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提供比BS83x04C更为丰富的系统资源，并支持16-pin WLCSP小型封装，可提供客户升级的选择。

东芝今日宣布，已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品，这也是TXZ+TM族高级系列的首批产品。

新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。

以最低的功耗为手机等移动设备提供最高保真的图像处理

1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模块器件等碳化硅产品阵容扩大了设计人员对效率和功率密度的选择范围。

近年来，在扫地机器人、AGV和自动驾驶汽车等需要自动化工作的广泛应用中，可以准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及。

晶圆升级到 200mm标志着扩大产能，以及支持汽车和工业市场实现系统和产品电气化的计划取得阶段性成功。

NOR Flash做的改进就是擦除时不再以字节为单位，而是以块为单位，一次简化了电路，数据密度更高，降低了成本。

极海半导体工业增强型APM32F091xC系列新品MCU，其在APM32F030xC的产品性能上实现增强优化，为用户提供丰富的通信方式。

这些适配器实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的性能，同时提供了下一代数据中心基础设施所需的新安全级别。