DDR5

DDR5（Double Data Rate 5）是计算机内存标准的一种，它是DDR4（Double Data Rate 4）的后继版本，旨在提供更高的内存带宽和性能。

需要注意的是，DDR5内存标准仍在逐渐普及中，而DDR4内存仍然是许多计算机系统的主流内存标准。在升级或购买新计算机时，需要确保主板支持DDR5内存，并根据性能需求选择合适的内存规格。DDR5内存的推出旨在满足越来越高的计算需求，提供更好的性能和能效。

新的注册时钟驱动器和客户端时钟驱动器IC率先支持速度高达6400MT/s的DDR5服务器和客户端DIMM模块

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向新兴的DDR5 DRAM服务器和客户端系统推出客户端时钟驱动器（CKD）和第三代DDR5寄存时钟驱动器（RCD）。凭借这些全新驱动器IC，瑞萨仍旧是唯一一家为双列直插式存储器模块（DIMM）、主板和嵌入式应用提供完整DDR5存储器接口组合的供应商。

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DDR5 CKD和DDR5 RCD IC使下一代DIMM的速度分别达到每秒7200MT/s和6400MT/s，相比目前5600MT/s的传输速度均有所提升。CKD支持高达7200MT/s的速度，是业内首款与小型DIMM（SODIMM）、非缓冲DIMM（UDIMM）、高性能游戏DIMM，以及客户端平台的焊接式存储应用相连接的产品。瑞萨的第3代DDR5 RCD专为寄存DIMM（RDIMM）而设计。

Balaji Kanigicherla, Corporate Vice President and General Manager of the Advanced Mixed Signal and ASIC Solutions Division at Renesas表示：“作为业界卓越的存储接口产品供应商，瑞萨不断推动存储生态系统向性能和功耗的前沿领域迈进。瑞萨在DDR5接口规范的定义和实施领域发挥着不可或缺的重要作用，并将继续作为优秀的SOC和DRAM厂商在DIMM和系统级领域的重要合作伙伴。”

Dr. Dimitrios Ziakas, Vice President of Memory and IO Technologies at Intel表示：“英特尔®至强®平台旨在为存储密集型应用提供支持，例如基于深度学习和机器学习的预测性分析。客户端时钟驱动器作为一项新的行业举措，旨在进一步增强客户端DIMM。 第3代RCD是存储行业一个重要里程碑，有助于满足我们数据中心客户的带宽和容量扩展需求。瑞萨和英特尔一直同业界携手，帮助确保客户端时钟驱动器和第三代RCD的规范与实施，从而满足市场需求。”

CKD在主机控制器和DRAM间缓冲时钟信号，这是DDR5 DIMM针对客户端DIMM和焊接式存储应用在高达7200MT/s速度运行时的新要求。全新时钟驱动器CKD支持I2C和I3C边带访问以实现异步控制，并提供内部控制字访问，以配置器件功能，适应不同的SODIMM和UDIMM配置及焊接式存储系统应用。

RCD驱动器在主机控制器和DRAM模块之间针对命令地址（CA）总线、芯片选择和时钟进行缓冲，此外还创建了一个BCOM总线来控制LRDIMM数据缓冲。全新驱动器增强了决策反馈均衡器（DFE）的支持；其将DFE 相位转换器从4个增加至6个，以提高接收器裕量，而I2C和I3C边带总线支持提供了直连寄存器的访问控制。

采用CKD和RCD驱动器的成功产品组合

瑞萨将RCD和CKD驱动器与其它成功产品组合中的兼容产品相结合，包括DDR5电源管理IC（PMIC）和CKD串行存在检测（SPD）集线器。RCD还可以与瑞萨的温度传感器、SPD集线器、PMIC和数据缓冲器搭配。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的产品，同时采用经过技术验证的系统架构，提供优化的低风险设计，加快产品上市。基于广泛的产品阵容，瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”，旨在帮助用户加速设计，加快上市。

供货信息

RG5C172B0C0GBX#BC0和RG5C172B0C0GBX#HC0客户端时钟驱动器CKD样片现已推出，采用2.3mm x 5.8mm 35-FCBGA封装，将于2023年下半年量产。RG5R364A0C0GBY#BC0和RG5R364A0C0GBY#HC0 DDR5第三代寄存时钟驱动器RCD样片也已推出，采用8.7mm x 13.5mm FCCSP封装，将于2024年上半年量产。了解有关全新驱动IC的更多信息，请访问：www.renesas.com/DDR5。

关于瑞萨电子

瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

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DDR5系统管理引入了一种全新的边带总线，其正式名称为JESD403-1 JEDEC模块边带总线。DDR5标准的开发正由JEDEC和MIPI联盟合作进行。

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在引入这种全新应用的情况下，该应用所用到的SPD集线器、PMIC和微控制器需要在确保协议合规性的基础上实现高度集成。因此，瑞萨开发了一种结合瑞萨SPD5集线器SPD5118、瑞萨PMIC、温度传感器和新款瑞萨RA RA2E2组的解决方案，以实现符合JEDEC JESD403和MIPI I3C BasicSM要求的边带总线操作。另一方面，这些关键的瑞萨设备已通过MIPI I3C BasicSM的全面认证，并且该系统还能够向后兼容旧版JEDEC I2C实施。

DDR5 DIMM边带总线和主机总线的简要架构

瑞萨DDR5解决方案附带原型套件，可配合上述的总线和电源布局架构使用，并在RA I3C总线的前端采用了电平移动电路，以满足JESD403-1的特定总线电压要求。客户可以通过他们的SDRAM模块充分利用此集成套件，从而加速产品发布计划。

