CMOS

CMOS是互补金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)的缩写,是一种常见的集成电路制造技术,也是数字集成电路和模拟集成电路中最常见的制造工艺之一。

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提要

本期课堂,我们将继续深入CMOS逻辑IC的使用注意事项,介绍如何应对电路中的危害、亚稳态、锁存以及ESD防护等问题。

Q:危害的问题

如果是由OR(或)、AND(与)和其它门组成的多输入组合逻辑,输入信号变化时序的微小差异会导致短暂的须状脉冲,这即是所谓的危害。

让我们看一下危险是如何因信号延迟的差异而发生的。在下方所示的电路图中,假设A和B同时发生信号上升沿。施加到B的信号通过反相器到达AND(与)门。由于从B进入AND(与)门的信号因反相器而延迟,AND(与)门将在不同的时序接收到输入信号A和C,所以可能会在Y输出处产生高脉冲。

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A:危害的对策

组合逻辑的设计应确保避免从输入的同步变化产生所需的输出值。使用触发器调整输出时序也有助于消除危害。除了信号时序差异外,缓慢变化的输入也可能导致危害。使用带有施密特触发器输入的逻辑门,可以防止因缓慢变化的输入引起的危害。

亚稳态的问题

同步时序电路的输出有可能会维持一种称为亚稳态的不稳定平衡状态,具体将取决于将被锁存的数据信号相对于时钟信号的时序。当不满足数据表中显示的输入建立和保持时间(ts和th)要求时,时序电路将进入亚稳态。

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当有源输入(如时钟信号)和无源输入(如数据信号)彼此异步时,可能发生亚稳态。为防止时序电路进入亚稳态,必须满足数据表中所示的推荐时序条件。

例如,当CK和D输入异步时,它们可以如下所示进行同步。但在这种情况下,应注意CK的周期和传播延迟。如果它们接近,数据信号可能不会传播到第二个触发器。

下图所示的同步器由两个触发器组成。第一个触发器将防止tpd增加并防止危害转移到第二个触发器的输出。即使在这种情况下,当CK1和CK2之间的相位差接近第一个触发器的CK至Q延迟(tpd)时,仍需注意。

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注:如果两个触发器不能根据同样的时钟进行工作,可以创建与CK1同步的反相时钟并将其用作CK2(如CK2=/CK1)以避免亚稳态。

Q:锁存的问题

锁存是由可控硅整流器(SCR)产生的CMOS集成电路的特有现象。

让我们以n基板上形成的CMOS逻辑IC为例进行说明。CMOS逻辑IC具有各种寄生双极晶体管(Q1至Q6),内部将形成双向可控硅电路。锁存的一个常见原因是CMOS IC输入或输出引脚上的噪声、浪涌电压或浪涌电流过大。另一个原因是供电电压发生急剧变化。在这种情况下,内部双向可控硅电路将导通,导致即使在触发信号断开时仍有过大的电流继续在VCC和GND之间流动,最终导致IC损坏。

下面简要介绍导致锁存的过程。

下图显示了包含寄生结构的CMOS电路的等效电路。在n沟道MOSFET侧的p阱中形成NPN晶体管(Q2),而在p沟道MOSFET侧的n基板中形成PNP晶体管(Q1)。寄生电阻(RS和RW)也存在于IC引脚之间。寄生元件(Q1和Q2)形成晶闸管。

例如,如果电流由于外部原因流入n基板,则n基板中的电阻器RS将发生电压降。结果,Q1导通,使得电流从VCC经由p阱中的电阻器RW流向GND。流过RW的电流在RW上产生一个电压差,这使得Q2导通,使电流流过RS。由于这将进一步增加RS上的电压差,所以Q1和Q2保持导通。因此,电流继续增加。如上所述,当p阱中的RW和n基板中的RS都发生电压差时,CMOS IC将出现锁存问题。

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A:锁存的对策

在额定条件下使用。如果对IC施加过大的浪涌,建议如下图所示在IC接口增加一个保护电路。

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ESD防护的问题

CMOS逻辑IC提供符合国际标准的静电放电(ESD)抗扰度。接触较高的静电放电可能会导致CMOS逻辑IC故障或永久性损坏。因为CMOS逻辑IC输入门的氧化膜非常薄(几百至几千埃),所以它可能会被几百到几千伏特的ESD损坏。

