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  • Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

  • Ceva-Waves™ Links100 是以物联网为重点的连接平台 IP，采用台积电 22nm 制程的射频技术，并已获得一家领先OEM 客户部署使用

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™。这款集成产品支持最新的无线标准，以满足消费物联网、工业、汽车和个人计算市场对连接协议丰富的智能边缘设备芯片的激增需求。这些业界领先的 IP 包含Wi-Fi、蓝牙、超宽带 (UWB) 和 IEEE 802.15.4(用于 Thread / Zigbee / Matter)，提供了一系列合規和易于集成的多协议无线通信子系统，每个子系统都具有优化的共存方案，并适用于各种无线电和配置。

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Links™系列利用了最近重新命名的 Ceva-Waves无线连接IP 产品组合(前称为 RivieraWaves)。Ceva-Waves Links100是面向物联网应用的集成式低功耗Wi-Fi 6 /蓝牙5.4 / 802.15.4通信子系统IP，它是Ceva-Waves Links 系列的首款IP，目前已获得一家领先的OEM客户部署使用。

市场需要具有多种连接功能的小型、低成本、高性能创新设备，从而推动业界将多种连接协议整合到单一芯片中。调研机构ABI Research研究从模块级集成朝向片上芯片集成的转变状况，并预测Wi-Fi加蓝牙组合芯片组的年出货量将于2028年达到接近16亿片。

ABI Research高级研究总监Andrew Zignani表示：“越来越多的无线连接芯片需要处理多种标准，以满足消费和工业设备不断发展的需求和各种用例要求。Ceva-Waves Links 系列为半导体企业和OEM厂商提供了重要的高价值方案，可以降低将多协议无线连接功能集成到芯片设计中的风险和投资。此外，支持 UWB的Links 系列为真正先进的智能边缘设备提供了创新的微定位和雷达传感功能。”

CEVA副总裁兼无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示：“Ceva-Waves Links无线连接IP以我们广泛的产品组合为基础，这些产品组合每年为超过10亿台设备提供支持，并促使我们在消费和工业物联网应用领域建立稳固且多样化的客户群。由于许多客户设计均要求芯片具备多种无线标准，因此Links是公司产品的自然发展方向，利用我们的技术和专业知识大幅降低技术门槛，同时提供量身定制的最佳解决方案，为业界带来所需的高性能、低延迟和低功耗连接。”

Ceva-Waves Links 主要功能

Ceva-Waves Links 系列的首款产品 Links100 是面向物联网应用的集成式低功耗 Wi-Fi / 蓝牙 / 15.4 通信子系统 IP，具有以下主要特性：

  • Wi-Fi 6 针对成本敏感型物联网应用进行优化

  • 蓝牙 5.4 双模通过 Auracast 支持先进的蓝牙音频，并带有整套蓝牙配置文件

  • 用于智能家居应用的 IEEE 802.15.4(用于 Thread、ZigBee、Matter)

  • 优化的共存方案实现高效的并行通信

  • 预集成低功耗多协议无线电，采用台积电 22nm 工艺制程

Ceva-Waves Links系列产品采用模块化架构，具有满足客户需求的高度通用性，并且利用最新的Ceva-Waves无线IP。即将推出的 Links 平台可能包括：

  • 先进的 Wi-Fi 6/6E/7(带 MLO)，适用于从高能效物联网到高速数据流等各种应用案例

  • 用于通道探测和高数据吞吐量的下一代蓝牙

  • UWB支持 FiRa 2.0、CCC Digital Key 3.0 和雷达，实现创新的微定位和传感功能

  • 针对每种具体配置的优化共存方案

  • 预集成无线电解决方案，融合合作伙伴和客户自有技术，以满足各种配置和代工工艺节点需求

如要了解更多信息，请访问公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-waves-links/

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单：为业界提供半导体产品和软件 IP，创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天，Ceva 正在努力践行这一理念，支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品，涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔，公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家，能够持续解决最复杂的设计难题，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva： 助力智能边缘

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FSP201提供出色的定向和航向精度，为机器人、3D 音频、元宇宙硬件和通用 6 轴运动应用提供高质量、低成本并且不限制传感器的解决方案

无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA) 宣布扩展传感器融合产品系列，推出一款高性能、低功耗的传感器中枢 MCU产品FSP201，可为运动跟踪、航向和方向检测提供精准的传感器融合功能。FSP201非常适合使用传感器融合技术的消费类机器人和其他新兴智能设备，包括 XR 眼镜、3D 音频耳机以及物联网和元宇宙中广泛的 6 轴运动应用。

