作者: Regine Monique Aurellano Microchip Technology Inc.
<strong>简介</strong>
串行外设接口(Serial Peripheral Interface,SPI)一直以来是PIC® MCU内核外设集的一部分。PIC18(L)F2X/4XK42单片机系列引入的最新特性之一是用于实现SPI功能的单独模块。以前的器件将SPI功能与其他串行通信协议集成,并在SPI共享寄存器和中断标志等资源的主同步串行端口(Master Synchronous Serial Port,MSSP)模块中实现。SPI的专用模块可显著改进SPI的传统功能并扩展新功能,从而提高灵活性并加强用户控制。
本技术简介旨在讨论SPI模块的实现、工作模式和其他有用的附加特性。
<strong>SPI模块概述</strong>
SPI(串行外设接口)模块具有可在全双工和半双工模式下工作的同步串行数据通信总线。器件在主/从环境下通信,在该环境下,由主器件发起通信。从器件由主器件通过从选择(Slave Select,SS)线控制。示例从器件包括串行EEPROM、移位寄存器、显示驱动器、模数转换器或其他PIC® MCU。