为防止这种情况,每个输入引脚通常提供ESD保护电路。但这种保护有限。对可能接触过度ESD的输入端插入外部ESD保护二极管(例如,连接到电路板外部接口的输入端)。

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东芝提供多种ESD模型。其中,人体模型(HBM)最为常见,该模型的特点是易受人体可能产生的ESD损害的影响。关于人体电容有许多讨论。对于静电放电抗扰度测试,将使用一个100 pF电容器和一个1500 Ω放电电阻器模拟带电人体。在测试过程中,电容器充满电,然后通过电阻器放电。

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HBM测试电路

至此,关于CMOS逻辑IC使用注意事项的内容就全部结束啦!希望通过这几篇文章,能够助您在电路设计中突破难关、提升工作效率。未来随着技术的不断进步,新的材料、新的IC设计和制造技术将不断涌现,芝子期待与您一起探索电子设计的新边界,共同创造更加智能、高效和可靠的电子系统。

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前面两期的芝识课堂,我们介绍了大量关于CMOS逻辑IC应用的一些细节事项,本期课堂让我们进入实际的应用案例,解决电路设计中的噪声问题。

开关噪声类型

使用CMOS逻辑IC时,应注意开关噪声。主要噪声类型包括:开关噪声(过冲、欠冲、接地反弹)、信号反射串扰噪声。这些噪声是由输出转换速率(di/dt或dv/dt)和输出走线引起的。除此之外,还应注意在多种组合条件下产生的电磁干扰(EMI)噪声和附近电子设备发出的电磁敏感性(EMS)噪声。

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降低开关噪声的问题

CMOS逻辑IC中的MOSFET在对内部和外部负载电容进行充放电的同时进行开关转换。开关过程中的走线阻抗可以看作是一个LCR电路。由于开关电流(i)流过电感(L),所以在CMOS逻辑IC的VCC和GND线上出现峰值电压(=L(di/dt))。这种噪声便称为开关噪声。多个同步开关输出会消耗较大的充电/放电电流,因此会产生较大的开关噪声(称为同步开关噪声)。

降低开关噪声的对策

(1)分别增加和减小VCC和GND线的宽度和长度,以减小它们的电感。

(2)将旁路电容器放置在CMOS逻辑IC的VCC和GND引脚之间并尽可能使其靠近。

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(3)注意时钟和重置信号。未使用的门输入端(如驱动器)应连接到VCC或GND。将一个低通滤波器连接到使用的门输出端,以消除噪声。

(4)选择低噪声IC。

(5)在使用的门输出端添加一个阻尼电阻器。但必须检查输出波形以调整阻尼电阻器的值。

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东芝为CMOS IC提供内部阻尼电阻器,这不仅有助于降低开关噪声,而且有助于减少零件数量。

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信号反射的问题

对于高速CMOS逻辑IC,反射会导致信号延迟、振铃、过冲和欠冲增加。

传输线路反射:典型走线的特性阻抗(*1)为50至150 Ω。但是高速CMOS逻辑IC的I/O阻抗与典型走线的特性阻抗不同。这种阻抗的不匹配将导致一部分发射信号被反射到传输线路的发送端和接收端。

信号反射不影响缓慢上升的输出,因其上升周期与反射信号的上升周期重叠。当反射信号上升后返回到输出时,即当下列等式成立时,信号反射才会导致问题:

tr<2T

tr:输出信号上升时间

T:从传输线路的发送端到接收端的传输延迟时间

假设输出上升时间为3 ns,沿传输线路的传输延迟时间为5 ns/m。当传输线路为30 cm或更长时,信号反射会产生显著影响。

*1特性阻抗

特性阻抗是传输线路(如电路板迹线、同轴电缆)的特性之一。

传输线路特性阻抗的一般表达式是Z_0=√(L/C),其中L是单位长度的电感,C是单位长度的电容。特性阻抗的单位为欧姆(Ω)。当50 Ω的终端电阻器连接到特性阻抗为50Ω的传输线路末端时,连接点处不会发生信号反射。

