核和Hypervisor,符合国际Evita Full标准,支持国密SM2/3/4算法。搭载AC7870x的高端BMS方案可实现电池均衡、快充控制、故障诊断、安全保护等较全面的功能,适用于对性能、安全性和电池寿命有更高要求的高端电动汽车和能源存储系统。

近日,杰发科技凭借MCU芯片BMS方案的领先性,在2023xEV电池技术暨2023新能源光储充融合产业大会上一举斩获“BMS国产化芯片TOP企业”奖项。2023中国xEV动力电池系统产业链TOP企业评选由NE时代和RIO凌傲咨询推出,旨在发掘优质企业,凝聚研发力量,推动动力电池产业高质量发展,助力电气化转型。评委会由动力电池产业的外部专家,以及NE研究院资深团队共同组成,覆盖车企、电池、BMS、电池结构件、热管理、热安全等领域,并从市场表现、研发实力、未来潜力和财务状况等四个核心维度进行评选。   

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除新能源汽车行业以外,杰发科技还提供包括工业储能在内的多领域BMS方案,出货量突破百万颗。

杰发科技作为国产汽车芯片行业的领军者,此次MCU进入新能源汽车动力电池域并推出BMS方案,不仅为中国汽车电子产业注入了新的活力,也展现了国产芯片在高端领域的竞争实力。未来,随着新能源汽车市场的不断发展和技术的不断创新,杰发科技有望在汽车电子领域继续发挥重要作用,为中国汽车产业的全面提升贡献更多力量。

来源:AutoChips

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近日,曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资,老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资,深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发,加速多款车规级新产品研发及迭代量产。

曦华科技是一家专注于智能感知和计算控制领域的本土IC设计公司。公司成立于2018年,为国家级高新技术企业,专精特新企业,目前已布局专利等知识产权超过400项,参与车规级功能安全国家标准起草,在深圳、上海、北京、合肥、成都设有研发中心和销售办公室;公司旨在为全球客户提供应用于智能终端的感知、计算控制类芯片和解决方案,从手机、智能穿戴等消费终端拓展到智能电动汽车应用,重点关注汽车智能座舱、新能源系统、自动和辅助驾驶系统等需求;公司产品包括高性能车载MCU及MCU+、人车交互传感器、屏幕显示驱动和桥接芯片等。

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曦华科技M01系列芯片

汽车领域,曦华科技CVM011x系列(以下简称M01系列)多颗32位车规级MCU产品实现量产,并开始稳定向客户供货。产品已成功导入多家整车厂,落地定点项目数十个,被广泛应用于汽车车身控制、热管理、PEPS、发动机防盗模块、尾灯、储能、电子换挡器等场景。同时,M02系列面向域控制器多核MCU正在开发中, 并已提前锁定国内头部OEM客户,该系列将主要面向动力/底盘/ADAS域等应用场景。

公司车载事业部产品线包括高性能32位MCU、MCU+CapSensor等;目前已获得德国莱茵颁发的ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证,以及国创中心颁发的ISO26262 ASIL-B功能安全产品认证(CVM014x系列);2023年Q1季度,曦华科技又正式推出基于ARM Cortex M0+内核的车规级MCU新品CVM011x系列。公司全系产品均通过AEC-Q100车规可靠性测试标准,并内嵌信息安全模块及加密引擎。目前,CVM014x系列、CVM011x系列车规级通用型MCU已正式量产;CVM012x系列预计在2024年上半年量产出货,目前已获得多家头部客户的支持。

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中国正从汽车大国向汽车强国迈进,汽车产业面对电动化、智能化重大变革,啓需自主可控、供应链安全的国产汽车芯片支持,行业空间巨大。曦华科技的车规MCU产品已实现量产稳定供货,本轮融资将用于加快高端产品研发及深化产业生态建设,纵向上研发功能更强大和更高安全等级的多核MCU系列,横向上拓展MCU+芯片和方案,以丰富的产品矩阵更好满足客户需求。同时,公司也致力于推动整个行业的蓬勃发展,与上下游产业链形成良性的联动和配套供,携手共进,铸就汽车品质新时代。

来源:深圳曦华科技

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