帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布世界领先的安全、互联、高功效人工智能和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor®已经获得授权许可，在其Balletto™系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗蓝牙和802.15.4 IP。

Balletto系列是面向联机物联网平台的完整边缘 AI/ML 微控制器解决方案，集成了低功耗蓝牙 5.3 和 802.15.4 无线子系统以及专用网络协处理器，在单一芯片中实现了连接性和业界一流的机器学习性能。与缺乏神经协处理器的传统 MCU 相比，Balletto 系列MCU的机器学习性能和推理效率最高可提升50 倍，从而为电池供电的EdgeML 应用开辟全新的领域。Ceva-Waves低功耗蓝牙IP为 Balletto MCU 提供了功耗超低的强大连接能力，并支持蓝牙 LE Audio和 Auracast 广播音频，适合有意利用 Balletto 创建高度差异化无线音频产品的客户。Balletto系列还通过 Ceva-Waves 802.15.4 IP 来支持智能家居应用中的 Thread、Zigbee 和 Matter。

Alif Semiconductor营销副总裁Mark Rootz表示：“电池供电设备对AI/ML工作负载的需求日益增长，我们的 Balletto 系列互联智能 MCU 就是专为满足这些需求而量身定制。Ceva低功耗蓝牙和802.15.4 IP为我们的芯片设计提供了经过充分验证的强大连接解决方案，可让我们集中研发资源来实现MCU产品差异化，从而提供出色的性能来满足最严苛的无线音频和智能家居AI/ML用例。”

Ceva无线物联网业务部门副总裁兼总经理Tal Shalev表示：“无线连接是每个智能设备的基本要求，我们很荣幸得到Alif Semiconductor和其他行业领导者和创新者所信赖，成为他们的嵌入式无线IP供应商。迄今为止，我们的低功耗蓝牙 IP 已推动了数十亿台设备，我们非常高兴与 Alif公司合作，为其 Balletto 系列智能 MCU 提供强大的连接性和高比特率音频。”

关于 Ceva-Waves 蓝牙

Ceva-Waves 蓝牙IP平台是全面的低功耗蓝牙和蓝牙双模连接解决方案，涵盖射频、调制解调器、基带控制器以及完整的主机和配置文件软件栈。这些蓝牙IP平台支持蓝牙技术的所有最新功能，包括 AoA / AoD / 寻向、LE Audio / Auracast、带响应的周期性广告和其他增强功能，如信道探测。它还带有用于 Thread、Zigbee 和 Matter 支持的 IEEE  802.15.4 附加组件。迄今为止，Ceva-Waves蓝牙IP助力设备的出货量已超过45亿台，并且拥有数十家授权厂商。通过与许多世界领先的半导体公司和OEM厂商合作，这些IP平台广泛应用于各种消费、汽车、工业、医疗和物联网设备中，其中包括智能手机、平板电脑、信标、无线扬声器、无线耳机和耳塞、助听器和其他可穿戴设备。

Ceva-Waves蓝牙IP是Ceva-Waves独特而广泛的无线连接IP平台系列的一部分，该系列还包括Ceva-Waves Wi-Fi、UWB、NB-IoT和Links多协议平台。如要了解更多信息，请访问公司网页：https://www.ceva-ip.com/app/connectivity/。

关于 Alif Semiconductor

Alif Semiconductor 是业界领先的新一代安全 AI/ML使能32 位微控制器供应商。自 2019 年以来，Alif 不断扩大微控制器和融合处理器产品阵容，彻底改变了开发人员创建广泛的、可扩展的和互联的人工智能嵌入式应用的方式，并真正实现了高功效。Alif Semiconductor 是高功效微控制器的理想选择，能够为电池供电的终端设备处理繁重的人工智能和机器学习 工作负载。如要了解更多信息，请访问公司网页https://alifsemi.com/products/balletto。

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单：为业界提供半导体产品和软件 IP，创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天，Ceva 正在努力践行这一理念，支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品，涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔，公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家，能够持续解决最复杂的设计难题，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva： 助力智能边缘

