意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产及重要客户应用案例成功落地
无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，为用户设计铺平道路，加快产品上市
高通
意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块
WiFi6/Bluetooth®低功耗蓝牙5.3/Thread ST67W611M1模块加快开发进度，提高设计灵活性，提供先进的消费和工业物联网解决方案
意法半导体与高通科技合作，为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案
意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划，采用高通科技的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。