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微电子电路面临的风险比以往任何时候都大，罪魁祸首是静电放电(ESD)。这些祸害是隐秘的杀手，特别容易攻击敏感的IC。单次静电放电事件就可以将PCB送入地狱。抗静电放电设计只要错失一步就可能意味着延误上市时间、影响开发进度，以及激怒客户。在某些高压力情况下，甚至意味着你的饭碗不保。

说起电容，想必大家都不陌生，大到卫星航母，小到智能手环，电路里处处离不开电容，电路中的电容形态各异，发挥的作用也各不相同。最常用的功能可能要数储能，滤波和耦合了。记得最早接触电容还是高中那会，物理老师给我们讲电容和电容器，电容的特性就是隔直通交。

1、晶体三极管简介

晶体三极管是p型和n型半导体的有机结合，两个pn结之间的相互影响，使pn结的功能发生了质的飞跃，具有电流放大作用。晶体三极管按结构粗分有npn型和pnp型两种类型。

我们设计晶体回路时，总能遇见各种各样的问题，比如晶体回路频率不准，温度变化精度不准。本来在实验室测得很好的状态，可是大批量生产时有不起振的，或是工作一段时间有不工作的现象。总而言之关于晶体震荡回路总是有这样或那样的问题。今天帮大家整理一下思路，总结一下到底有哪些问题，该怎么解决。

集成电路（IC）是焊接在PCB板上的；PCB版是集成电路（IC）的载体。PCB板就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，印刷电路板都是镶在大小各异的PCB上的。

相信各位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中，摆在工程师面前的问题恰恰相反。通常需要根据实物描绘出产品的电路原理图，如果是小型产品还不在话下，如果一旦涉及到大型电路的绘制就比较令人头痛了。本文将为大家介绍几点技巧来帮助大家快速完成电路图的绘制。

本文将分析比较几种单片机之间的方式、难点，并提出一种解决方案。单片机之间几种常用的通信方式：采用硬件UART进行异步串行通信；采用片内SPI接口或I2C总线模块串行通信形式；利用软件模拟SPI/I2C模式通信；口对口并行通信，利用单片机的口线直接相连，加上1～2条握手信号线；利用双口RAM作为缓冲器通信。

所谓电容，就是容纳和释放电荷的电子元器件。电容的基本工作原理就是充电放电，当然还有整流、振荡以及其它的作用。另外电容的结构非常简单，主要由两块正负电极和夹在中间的绝缘介质组成，所以电容类型主要是由电极和绝缘介质决定的。

LDO：LOW DROPOUT VOLTAGE LDO（是low dropout voltage regulator的缩写,整流器）低压差线性稳压器，故名思意，为线性的稳压器，仅能使用在降压应用中。也就是输出电压必需小于输入电压。
DC/DC：直流电压转直流电压。严格来讲，LDO也是DC/DC的一种，但目前DC/DC多指开关电源。具有很多种拓朴结构，如BUCK，BOOST等。

现如今，我们生活中的许多电器都使用了单片机。例如：手机、电视机、冰箱、洗衣机、以及按下开关，LED就闪烁的儿童玩具。那么，单片机在这些电器中究竟做了些什么呢？