如果特性阻抗与电阻值不匹配,则在连接点处会发生信号反射。

减少信号反射的对策

(1)提高电路板组装密度,减少电路板走线的长度,以减小其电感和电容。但是在这种情况下,需要注意相邻轨迹之间的串扰。

(2)不要使用输出电流高于必要值的IC。

(3)提供电气终端,以便CMOS逻辑IC的I/O阻抗与传输线路的特性阻抗匹配。

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(4)当一个CMOS逻辑IC的输出驱动多个CMOS逻辑IC时,输出走线应在靠近被驱动IC的位置呈扇形展开。

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串扰的问题

串扰噪声是由并行延伸的两条相邻传输线路(分别称为干扰线路和受干扰线路)之间的电容或电感耦合引起的。关于串扰,应注意快速上升或下降的信号。当此类信号通过传输线路时,串扰噪声将在相邻的线路(受干扰线路)中产生并且在与干扰信号相同的方向和与干扰信号相反的方向上同时传播。由于串扰传播的速度与干扰信号的速度相等,因此在与干扰信号相同方向上传播的串扰噪声(称为远端串扰)将显示为脉冲状噪声。

另一方面,当干扰信号沿线路传播时,沿相反方向传播的串扰噪声(称为近端串扰)保持恒定水平。串扰噪声也沿着干扰线路传播,然后返回到受干扰线路。

串扰应对措施

(1)在并行走线之间添加接地走线。(或者使用多层电路板,其中低阻抗层(如VCC或GND层)位于信号层之间。)

(2)减少并行运行的走线长度。

(3)如果是多层电路板,在相互正交的交替层上走线。

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(4)增加走线之间的间距。

下图展示了沿30 cm走线传播的典型串扰噪声水平。这个例子显示的是近端串扰。如果受干扰走线的近端是接收端,则很容易受到串扰影响。

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本篇文章,我们针对CMOS逻辑IC应用中的噪声问题做了讲解,并分享了不同噪声的应对之策。在下期文章中,我们还将继续介绍电路设计中可能出现的其他困扰及相关对策,大家不要错过哦!


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【CMOS逻辑IC的使用注意事项】—深入电子设计,需要这份指南(一)

在上期的芝识课堂中,我们介绍了一部分CMOS逻辑IC设计的常见问题以及处理办法。本期课堂将继续探讨如何优化CMOS逻辑IC的性能,特别是负载电容连接技巧和功耗计算,这些因素对于电路的设计极其重要。

负载电容和CMOS输出引脚的连接问题

在将负载电容连接到CMOS集成电路(IC)的输出引脚时,须谨慎选择电容的大小。具体来说,大电容会增加CMOS输出的传输延迟,并且电容的充/放电过程会增加进出的电流,这可能导致电路中的噪声问题,甚至可能因电流过大而损坏连接引线。此外,由于电流在掉电时会流向输出寄生二极管,因此大负载电容不可直接连接到CMOS IC上。

若需将电容器直接连接到CMOS IC的输出端以增加其延迟时间或过滤噪声,则应选择500pF或更小的电容。当需要较大的电容时,应在IC输出端和电容器之间连接限流电阻(R)。具有输出容限功能的CMOS IC不需要限流电阻(R)来断电。但可能需要一个限流电阻(R)来限制进入电容的充电电流。

不仅如此,大负载电容也不应直接连接到CMOS IC的输入引脚。

当电容由于掉电而放电时,电流流向内部保护二极管,并通过输入引脚返回到VCC。因此,大负载电容不能直接连接到输入引脚。如果需要直接连接电容,推荐最高选择500 pF的器件。如果需要更大的电容器,则应在IC输入端和电容器之间连接限流电阻(Rs)。