“CEVA扩展传感器融合产品线，推出用于高精度运动跟踪和方向检测的全新传感器中枢

FSP201结合了CEVA 屡获殊荣的 独有MotionEngine™传感器处理软件 (迄今为止在超过 2.5 亿台设备得到应用) 与低功耗 32 位 Arm Cortex M23 MCU，提供了针对消费类应用而优化的高性能、高质量和低成本解决方案。通过使用FSP201，制造商可以灵活地选择来自不同传感器供应商的经过CEVA预认证6 轴 IMU 传感器产品 (加速度计和陀螺仪) ，从而确保供应链的灵活性，并且提供了运动跟踪、航向和方向检测所需的性能和功能，包括：

  • 校正平滑：针对用户的头部和身体跟踪，提供漂移的校准，以保持身临其境的 XR 或 3D 音频体验；

  • 自动居中：动态地重新进行3D 音频应用的声场居中，以便在动态情况下保持沉浸感并消除漂移；

  • 倾斜独立航向：即使在机器人于不平坦表面行走时，也能提供正确的航向输出，能够根据障碍物或地板类型的变化进行快速调整；

  • 倾斜检测：提供完整的 3DOF 机器人方向，从而检测可能导致机器人卡住或损坏的表面和设备问题；

  • 动态校准：利用专有算法，在运行期间实时监控传感器性能和温度的变化，以提供最高性能；及

  • 不依赖特定传感器：一些领先供应商的低成本 MEMS 传感器已经通过CEVA预认证，并预先集成了驱动程序，以加速开发工作并确保供应链的灵活性。

FSP201很容易适用于任何设计，并使用 I2C 和 UART 工业接口进行芯片连接。它可以直接安装在目标产品的主电路板上，也可以设计成单独的模块，从而为制造商提供极大灵活性。这款交钥匙传感器中枢 MCU通过加快上市速度、缩短开发时间、降低物料清单(BOM)成本以及提供最高的精度和质量的方式，为开发人员和集成商带来众多益处。

非常重要的是，FSP201 与BNO08X系列 9 轴传感器系统级封装 (SIP) 产品代码兼容，便于开发人员轻松迁移到基于 6 轴 FSP201 的解决方案，或者在不需要 9 轴传感器融合的新产品线中利用 CEVA 的传感器融合技术。

由于供应链限制和元器件短缺，许多MCU和IMU 传感器产品需要漫长等待时间才能供货。CEVA保障FSP201 MCU 和 IMU 传感器供货以实现快速上市，使得FSP201 成为满足客户近期和长期生产需求的理想解决方案。

CEVA传感器和音频业务部副总裁兼总经理 Chad Lucien表示：“我们很高兴推出FSP201 MCU产品，扩展了的芯片系列产品，改芯片系列产品用于高性能、成本敏感的传感器融合应用。高精度运动跟踪、航向和定向是当今消费类机器人和娱乐设备的关键特性，这些是新兴的元宇宙和物联网应用和服务的核心。FSP201确保开发人员可以利用我们行业领先的传感器处理技术以及 2022 年随时供货的元器件来快速开发产品。”

客户可通过CEVA指定的分销商即时索取FSP201样品，随附文档资料和评测工具。如要了解更多信息，请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/product/hillcrest-labs-chips-and-modules/。

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及集成 IP 解决方案授权商，旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能引擎、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户，帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台；摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉；适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合，我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面，我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

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CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布瑞萨电子已获得CEVA全新高性能DSP的授权许可，使用其下一代汽车系统级芯片(SoC)。

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“世界领先的汽车半导体供应商瑞萨电子为其下一代汽车SoC选择了我们领先的DSP解决方案，我们对此感到非常荣幸。汽车制造商在汽车上增添越来越多的摄像头，雷达和其他传感器，以确保更安全、自动化程度更高的驾驶体验。我们业界领先的DSP以及软件框架和严格的安全支持，将在这些复杂系统的部署方面发挥关键作用。”

瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示：“在主动安全和自动驾驶应用中，DSP是处理和细分车辆传感器产生的传感器数据的关键IP。CEVA的汽车DSP解决方案可帮助我们下一代汽车SoC的客户提供先进的处理能力。”

针对汽车市场的CEVA DSP解决方案瞄准与自动驾驶和电气化相关的有最严苛要求的传感器处理和AI工作负荷，NeuPro-S和SensPro产品已授权许可予多家汽车半导体企业和OEM厂商，助力从ADAS系统(图像、驾驶员监控系统、智能摄像机、雷达、V2X通信)、电池管理至动力总成平台等各种智能处理器。对于汽车信息娱乐和车厢内感应，CEVA也提供了一系列声音、视觉和传感器融合的硬件和软件解决方案，可增强用户的体验和乘客的安全。

如了解更多信息，请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/automotive。

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