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Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出SAM D5x和SAM E5x单片机（MCU）系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接口，不但性能强大，还具有基于硬件的可靠的安全特性，适合于多种应用。

MCU作为一个成熟的芯片类型，其市场竞争一直非常激烈，特别是在ARM推出的Cortex M系列内核之后，厂家对于实现产品的差异化以取得竞争优势就更加重视了。然而该如何更好地实现产品的差异化呢?记者采访业界主流企业。

7月28日，在《中国电子报》主办的第十届“中国MCU优秀企业评选”中，全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)凭借“0.11微米超低功耗双栅型嵌入式闪存技术平台(0.11um Ultra Low Leakage Dual Gate Platform)”荣获“2017优秀MCU制造工艺平台”奖，

微处理器和单片机（MCU）从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。从数量上看，8位单片机依然是MCU市场的主力，32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。

导读：MCU目前出现两大阵营，一种是传统的通用型MCU，另一种是SoC型MCU，它们分别在新兴市场发挥各自优势。各大半导体巨头也迅速地进入MCU的异构集成领域，这会对嵌入式产业及产品以及技术发展带来哪些巨大影响？

业界声音

功能丰富的Giant Gecko微控制器帮助开发人员解决复杂的IoT应用

Silicon Labs新型EFM32GG11 Gecko系列产品为低功耗MCU市场提供最先进的功能和最大的内存空间

HiFi 3z DSP比其业界领先的前身HiFi 3 DSP提供超过1.3倍的更强的语音和音频处理性能
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。

恩智浦智能网关平台完成对亚马逊AWS Greengrass集成 为边缘计算和物联网云平台提供安全高效支持

IDC日前发布《中国人工智能市场生态体系研究报告，2017》，报告从AI基础支撑资源、关键技术及应用解决方案层面研究分析了中国市场的进展、机会和挑战。近五年大数据的发展提高了行业企业的信息化、数字化程度，数据的体量、价值密度不断提升，为人工智能模型训练提供了数据支撑。数据处理、模型训练需要有计算能力的支撑，能够加速数据处理的芯片是人工智能市场发展的重要驱动力。