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连接大负载电容

计算工作电流和功耗

如何计算通用逻辑IC的功耗?可通过获取静态电流和动态电流,然后将该电流乘以施加到IC的电压来计算通用逻辑IC的功耗。

静态功耗:PS

当CMOS逻辑处于静态(即当其输入电压几乎保持不变)时,除了流过内部反向偏置pn结的微小漏电流(即静态供电电流,ICC)以外,几乎没有电流流动。

静态功耗是将ICC乘以供电电压:PS=VCC×ICC

VCC:施加在逻辑IC上的电压。

ICC:如数据表所示的静态供电电流。

静态功耗:PL+PPD

动态供电电流是指当输入在高电平和低电平之间转换时流过CMOS逻辑IC的电流。该电流在电容充放电过程中流动。必须同时考虑寄生电容(内部等效电容)和负载电容。

动态功耗是将动态供电电流乘以施加在p沟道或n沟道MOSFET上的电压。为方便起见,以下计算将假定此电压等于VCC,此时动态供电电流最大。

负载电容(CL)引起的动态功耗:PL

PL指外部负载充电和放电时的功耗,如右图所示。

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CL引起的动态功耗

存储在负载电容上的电荷量(QL)计算为QL=CL×VCC,CL为负载电容。

设输出信号频率为fOUT(=1/TOUT),则平均电流(IL)表示为:IL=QL/T=CL×VCC×fOUT;因此,动态功耗(PL)为:PL=VCC×IL=CL×VCC²×fOUT

如果一个IC有多个输出,其动态功耗可计算如下:PL=VCC2×Σ(CLn×fOUTn

内部等效电容(CPD)引起的动态功耗:PPD

CMOS逻辑IC具有各种寄生电容,如右图所示。这些电容可等效地表示为CPD(实际上,CPD的基于零负载条件下相对较高频率(1 MHz)时的功耗计算得出的)。

PPD是IC的等效电容消耗的功率,可按与PL相同的方式考虑。但请注意,PPD的计算是基于输入频率(fIN):PPD=VCC×IL=CPD×VCC²×fIN

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CPD引起的动态功耗

总功耗(PTTL)可以表示为静态功耗(PS)和动态功耗(PL+PPD)之和:PTTL=PS+PL+PPD

输入容限功能可用于电平转换

输入容限功能允许在电源激活时或电压为0 V时,向输入端施加高达最大工作电压的电压,允许电平从较高电压转换为较低电压。例如,东芝的74VHC和74LCX系列可用于将5 V转换至3 V,74VCX系列可用于将3V转换至1.2 V。

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无输入容限和掉电保护功能的CMOS逻辑IC的等效输入/输出电路

在输入侧插入二极管以进行ESD防护。如果施加的电压高于VCC或在IC关断时施加电压,则输入端和电源之间的二极管可能会导通。在本例中,IC可能会被产生的大电流破坏。因此,通过使用具有输入容限功能的IC,即输入端和电源之间无二极管的IC,可以防止器件损坏。

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掉电保护功能应用示例(局部掉电)

如果使用具有掉电保护功能的IC,则可以实现局部掉电。为降低功耗,具有两个电压范围(VCC1和VCC2)的系统可以提供局部掉电模式。在该模式下,其中由VCC1运行的子系统将被关闭。例如,假设在电压范围VCC1使用74VHC系列。74VHC系列在输出端和电源之间有一个非预期的寄生二极管。因此,当VCC2>VCC1时,该寄生二极管导通。在这种情况下,IC可能会被产生的大电流破坏。使用既没有输入也没有输出寄生二极管的IC(如74VHCT、74LCX和74VCX系列)可以防止器件损坏。这些系列提供掉电保护。

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东芝每个系列都具有输入容限和输出掉电保护功能:

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其中,TC4049BF/BP,TC4050BF/BP,TC74HC4049BP/BF/BFT,74HC4049D,TTC74HC4050BP/BF/BFT和74HC4050D具有允许从较高电压到较低电压电平转换的输入容限功能。

除这些使用事项和功能外,在使用CMOS逻辑IC时也应注意噪声的危害。下期内容我们将进入实际的应用案例,学习电路设计中的噪声以及应对策略,欢迎关注!

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当今的电子设计领域,CMOS逻辑IC因其低功耗、高集成度和良好的噪声抑制能力而得到广泛应用。然而,要充分发挥CMOS逻辑IC的性能优势,确保系统的稳定可靠运行,必须严格遵守一系列使用注意事项。从本期芝识课堂起,芝子将向大家奉上一份详细的设计指南,帮助大家更好地避免潜在的设计陷阱和故障。

对于未使用输入引脚的处理

在设计和使用CMOS逻辑IC时,正确处理未使用的输入引脚是确保系统稳定性和可靠性的关键步骤。通常而言,所有未使用的输入端都应连接到VCC或GND。

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连接到VCC或GND的CMOS逻辑IC的未使用输入端

对于可配置为输出端的双向总线缓冲器来说,任何引脚(如总线引脚)应通过上拉电阻器连接到VCC或通过下拉电阻器连接到GND。同时,建议将缓冲器两端上拉或下拉至相同电位,以避免不必要的电流流动。但是,请保持总线引脚的输入引脚保持为打开状态。

