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奈梅亨，2020年2月25日：分立器件、MOSFET器件、GaN FET器件及模拟和逻辑器件领域的生产专家Nexperia宣布与知名汽车工程咨询公司Ricardo合作，以研制基于氮化镓(GaN)技术的EV逆变器技术演示器。

2020年2月25日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®今日推出无缝集成物联网的全球最小、性能最高的Wi-Fi 6解决方案---QPK8642套件。Qorvo 今天推出的这款套件提供在容量和覆盖范围方面领先的Wi-Fi性能，协同 ZigBee、Thread和Bluetooth® Low Energy连接，同时最大限度地减少互联家居内的交叉无线电干扰。

2020年2月24日 - Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列全新的安全、专有无线片上系统（SoC）产品。这些SoC专门针对电量和尺寸受限的电池或能量收集供电型IoT产品而设计，其目标应用包括电子货架标签（ESL）、建筑安全、工业自动化传感器和用于商业照明的定制模块等。

2020年2月21日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 发布了能够提高电动汽车(EV)可靠性、安全性、续航里程及成本效益的电池管理技术。

2020年2月21日 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司，联合领先工业物联网（IIoT）市场创新定制集成电路（IC）及嵌入式系统供应商 Adesto Technologies Corporation（“Adesto”），今天宣布双方已经签署最终协议，Dialog将收购Adesto所有流通股。

2020年2月24日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)与世界上最大的专业半导体代工企业台积电(TWSE:2330, NYSE: TSM)携手合作，加快氮化镓（GaN）工艺技术的开发以及GaN分立和集成器件的供货。

2020年2月20日，北京讯——德州仪器（TI）（纳斯达克：TXN）今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装（QFN）的36V、4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%，同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。

Holtek新推出的增强型24-bit A/D Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F59041，特别适合高精准度测量类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于NXP® Semiconductors （以下简称“恩智浦公司”）应用处理器“i.MX 8M Nano系列”的高效率电源管理IC（以下简称“PMIC”）“BD71850MWV”。

2020年2月20日，北京讯——德州仪器（TI）今日将其线性热敏电阻纳入其温度检测产品组合，该线性热敏电阻精度比负温度系数（NTC）热敏电阻高50％。