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MCU

沁恒青稞RISC-V技术闪耀2025中国RISC-V生态大会

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大会现场,沁恒通过主题演讲、展台互动、海报展示等形式,系统性地展示了自主处理器青稞RISC-V“核”技术与通信接口物理层PHY“根”技术的原生优势,介绍了青稞RISC-V全栈MCU和USB/蓝牙/以太网接口芯片如何赋能本土RISC-V高效落地,开枝散叶。

无线MCU延展触角-Matter和边缘AI/ML的结合刷新设计观!

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Silicon Labs(芯科科技)和Arduino在2024年初即宣布达成合作,旨在通过Arduino Nano Matter开发板(基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块)的两阶段合作来简化Matter协议设计和应用,同时通过此一功能强大且支持人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器的开发板,帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品,进而开启下一代物联网的崭新局面。

携手Applus+实验室,瑞萨三款全新MCU产品群获得附带CRA扩展的PSA一级认证

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瑞萨电子近日宣布其最新推出的三款微控制器(MCU)产品群已成功获得PSA一级认证,并附带欧盟《网络弹性法案(CRA)》的合规性扩展。此次认证由Applus+实验室进行,标志着瑞萨在网络安全领域以及对即将出台的欧盟法规合规性方面迈出重要一步。

【智能化+高精度】电焊机为何需要一颗“智慧大脑”?航顺HK32F103A给出答案

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航顺HK32F103A电焊机方案以“高性能+国产化”双轮驱动,助力客户实现从“制造”到“智造”的跨越。未来,随着工业4.0深化,该方案将持续赋能电焊机行业绿色转型与智能化升级。