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双向总线缓冲器的未使用的双向引脚上拉至VCC或下拉至GND

即使采用典型的CMOS逻辑IC,仍会在电源接通瞬间,因寄生电容而产生短暂的浪涌电流。虽然这种电流通常较小(几毫安量级),但在某些敏感应用中仍需注意。通过将未使用的输入引脚连接到VCC或GND,可以有效降低这种浪涌电流的影响,提高系统可靠性。

另外,由于CMOS逻辑IC具有非常高的输入阻抗,任何开放的输入端都可能由于周围电场的影响而导致错误的输出值。此外,直通电流可能会在VCC和GND的中点流动,从而导致电流增加,这可能会导致器件损坏。除非数据手册中另有说明,否则务必将这些注意事项应用至所有不具有总线保持能力的输入端。

输入上升和下降时间规范

在数据表中,针对通用CMOS逻辑集成电路(IC)明确界定了其输入信号的上升与下降时间标准,这些标准旨在确保IC在预定的工作环境下能够稳定且高效地执行其功能。遵循这些时间规范对于防止因输出信号振荡等不利现象导致的系统故障至关重要。

当向CMOS逻辑IC的输入端施加缓慢的上升或下降信时,切换过程中可能会产生显著的电流峰值。这些峰值电流不仅可能引发电源电压(VCC)和地电位(GND)的瞬态波动(俗称“弹跳”),还可能进一步导致输出信号的振荡或功能异常。

为应对这一挑战,可使用带有施密特触发器输入的IC来缓慢更改输入。但是如果输入变化过慢,即使带有施密特触发器输入的IC仍可能无法抑制电源或信号线上的噪声,从而导致输出振荡或不稳定。

下表显示了每个系列中典型IC的上升和下降时间。

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通用CMOS逻辑IC的多个输出发生冲突(短路)

与二极管不同,典型CMOS逻辑IC的输出不能进行线或运算,除非具有三态输出。即使是具有三态输出的CMOS逻辑IC,如果同时启用,也可能会有非预期电流流动,导致IC劣化。所以在创建电路设计时,请确保在任何既定时间都不会启用多个输出。此外,如果所有的CMOS逻辑IC都被禁用(即处于高组态),而没有被上拉到VCC或下拉到GND,那么不具有总线保持功能的CMOS逻辑IC的输出就会变得不稳定。

仅同一封装中的门才可以进行线与运算,以增加驱动能力(即输出电流)。但是,建议使用高驱动IC(IO为±24 mA)。

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正确使用CMOS逻辑IC不仅需要理解其电气特性,还需要关注实际应用中的细节。通过本文提供的指南,设计师可以预防常见的设计错误,提高电路的整体性能和可靠性。在后续文章中,们将继续探讨如何优化CMOS逻辑IC的性能和电容连接技巧,敬请期待。

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5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下简称:地芯科技)在上海举办云腾系列新品发布会,发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块(MMMB PAM),它应用于3G/4G手持设备(包括手机及其他手持移动终端)以及Cat1.物联网设备,支持的多频段多制式应用。本模块还支持可编程MIPI控制。

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地芯科技副总裁张顶平表示CMOS工艺是集成电路中最为广泛使用的工艺技术,具有高集成度、低成本、漏电流低、导热性好、设计灵活等特性,但也存在击穿电压低、线性度差两大先天性弊端,使其在射频PA应用上面临巨大的技术挑战。

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“业界一直有将CMOS工艺应用于射频的尝试,我们都知道在饱和PA领域,CMOS是主流,但是在线性PA领域,砷化镓PA是主流,地芯科技率先将CMOS PA进入饱和PA领域。因为我们看到,CMOS工艺目前从设计到制造到封测已经成熟 ,可以去替代中低端砷化镓PA了。”张顶平指出,“地芯科技的创始团队深耕线性CMOS PA技术十多年,在过往的经验基础上开拓创新,攻克了击穿电压低、线性度差两大世界级工艺难题,在全球范围内率先量产支持4G的线性CMOS PA,将使得CMOS 工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。”

