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前不久，Microchip推出了dsPIC33A系列数字信号控制器（DSC）。dsPIC33A系列的先进内核采用32位中央处理器（CPU）架构，运行速度为200 MHz，包括双精度浮点运算单元（DP FPU）和 DSP 指令，适用于许多闭环控制算法中的数值密集型任务。

2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。

Holtek针对I/O Voice MCU HT68RV032/033/034 语音应用系列推出更大容量的HT68RV035，最大特点为内建16Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达680秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。

MG82F6P32系列为笙泉科技近期新推出的低功耗增强型1T 8051 MCU芯片，其内置了32KB Flash、硬件PD协议、双运放器(OPA)、双比较器(ACMP)、PGA，并搭载增强型PWM...等功能。

近日(8月16日)，上海积塔半导体CEO周华一行到访凌烟阁，向凌烟阁CEO李宏俊赠送由张汝京博士亲笔签名的纪念晶圆，庆祝凌烟阁自主研发的Magpie-G1 RISC-V MCU在GTA 40nm设计制造工艺流片及点亮成功。

8月28日，英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心，共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。

凌鸥创芯的电机控制和驱动专用MCU产品：LKS32MC45x系列，凭借着优秀的产品性能和技术创新，获得了良好的市场反馈和表现，成功斩获“产品飞跃奖“这一殊荣。

Holtek针对智能生活应用持续扩展产品开发，针对A/D型OTP MCU产品新增系列成员HT66R006，为HT66R004的延伸产品。

8月27日-29日，被誉为“中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标”的elexcon2024深圳国际电子展在福田会展中心举办，四维图新旗下杰发科技受邀参展。