电镀一般可分为以下几种：

① 蒸镀：表面附着；

② 溅镀：表面交换；

③ 水镀：分子结合

蒸镀和溅镀都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点。真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发，冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法，蒸镀用金属为Al、金等。

想知道下这几种不同的电镀方法在导电性能方面的区别是什么？

一般的电镀，就是指水镀，水镀是导电的，真空镀现在有不连续镀膜可以不导电表面附着力及耐磨性能怎么样呢？因为电镀一般是用作表面(外观面)，溅镀主要是做内表面（防EMI,也有为小键做表面处理的，像一些按键）相对而言水电镀的膜厚比较厚一点大约在0.01-0.02MM左右,真空溅镀的膜厚在0.005MM左右，电镀的耐磨性和附着力都相对好一些。

真空溅镀