他从放大器的FOM指标,线性度、可靠性方面做了对比。

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从这些指标上可以看出在低发射功率领域,CMOS PA的指标不输砷化镓PA,在可靠性领域,CMOS PA的指标完胜砷化镓PA,如下图所示。测试 条件 Pin = 6dB m , Vbatt = 4.6 V。“在非常极端条件下,在6dBm 在如此苛刻条件下,我们通过了,而砷化镓PA会烧掉。” 他总结说。

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此外,他表示    CMOS PA直接采用封装没有额外打线,因此可以保持良好的一致性,还有就是 CMOS PA有更高的集成度,下图显示了新品在集成度上的优势。

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据他介绍,GC0643是一款多模多频带(MMMB)功率放大器模块(PAM),支持3G/4G手机和物联网应用,并在WCDMA、TD-SCDMA和LTE模式下高效运行。该模块可通过移动工业处理器接口(MIPI®)进行完全编程。“它支持支持3G/4G IoT及手机应用 ;支持TD/FDD模式;支持B1/B3/B5/B8/B34/B39/B40/B4频带。”他指出。

3G:GC0643支持WCDMA、高速下行链路分组接入(HSDPA)、高速上行链路分组接入(HSMPA)、高速分组接入(HSPA+)和TD-SCDMA调制。在各个功率范围和调制模式下,通过改变输入功率和DC-DC提供的电压值,来最大化功率放大器的效率

4G:GC0643支持1.4、3、5、10、15、20 MHz信道带宽。类似于3G操作,通过改变输入功率和DC-DC提供的电压值,来最大化功率放大器的效率。其中,PAM由一个用于低频、高频和中频的WCDMA/LTE模块和一个多功能控制模块组成,RF输入/输出端口内部匹配到50Ω,以减少外部组件的数量。CMOS集成电路使用标准MIPI控制来提供内部MFC接口和操作。极低的漏电流可最大限度地延长手机待机时间。

硅芯片和无源元件安装在多层层压基板上。29焊盘 4.0 mm x 4.0 mm x 0.81 mm LGA封装,可提供高度可制造、低成本的解决方案。

GC0643具体性能如下:在3.4V的电源电压下,在CMOS工艺难以企及的2.5G高频段,该CMOS PA可输出32dBm的饱和功率,效率接近50%;在LTE10M 12RB的调制方式下,-38dBc UTRA ACLR的线性功率可达27.5dBbm(MPR0),FOM值接近70,比肩GaAs工艺的线性PA。在4.5V的电源电压下,Psat更是逼近34dBm,并在Psat下通过了VSWR 1:10的SOA可靠性测试。该设计成功攻克了CMOS PA可靠性和线性度的主要矛盾,预示了线性CMOS PA进入Psat为30-36dBm主流市场的可能性。

GC0643技术亮点如下:

1、基于CMOS工艺路线的全新多模多频PA设计思路

2、创新型开关设计支持多频多模单片集成

3、创新的线性化电路设计

4、低功耗、低成本、高集成度、高可靠性的最佳解决方案

地芯科技CEO吴瑞砾表示,“Common-Source架构的CMOS PA和HBT的架构类似,其非线性实际上并非特别棘手到难以处理,主要问题在于无法承受太高的电源电压。”他也指出,“CMOS工艺提供了丰富种类的器件,以及灵活的设计性,通过巧妙的电路设计,可以通过模拟和数字的方式补偿晶体管本身的非线性。这也是CMOS PA设计最重要的课题之一。”

其实这款CMOS PA并不是地芯科技首款新品,作为国内为数不多的在射频领域深耕的企业,地芯科技在2022年就发布了国内首款超宽频、超宽带、低功耗、高性能、高集成度,且支持Sub 6GHz软件无线电的SDR射频收发机芯片——GC080X系列。

GC080X系列芯片运用了 Virtual Chip-Split芯片架构,该架构可以把模拟的IQ信号拉出来,把这颗芯片做一个自由组合,客户可以根据自己的需求灵活配置。此外,Virtual Chip-Split架构还可以实现射频信号到模拟信号之间的转化,也可以实现模拟信号到数字信号之间的转化。

