芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证


芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 发布的蓝牙5.3认证。
芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 发布的蓝牙5.3认证。
Silicon Labs的无线SoC和MCU助力全球客户的医疗物联网应用创新,持续打造更智能、高效、安全和便捷的健康监测设备。
环顾我们当前日常生活中的 Bluetooth® 应用,我们有理由期待未来世界能够实现更高程度的互联。据蓝牙技术联盟 (SIG) 估计,蓝牙设备的年出货量将在 2026 年超过 70 亿。在医疗设备、玩具、个人电子产品、智能家居设备等领域,市场需要更高的蓝牙集成度。为满足该市场需求,富有创新精神的工程师将有机会大展拳脚。
物联网IoT的趋势让装置连网的需求越来越显著,根据蓝牙协会的最新市调报告预估仅仅是透过蓝牙做数据传输的应用,将会以11% CAGR预估在2025年就高达14.6亿的年出货量。
该解决方案不仅包含用于安全通信的所有核心功能,还提供了构建应用所需的所有灵活性。它使用了支持 mesh 栈 APIs 和相关事件回调的 STM32WBx5 器件。
物联网IoT的趋势让装置连网的需求越来越显著,根据蓝牙协会的最新市调报告预估仅仅是透过蓝牙做数据传输的应用,将会以11%年均复合增长率在2025年就高达14.6亿的年出货量,而蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy, BLE)也在近年逐步蓬勃发展,其中除了无线音讯传输以外, 单纯的数据传输也是相当热门的应用。
SH87F881X系列无线连接MCU和模块利用CEVA业界领先的低功耗蓝牙 IP来实现超低功耗无线连接
随着无线通信技术的发展和演进,继电信网(固定电话时代)、互联网(PC时代)、移动互联网(智能手机时代)之后,物联网的发展大概率将引领新一代的生产力革命。
随着当代电子技术的发展,每个人拥有的电子产品越来越多,蓝牙成了绝大部分电子产品的标配,而某些场景下,共享资源或者共享电子产品成为一种趋势。
TI 今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU) 系列,可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能,而价格只需竞争器件的一半。