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管理总线协议

边带总线采用特定的结构化寻址方案（如下文简述）来识别DIMM以及DIMM上的设备。因此，I3C基础的ENTDAA和基于PID的地址计算方案并不需要强制执行。基于此情况，SPD集线器通过两个模式处理地址计算和HID分配，而DIMM上能够以I3C基础模式运行的设备应为JEDEC SETHID CCC和SETAASA CCC提供支持。

  • 在JEDEC I2C模式中（默认通电），通信（以DIMM上的设备为目标从属设备）由主机发出启动条件开始，后接7位从属地址和一个读/写字位。通信过程中，作为首个接收器的SPD集线器将替换寻址DIMM的从属地址的LSB 3bits（HID）并转发到本地总线，不包括0x7E的广播地址。SPD集线器借助精密电阻检测HID/DIMM_ID并辅助HID分配。

  • JEDEC I3C模式将一直生效，直至作为边带总线上首个接收器的SPD集线器接收到JEDEC SETHID CCC为止。一旦集线器检测到JEDEC SEHID CCC，集线器便会停止HID数位翻转，并将传入的7位从站地址按原样透明地传送到本地总线中。在此操作之后，DIMM上所有从SPD集线器接收SETHID CCC的I3C设备应更新其静态地址分配，并等待SETAASA CCC完成地址分配以进入I3C基础操作。

下图对上述两种模式的操作说明进行了汇总。

在收到JEDEC SETHID CCC之前I2C模式默认通电

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接收到JEDEC SETHID CCC时，进入I3C模式

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RA2E2组包含全面通过MIPI I3C BasicSM认证的I3C接口，可向后兼容旧版JEDEC I2C实施，设计师能够简化硬件设计，同时轻松而顺畅地实现从旧版I2C平台到I3C平台的转移。

DDR5 ARGB LED控制实施

RA2E2组在尺寸仅为4.00mm×4.00mm的24引脚HW四方扁平无引脚（HWQFN）封装中提供6通道的通用PWM定时器。借助硬件支持，可以通过最大化可控ARGB LED阵列的数量来拓展照明效果的选项。

演示和验证

作为MIPI联盟的成员和较早采用MIPI I3C Basic SM和JEDEC JESD 403-1的先行者，瑞萨解决方案的边带总线运行和协议合规性验证已通过Prodigy I3C协议分析器和模拟器完成，可支持MIPI I3C Basic V1.0, V1.1规格。此外，瑞萨解决方案能够向后兼容SM总线，以满足英特尔目前对LED照明控制的DDR4和DDR5结构要求，而瑞萨的第三方合作商也将提供包括H/W、F/W和S/W在内的全套解决方案，从而改善整体开发环境。

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来源：瑞萨MCU小百科

免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理（联系邮箱：cathy@eetrend.com）。

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瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，瑞萨I3C总线扩展产品已通过合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X远程管理软件和固件认证。I3C产品入选AMI认证供应商名单，客户可轻松将其DDR5平台和板卡从I2C或其它传统的扩展器规格迁移至全新高速I3C规格。

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IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器和DDR5 SPD集线器SPD5118可为工程师带来非常大的设计灵活性，I3C Basic作为系统管理总线可适用于各种控制平面设计的应用场景，包括数据中心及服务器应用、企业/工厂自动化和通信设备。当存在多个主设备、大量端点器件和走线较长（这些因素都会影响总线的复杂性与信号完整性）时，IMX和SPD器件将成为理想选择。

瑞萨丰富的I3C产品组合生态系统使软件和硬件客户均可放心地在瑞萨IMX和SPD产品中进行设计。此产品组合已获得硬件、基板管理控制器（BMC）和其它SoC合作伙伴的认证。

随着DDR5在行业发展势头迅猛，I3C作为高速控制接口被越来越多客户接受，用于需要在主设备和外围或从属器件间快速通信的应用。I3C的12.5MHz速率大幅超越当前和传统解决方案（例如I2C 1MHz速率和模拟无源快速开关）。瑞萨拥有市场领先的I3C技术，其强大的I3C总线扩展产品可用于平台控制、高效、节能、高速、安全和保障等应用。

瑞萨电子数据中心事业部副总裁兼总经理Rami Sethi表示：“当下行业正在经历升级转型，比如将控制平面设计迁移至更快、更稳健的I3C标准，需要硬件和软件层面的广泛生态系统支持。瑞萨致力于与AMI等优秀软件供应商合作，为客户和生态系统合作伙伴打造卓越的‘开箱即用’开发体验。”

AMI首席产品官Kelly Bryant表示：“由于数据中心的强势增长、对安全基础设施和工业、汽车、电信系统中更高效硬件的需求增加，下一代I3C接口成为趋势。AMI很荣幸能够通过MegaRAC SP-X远程管理固件对瑞萨新型DDR5 I3C总线扩展和SPD Hub器件进行认证。AMI拥有广泛、先进、可管理型固件生态系统，并支持众多组件。多年来，瑞萨等优秀供应商已看到其产品通过我们固件解决方案认证的价值。得益于AMI与瑞萨强大的合作关系，已通过我们认证的瑞萨新型I3C产品和SPD产品可推动构建优化的固件与软件解决方案，加强对双方共同客户的支持。”

供货信息

瑞萨的I3C器件与评估板现已上市。了解有关更多信息，请访问：renesas.com/memorymux和renesas.com/spdhub。了解有关MegaRAC SP-X远程管理软件与固件的更多信息，请访问：https://www.ami.com/products/remote-management/service-processor/。

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。

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