高温IC设计必看:基于Treo平台的高温模拟与混合信号解决方案


第一篇文章介绍了工作温度,包括环境温度和结温等。第二篇文章介绍了高结温带来的挑战。本文将继续介绍IC的高温设计原则。
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
第一篇文章介绍了工作温度,包括环境温度和结温等。第二篇文章介绍了高结温带来的挑战。本文将继续介绍IC的高温设计原则。
基于GD32E230K8xx MCU,奥库科技的冰箱/柜方案在结合了冰箱柜的技术难点,有针对性的一一解决,并取得了新的突破。
本文简介了STM32N6 MCO2无波形输出问题的根源与解决办法,供有需要的客户参考。
这份白皮书致力于探讨高温对集成电路的影响,并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。通过深入分析高温产生的根源,我们旨在缓解其引发的问题,从而增强集成电路在极端条件下的稳健性并延长使用寿命,同时优化整体解决方案的成本。
现在大多数32位单片机都是基于Arm Cortex-M 内核,之所以他们能这么方便调试,在于有一项基于Arm Cortex-M处理器设备的CoreSight技术,该技术引入了强大的新调试(Debug)和跟踪(Trace)功能。
正是Cortex-M的出现,让ST公司看到了这个内核的强大之处——利用该内核设计了大放光芒的STM32,打破了曾经的单片机局面。
本文概述如何量化信号处理链中负载的电源噪声灵敏度以及如何计算最大可接受电源噪声。还会讨论测量设置。最后,我们将讨论一些满足电源域灵敏度和现实电源噪声需求的策略。
随着技术的飞速发展,商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题。
许多低端MCU并未配备此类高精度振荡器,即使数据表中提供了规格,它们也可能需要外部电阻器进行调谐。
航顺芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域,深受广大客户的信赖,为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。