ST MasterGaN家族再添新成员,赋能高能效功率变换应用!


为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术,意法半导体发布了MasterGaN3*和MasterGaN5两款集成功率系统封装,分别面向高达45W和 150W的功率变换应用。
为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术,意法半导体发布了MasterGaN3*和MasterGaN5两款集成功率系统封装,分别面向高达45W和 150W的功率变换应用。
意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计,展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效,简化产品设计,缩短上市时间。