高通

意法半导体（ST）与高通技术公司最近联合推出面向大众市场的ST67W611M1 Wi-Fi/BLE模组，通过深度技术整合与生态协同，为物联网设备提供高集成、低功耗的无线连接解决方案。

无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，为用户设计铺平道路，加快产品上市

WiFi6/Bluetooth®低功耗蓝牙5.3/Thread ST67W611M1模块加快开发进度，提高设计灵活性，提供先进的消费和工业物联网解决方案

意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划，采用高通科技的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。