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IAR嵌入式开发解决方案已全面支持芯科集成CX3288系列车规RISC-V MCU，共同推动汽车高品质应用的安全开发

沁恒自研的接口技术打通了以太网的垂直层次，物理层收发器、控制器芯片、协议栈芯片、转接芯片和内置PHY的MCU久经市场考验。这些高品质、易于使用的产品，为嵌入式系统高效联网、快速拓展网络连接提供了便捷、灵活的解决方案。

7月12日，荣耀Magic旗舰新品发布会在深圳湾体育馆隆重举行，现场惊艳发布了“更轻、更薄、更AI”的首款高端旗舰轻薄本“荣耀MagicBook Art 14”。继首款AI PC的“荣耀MagicBook Pro 16”之后，芯海EC芯片再次成功助力“荣耀MagicBook Art 14”全新发布，开启PC实用轻薄的新时代。

太空应用是英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的一个重要领域。英飞凌的产品被用于卫星、火星探测器仪器、太空望远镜等，即便在极端恶劣的条件下，这些应用也必须具备出色的可靠性。

基于汽车电子领域的持续创新，紫光同芯在汽车MCU方面取得重大技术突破。本次分论坛上，紫光同芯隆重发布了第二代汽车域控芯片产品——THA6206，这是国内首颗通过ASIL D产品认证的R52+内核车规MCU。

2024年7月8日到10日 ，浙豪半导体（杭州）有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴，在2024慕尼黑上海电子展上展出了多款小华MCU最新产品和相关解决方案，干货满满，吸引了众多行业专家和客户的关注。

在7月8-10日的2024慕尼黑上海电子展上，芯旺微电子携KF32A158以及搭载KungFu MCU的几十款汽车零部件展品重磅亮相活动现场，为幕展的近八万专业观众带来了一场辐射汽车五大域的汽车应用展。

如果说BMS是储能系统的“大脑”，那MCU则是BMS的“大脑”，是整个储能系统最核心的元件。

7月8日至10日，电子行业年度行业盛会2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心隆重举行，国民技术携带创新产品解决方案及典型应用案例如约而至，50余件展品精彩亮相。

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。