新闻

随着移动终端的持续发展，小尺寸，低功耗的MCU如今正在智能物联网领域发挥着重要作用。另一方面，工业智能化革命仍在持续，大规模自动化设备的监测与故障排除同样需要高能效MCU的助力。

爱德万测试有限公司意法半导体宣布，双方已合作开发出一套先进的全自动化出厂测试单元系统，以提高半导体封测设备整体效率和质量，并在意法半导体马来西亚麻坡封测厂部署了试验系统。

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出第2代Airfast射频功率多芯片模块（MCM），其设计目的是满足蜂窝基站的5G mMIMO有源天线系统的演进要求。

在汽车MCU领域，一直以来，由于国外一些大厂起步较早，在技术和市场上都占据优势，不过近年来，随着新兴市场需求及国产化的推动，MCU市场上逐渐涌现出一批新的中国“芯”力量，国内越来越多的MCU厂商在汽车电子应用上发力，并逐渐取得显著进展。

Vishay Intertechnology, Inc.推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器---190 RTL系列电容器。其纹波电流高达3.36 A，可在+125 °C高温下工作，125 °C条件下使用寿命长达6,000小时。

Maxim Integrated Products, Inc宣布推出其Trinamic品牌的最新产品--PD42-1-1243-IOLINK智能执行器，在现代智能化工厂建设中用于快速调节远端执行器的电气特性，最大程度地减少工厂停工时间，提高产量。

新款AS8579电容传感器为防欺骗手动驾驶检测设计而采用新技术，帮助汽车制造厂商遵守2021年启用的欧洲安全条例为简化设计并降低组装成本。

在2020年BLDC电机技术市场表现奖颁奖典礼上，瑞萨电子RX66T微控制器（MCU）凭借其卓越性能和丰富功能在众多优秀的候选产品中脱颖而出，荣获2020年度BLDC电机控制器十大主控芯片奖项。

Holtek新推出Sub-1GHz OOK/FSK单向发射SoC Flash MCU系列成员BC68F2150，相较于之前推出的BC68F2130及BC68F2140，BC68F2150射频特性一致，并增大MCU内部ROM资源，应用领域包含各式开关遥控、办公室自动化以及智能家居无线控制应用。