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FSP201提供出色的定向和航向精度，为机器人、3D 音频、元宇宙硬件和通用 6 轴运动应用提供高质量、低成本并且不限制传感器的解决方案

无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA) 宣布扩展传感器融合产品系列，推出一款高性能、低功耗的传感器中枢 MCU产品FSP201，可为运动跟踪、航向和方向检测提供精准的传感器融合功能。FSP201非常适合使用传感器融合技术的消费类机器人和其他新兴智能设备，包括 XR 眼镜、3D 音频耳机以及物联网和元宇宙中广泛的 6 轴运动应用。

FSP201结合了CEVA 屡获殊荣的 独有MotionEngine™传感器处理软件 (迄今为止在超过 2.5 亿台设备得到应用) 与低功耗 32 位 Arm Cortex M23 MCU，提供了针对消费类应用而优化的高性能、高质量和低成本解决方案。通过使用FSP201，制造商可以灵活地选择来自不同传感器供应商的经过CEVA预认证6 轴 IMU 传感器产品 (加速度计和陀螺仪) ，从而确保供应链的灵活性，并且提供了运动跟踪、航向和方向检测所需的性能和功能，包括：

• 校正平滑：针对用户的头部和身体跟踪，提供漂移的校准，以保持身临其境的 XR 或 3D 音频体验；

• 自动居中：动态地重新进行3D 音频应用的声场居中，以便在动态情况下保持沉浸感并消除漂移；

• 倾斜独立航向：即使在机器人于不平坦表面行走时，也能提供正确的航向输出，能够根据障碍物或地板类型的变化进行快速调整；

• 倾斜检测：提供完整的 3DOF 机器人方向，从而检测可能导致机器人卡住或损坏的表面和设备问题；

• 动态校准：利用专有算法，在运行期间实时监控传感器性能和温度的变化，以提供最高性能；及

• 不依赖特定传感器：一些领先供应商的低成本 MEMS 传感器已经通过CEVA预认证，并预先集成了驱动程序，以加速开发工作并确保供应链的灵活性。

FSP201很容易适用于任何设计，并使用 I2C 和 UART 工业接口进行芯片连接。它可以直接安装在目标产品的主电路板上，也可以设计成单独的模块，从而为制造商提供极大灵活性。这款交钥匙传感器中枢 MCU通过加快上市速度、缩短开发时间、降低物料清单(BOM)成本以及提供最高的精度和质量的方式，为开发人员和集成商带来众多益处。

非常重要的是，FSP201 与BNO08X系列 9 轴传感器系统级封装 (SIP) 产品代码兼容，便于开发人员轻松迁移到基于 6 轴 FSP201 的解决方案，或者在不需要 9 轴传感器融合的新产品线中利用 CEVA 的传感器融合技术。

由于供应链限制和元器件短缺，许多MCU和IMU 传感器产品需要漫长等待时间才能供货。CEVA保障FSP201 MCU 和 IMU 传感器供货以实现快速上市，使得FSP201 成为满足客户近期和长期生产需求的理想解决方案。

CEVA传感器和音频业务部副总裁兼总经理 Chad Lucien表示：“我们很高兴推出FSP201 MCU产品，扩展了的芯片系列产品，改芯片系列产品用于高性能、成本敏感的传感器融合应用。高精度运动跟踪、航向和定向是当今消费类机器人和娱乐设备的关键特性，这些是新兴的元宇宙和物联网应用和服务的核心。FSP201确保开发人员可以利用我们行业领先的传感器处理技术以及 2022 年随时供货的元器件来快速开发产品。”

客户可通过CEVA指定的分销商即时索取FSP201样品，随附文档资料和评测工具。如要了解更多信息，请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/product/hillcrest-labs-chips-and-modules/。

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及集成 IP 解决方案授权商，旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能引擎、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户，帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台；摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉；适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合，我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面，我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。