ST与高通强强联手，共同推出无线智联模组ST67W611M1，释放物联网无限潜能
意法半导体（ST）与高通技术公司最近联合推出面向大众市场的ST67W611M1 Wi-Fi/BLE模组，通过深度技术整合与生态协同，为物联网设备提供高集成、低功耗的无线连接解决方案。
高通
意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产及重要客户应用案例成功落地
无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，为用户设计铺平道路，加快产品上市
意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块
WiFi6/Bluetooth®低功耗蓝牙5.3/Thread ST67W611M1模块加快开发进度，提高设计灵活性，提供先进的消费和工业物联网解决方案
意法半导体与高通科技合作，为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案
意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划，采用高通科技的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。