MCU

8月27日-29日，思瑞浦精彩亮相深圳elexcon 2024，展示旗下MCU产品线TPS325M0产品系列和TPS325M5产品系列，及其在智能门锁、HMI等领域的终端应用。

在本篇博文中，我们将 探讨各类应用如何从 I3C 协议中受益，并介绍作为嵌入式系统解决方案而全新推出的 PIC18-Q20 单片机（MCU）。

系统时钟发生器(SCG)是MCU中的重要模块，它能够为芯片提供多个灵活的时钟源，并支持各种时钟输出选项，实现对芯片内部各个模块的时钟供应。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司宣布将为零跑汽车最新发布的C16智能电动汽车供应碳化硅 (SiC) HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块和AURIX™ 微控制器等多款产品。搭载英飞凌CoolSiC功率模块的牵引逆变器可进一步提升电动汽车整车性能和系统可靠性。

ET6000系列芯片内部都包含了一个XBAR模块，它在提升系统整体性能、优化信号流管理和降低处理延时方面起到重要作用。

本文主要结合Cortex-M3下面STM32F1系列处理器为例来讲述中断控制相关内容。而Cortex-M其它系列，或者说STM32其它系列关于中断的内容类似。

随着成本的降低和技术的进步，微型逆变器的市场需求正在增长，特别是在分布式光伏领域。2023年中国新增光伏装机量巨大，尽管微型逆变器在国内市场尚处于起步阶段，但在海外市场尤其是欧美地区已经得到了广泛应用。

Holtek针对I/O Voice MCU HT68RV032/033/034 语音应用系列推出更大容量的HT68RV035，最大特点为内建16Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达680秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。

MG82F6P32系列为笙泉科技近期新推出的低功耗增强型1T 8051 MCU芯片，其内置了32KB Flash、硬件PD协议、双运放器(OPA)、双比较器(ACMP)、PGA，并搭载增强型PWM...等功能。

近日(8月16日)，上海积塔半导体CEO周华一行到访凌烟阁，向凌烟阁CEO李宏俊赠送由张汝京博士亲笔签名的纪念晶圆，庆祝凌烟阁自主研发的Magpie-G1 RISC-V MCU在GTA 40nm设计制造工艺流片及点亮成功。