GC080X系列芯片还集成了12bit的模数转换器ADC和12bit的数模转换器DAC。内置可编程模拟滤波器,支持最小0.7MHz带宽的模拟低通滤波器以及TX最大50MHz带宽的模拟低通滤波器,RX最大50MHz的模拟低通滤波器。混频器和锁相环也都集成在芯片内部,并且发射部分集成有驱动级放大器,可以输出8dBm以上单音信号。

GC080X系列能够支持的频率范围为200MHz到5GHz,可配置射频带宽能够支持小于200KHz到100MHz的范围,覆盖了几乎所有通信的频率需求,包括从物联网到射频的专网通信、卫星通信、航空航天等需求。

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这款收发机芯片直接对标某国际大厂同类产品,张顶平表示地芯科技在模拟领域有深厚积累,在ADC、时钟、混频器领域都有顶尖的产品,未来也有将各种融合的计划。

“这款CMOS PA在成本上有非常好的竞争力,我们的目标是首打物联网应用,其次是3G4G低端智能手机,功能机等应用。”他总结说。

关于地芯科技

杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

公司的核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历,具有10至20年的芯片研发与量产经验,曾工作于高通、联发科、三星、TI等半导体企业,毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校,涵盖系统、射频、模拟、数字、算法。软件、测试、应用、版图等技术人才,具有完备的芯片研发与量产能力。

作为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业,杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区企业研发中心,地芯科技致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

围观 28

集成电路按晶体管的性质分为TTL和CMOS两大类,TTL以速度见长,CMOS以功耗低而著称,其中CMOS电路以其优良的特性成为目前应用最广泛的集成电路。

有初学者在使用CMOS集成电路时,有些多余的输入端,做悬空处理,是非常不当的做法。

CMOS电路的输入端是不允许悬空的,因为悬空会使电位不定,破坏正常的逻辑关系。另外,悬空时输入阻抗高,易受外界噪声干扰,使电路产生误动作,而且也极易造成栅极感应静电而击穿。所以“与”门,“与非”门的多余输入端要接高电平,“或”门和“或非”门的多余输入端要接低电平。若电路的工作速度不高,功耗也不需特别考虑时,则可以将多余输入端与使用端并联。

除了以上这一点,关于CMOS集成电路的使用,在认真阅读产品说明及有关资料,了解其引脚分布及极限参数外,还应注意以下几个问题。

1、电源问题

(1)CMOS集成电路的工作电压一般在3-18V,但当应用电路中有门电路的模拟应用(如脉冲振荡、线性放大)时,最低电压则不应低于4.5V。由于CMOS集成电路工作电压宽,故使用不稳压的电源电路CMOS集成电路也可以正常工作,但是工作在不同电源电压的器件,其输出阻抗、工作速度和功耗是不相同的,在使用中一定要注意。

(2)CMOS集成电路的电源电压必须在规定范围内,不能超压,也不能反接。因为在制造过程中,自然形成许多寄生二极管,在正常电压下,这些二极管皆处于反偏,对逻辑功能无影响,但是由于这些寄生二极管的存在,一旦电源电压过高或电压极性接反,就会使电路产生损坏。

2、驱动能力问题

CMOS电路的驱动能力的提高,除选用驱动能力较强的缓冲器来完成之外,还可将同一个芯片几个同类电路并联起来提高,这时驱动能力提高到N倍(N为并联门的数量)。

3、输入端的问题

(1)输入端接长导线时的保护。

在应用中有时输入端需要接长的导线,而长输入线必然有较大的分布电容和分布电感,易形成LC振荡,特别当输入端一旦发生负电压,极易破坏CMOS中的保护二极管。其保护办法为在输入端处接一个电阻。

(2)输入端的静电防护。

虽然各种CMOS输入端有抗静电的保护措施,但仍需小心对待,在存储和运输中最好用金属容器或者导电材料包装,不要放在易产生静电高压的化工材料或化纤织物中。组装、调试时,工具、仪表、工作台等均应良好接地。要防止操作人员的静电干扰造成的损坏,如不宜穿尼龙、化纤衣服,手或工具在接触集成块前最好先接一下地。对器件引线矫直弯曲或人工焊接时,使用的设备必须良好接地。

