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Holtek新推出Flash MCU BH66F2663，支援多频段高精度阻抗相角量测功能，透过阻抗相角量测电路，可知待测物的组成成分，当量测人体阻抗及相角时，可透过四电极或八电极计算体脂并分析身体组成成分。

自2018年第一颗无线MCU系列STM32WB问世，STM32便迈入无线进击路。ST不断推出一系列具备强大无线连接能力的STM32产品，全面支持各种短距离、广域网通信标准，从产品、模组、封装、安全、认证到软硬件生态系统，ST为物联网应用提供了360度无缝解决方案，助用户顺利在物联网世界里乘风破浪、开疆拓土。

意法半导体宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟，与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统，合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外，LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司朗。

TDK株式会社新近推出两个配备监测输出，并集成用于过压保护的热保护元件的新系列ThermoFuse®压敏电阻。

美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）今日宣布扩大电机控制产品阵容，推出全新数字信号控制器（DSC）和单片机（MCU）产品，提供设计工具、开发硬件、转矩最大化算法和冰箱压缩机参考设计。

兆易创新今日正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化，并已成功量产，标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。

新的N沟道碳化硅MOSFET支持加速开关（上升时间仅10ns）。导通电阻数值下降到了20mΩ，门极电荷值更低。功耗更小。该系列产品更加稳健，能够应对超高电流浪涌脉冲。

瑞萨电子集团今日宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的负载电流，适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统的人工智能（AI）ASIC。

英飞凌科技股份公司近日宣布，面向整个市场推出 Traveo™ II 车身微控制器系列。该产品系列适用于各类汽车应用，包括车身控制模块、车门、车窗、天窗和座椅控制单元，以及车内智能手机终端和无线充电单元。

Diodes 公司今天宣布推出 PS508 和 PS509 模拟多路复用器，能在工业环境中切换高达 36V 的讯号电压。设备的高压能力可支持使用多种传感器之工业物联网 (IIoT) 的产品应用，包括自动化工厂和制程控制、电池监测系统和测试及量测设备。