赛腾微

在“新四化”(电动化、智能化、网联化以及共享化)趋势带动下,整个汽车业及其上下游产业链正在经历前所未有的巨大变革,原本不少高端豪车才配备的L2自动驾驶、全景360°影像、高级车身舒适系统以及炫酷车灯系统正快速下沉到经济型汽车,并逐步成为标配。这些新增量标配带来步进电机、调光电机以及直流有刷/无刷等各类车载电机用量急剧增加,进而催生各种车载电控MCU及配套功率器件与模拟电源芯片的巨大需求。当前车载电机控制方案仍以传统的MCU+电源+驱动+通信总线的分立方案为主,多合一集成方案也开始崭露头角,并占据一定市场份额,预计将是未来趋势。

赛腾微2019年以车规MCU+高压LDO组合芯片导入知名车厂的门控开关模块并实现批量出货,后来又陆续导入智能雨刮、换挡器以及空调节气门等诸多车身域终端节点执行器与EPB、PTC加热器以及电动空调等新能源汽车小电控系统,现今推出高性能电机控制专用32位MCU—ASM31AM830与集成高压LDO、LIN总线收发器的小电机控制集成MCU—ASM8130X两大系列车规电控MCU,进一步丰富车载电控MCU产品线。

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芯能强劲

ASM31AM830系列是以ARM Cortex-M0为内核的高性能32位电控MCU,辅以算力强劲的Math协处理器、高速电控专用PWM与ADC以及大容量存储器,适用于各类汽车电机驱动主控MCU,应用场景涵盖电动空调压缩机、PTC加热器以及电子水泵等新能源汽车辅助电控系统与BCM控制器、贯穿式流水灯以及防夹车窗等复杂车身域终端节点。

ASM8130X系列以ARM Cortex-M0为内核、内置高压LDO与LIN收发器,辅以大容量存储器、多通道高速PWM与ADC、大电流I/O驱动口,可以为智能氛围灯、空调面板/出风口、车载风扇以及门锁开关等多种车身控制单元提供稳定可靠的单芯片解决方案。

芯能强劲

ASM31AM830系列
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  • 业界主流32位ARM Cortex-M0内核、配以量身定制MATH协处理器,快速实现32位除法与三角函数运算

  • 大容量存储:128KB Flash 、20KB SRAM,支持OTA

  • 丰富电控专用外设:专用电控定时器,三相互补 PWM与硬件触发 采样A/D 、带刹车紧急关断 PWM 输出

  • 超宽工作电压:1.8~5.5V,超宽工作温度范围:-40~125°C,超低功耗:动态功耗~ 100uA/MHz、静态功率1.2uA@VDD=5V

  • 卓越电磁兼容与超强抗干扰性能: ESD>8KV、EFT>4.5KV1

  • 封装形式 :QFN32/LQFP48/LQFP64

  • 符合AEC-Q100 Grade-1标准
ASM8130X系列

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  • 业界主流32 位 ARM Cortex-M0内核,64KB Flash+4KB SRAM
  • 片上高压LDO,稳定5V输出
  • 集成LIN-FHY,兼容“LIN 2.x/ISO 17987-4:2016 (12V)/SAE J2602”,数据传输速率20kbps
  • 工作电压5.5V~28V,工作温度-40~105℃
  • 7路12位1MSPS ADC,3对互补PWM输出、支持PWM独立输出
  • 封装形式:TSSOP16/TSSOP28/QFN32
  • 符合AEC-Q100 标准

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赛腾微持续推进本土车载芯片产业化

赛腾微自2018年率先实现国内首款车规级MCU在吉利领克旗舰车型前装量产出货,构建车规MCU、MCU+Power组合以及基于自有芯片的整体解决方案的三大产品矩阵,并与上汽通用、比亚迪、长安汽车、江铃福特、奇瑞、吉利以及小鹏汽车等知名车厂达成深度合作,公司各类车规芯片前装累积出货数千万颗,前装供货车厂与车型数量稳居国内前列。

“从外围的零配件到核心的电控系统,从单一主控MCU到MCU+Power,从纯硬件到软硬件一体化增值服务,赛腾微秉持初心,勇于创新,持续深耕汽车电子领域,致力于推动我国汽车核心芯片国产化”赛腾微总经理黄继颇博士最后总结说道,“汽车电子‘中国芯’之路虽道阻且长,然行则将至,行而不辍,未来可期”。

来源:安徽赛腾微电子有限公司

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2022年4月6日,赛腾微电子有限公司(以下简称“赛腾微”)宣布其车规级MCU+Power组合套片再获知名车厂大单。本次下单的产品是8位、32位两款车规MCU(ASM87A0812/ ASM31A003)与高压LDO(ASM6050Q)组合套片,应用于该知名车厂最新推出旗舰SUV车型的4扇车门控制开关。这是赛腾微继2020年初首次出货ASM87A0813+ASM6050Q组合芯片给该知名车厂并应用于其中端轿车后,向高端车型迈进的又一大步,今后有望覆盖更多车型。

“前装出货合资旗舰SUV,赛腾微MCU+Power组合套片再获大单"

“前装出货合资旗舰SUV,赛腾微MCU+Power组合套片再获大单"

赛腾微总经理黄继颇博士表示:“十分高兴,公司MCU+Power组合套片再次获得知名车厂认可与订单,这显示了赛腾微卓越全面的车规芯片设计与领先的产业化能力。公司与合作伙伴一起历经一年多的方案开发、严格的电磁兼容试验与上车测试,最终再次取得车厂的认可,前装旗舰SUV车型。”

赛腾微 MCU+高压LDO组合套片自2018年从转向流水灯控制导入,已逐步渗透到车窗门控开关、电动换挡器、智能雨刮以及电动座椅控制器等车身控制系统(BCM)终端部件,并逐步拓展到新能源汽车电控系统。覆盖车厂也从吉利、奇瑞、上汽通用五菱、江铃以及江淮等本土品牌车厂,扩展到知名合资品牌车厂,出货量达到数千万颗。

在“新四化”浪潮驱动下,汽车用到的各类半导体芯片数量与金额都大幅提升,但同时又呈现鲜明的少量多样特征,单一品类单一型号用量偏小。这要求芯片厂商不仅能供多品种芯片组合,还要能深度参与到主机厂新项目方案开发。显然这对于刚起步的国内汽车芯片厂商既是机遇,又是极大的挑战。赛腾微在过去六年时间里面闯出了一条适合国产汽车芯片厂商生存发展壮大之路:即从单芯片(MCU)到组合套片(MCU+电源管理IC+功率器件)再到整体解决方案(新能源汽车大小电控方案、新型车载智能终端方案、炫酷车灯控制方案…)的全系列产品组合与灵活多变的业务模式。

“进入合资高端SUV车型显示赛腾微MCU+Power的产品布局与推广战略获得越来越多主机厂的认可,赛腾微今后将继续强化这一策略,推出更多MCU+Power组合产品,为我国汽车产业核心芯片国产化作出贡献。”黄继颇最后说道。

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