(3) 输入信号的上升和下降时间不易过长,否则一方面容易造成虚假触发而导致器件失去正常功能,另一方面还会造成大的损耗。

对于74HC系列限于0.5us以内。若不满足此要求,需用施密特触发器件进行输入整形。

(4)CMOS电路具有很高的输入阻抗,致使器件易受外界干扰、冲击和静电击穿,所以为了保护CMOS管的氧化层不被击穿,一般在其内部输入端接有二极管保护电路。

输入保护网络的引入使器件的输入阻抗有一定下降,但仍在108Ω以上。这样也给电路的应用带来了一些限制:

(A)输入电路的过流保护。CMOS电路输入端的保护二极管,其导通时电流容限一般为1mA在可能出现过大瞬态输入电流(超过10mA)时,应串接输入保护电阻。例如,当输入端接的信号,其内阻很小、或引线很长、或输入电容较大时,在接通和关断电源时,就容易产生较大的瞬态输入电流,这时必须接输入保护电阻,若VDD=10V,则取限流电阻为10KΩ即可。

(B) 输入信号必须在VDD到VSS之间,以防二极管因正向偏置电流过大而烧坏。因此在工作或测试时,必须按照先接通电源后加入信号,先撤除信号后关电源的顺序进行操作。在安装,改变连接,拔插时,必须切断电源,以防元件受到极大的感应或冲击而损坏。

(C)由于保护电路吸收的瞬间能量有限,太大的瞬间信号和过高的静电电压将使保护电路失去作用。所以焊接时电烙铁必须可靠接地,以防漏电击穿器件输入端,一般使用时,可断电后利用电烙铁的余热进行焊接,并先焊其接地管脚。

(D)要防止用大电阻串入VDD或VSS端,以免在电路开关期间由于电阻上的压降引起保护二极管瞬时导通而损坏器件。

4、CMOS的接口电路问题

(1)CMOS电路与运放连接。当和运放连接时,若运放采用双电源,CMOS采用的是独立的另一组电源。若运放使用单电源,且与CMOS使用的电源一样,则可直接相连。

(2)CMOS与TTL等其它电路的连接。在电路中常遇到TTL电路和CMOS电路混合使用的情况,由于这些电路相互之间的电源电压和输入、输出电平及负载能力等参数不同,因此他们之间的连接必须通过电平转换或电流转换电路,使前级器件的输出的逻辑电平满足后级器件对输入电平的要求,并不得对器件造成损坏。逻辑器件的接口电路主要应注意电平匹配和输出能力两个问题,并与器件的电源电压结合起来考虑。下面分两种情况来说明:

(A)TTL到CMOS的连接。用TTL电路去驱动CMOS电路时,由于CMOS电路是电压驱动器件,所需电流小,因此电流驱动能力不会有问题,主要是电压驱动能力问题,TTL电路输出高电平的最小值为2.4V,而CMOS电路的输入高电平一般高于3.5V,这就使二者的逻辑电平不能兼容。为此可在TTL的输出端与电源之间接一个电阻R(上拉电阻)可将TTL的电平提高到3.5V以上。

(B)CMOS到TTL的连接。CMOS电路输出逻辑电平与TTL电路的输入电平可以兼容,但CMOS电路的驱动电流较小,不能够直接驱动TTL电路。为此可采用CMOS/TTL专用接口电路,如CMOS缓冲器CC4049等,经缓冲器之后的高电平输出电流能满足TTL电路的要求,低电平输出电流可达4mA。实现CMOS电路与TTL电路的连接。 需说明的时,CMOS与TTL电路的接口电路形式多种多样,实用中应根据具体情况进行选择。

5、输出端的保护问题

(1)MOS器件输出端既不允许和电源短接,也不允许和地短接,否则输出级的MOS管就会因过流而损坏。

(2)在CMOS电路中除了三端输出器件外,不允许两个器件输出端并接,因为不同的器件参数不一致,有可能导致NMOS和PMOS器件同时导通,形成大电流。但为了增加电路的驱动能力,允许把同一芯片上的同类电路并联使用。

(3)当CMOS电路输出端有较大的容性负载时,流过输出管的冲击电流较大,易造成电路失效。为此,必须在输出端与负载电容间串联一限流电阻,将瞬态冲击电流限制在10mA以下。

转自:玩转单片机

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