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全新GD32L235产品系列紧贴低功耗市场需求，以更优的功耗效率、丰富的接口资源、更高性价比为工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等应用领域提供理想之选。该系列MCU提供了包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在内的七种封装共16个型号选择，目前已经正式量产供货。

基于在嵌入式领域多年的深厚积累，兆易创新满怀诚意地携一系列硬核科技产品“组团出海”，其中包括最新推出的GD32F5系列高性能MCU、GD32H7系列超高性能MCU、GD32A503系列车规MCU、GD32VW553系列双模无线MCU、GD32W515系列无线MCU、车规级GD25 SPI NOR Flash等产品和解决方案，吸引了众多参观者驻足观看交流。

BAT32A239/BAT32A279是中微半导自主研发的车规级高品质32位MCU，已通过AEC-Q100认证，产品广泛应用在汽车车载电子控制模块，如数字仪表盘、数字钥匙、T-BOX、DC/DC电源、座椅控制器、超声波雷达、纹波防夹、前后大灯、AQS传感器、空调控制器、BCM控制器等车身域的执行器应用。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NXP）S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。

智芯半导体车规MCU天柱成功搭载于某国内知名车厂的高端纯电轿车中，助力其鸥翼门产品实现量产。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新发布的EFM32PG26（PG26） 32位微控制器（MCU）系列通过提升两倍的闪存和RAM容量，以及GPIO的数量来满足各种低功耗和高性能嵌入式物联网应用需求。

行车安全是汽车行业考虑的第一要义，因此汽车电子MCU的可靠性尤为重要，极海APM32F003F6U7车规级MCU遵循AEC-Q100质量标准，确保汽车电子元器件在极端环境下的可靠性和稳定性，并顺利通过了AEC-Q100车规级可靠性认证。

Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

Holtek针对语音应用推出I/O语音OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034，最大特点为内建2/4/8Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，直至达到85/170/340秒语音。非常适合智能家电、消费型电子等各类语音应用终端产品。