相比MCU+模拟的分立解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于初创企业来说，想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。一年多前，ARM推出的Cortex-M0 DesignStart计划以低成本的商业模式，满足了初创公司设计定制化SoC所需。

在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智能，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的SoC来设计产品，其原因是定制化的SoC可有效降低系统BoM和功耗，并增加功能和可靠性。

根据IMEC IC-link统计，定制化SoC的年复合增长率为15%。那么问题来了，定制化SoC是在哪些领域实现了增长？定制自己的SoC成本和优势又如何？

驱动这波定制化SoC增长的主要有三股力量：传感器和混合信号公司，推出集成化的IoT解决方案；初创公司推出创新的解决方案；以及OEM厂商，以期通过SoC定制降低成本和功耗并实现差异化。

有数据显示，相比MCU+模拟器件的分立式解决方案，定制化SoC可以降低90%的BoM，降低85%的PCB面积并实现差异化。通过将分立器件集成到单个SoC当中，还可以降低器件停产的风险。此外，采用SoC的产品还可以更容易地通过性能试验。

从成本上看，与我们经常听到的28nm、14nm等先进工艺动辄几百万上千万美元的流片成本不同，混合信号芯片采用180nm、90nm和65nm的成熟工艺制造，成本仅需数万美元。同时，IP模块、软件和工具可以重用，子系统也可以通用。

此外，据S3集团的数据显示，相比分立式解决方案的BoM成本，设计定制化SoC虽然前期的一次性工程费用较高，但是在12到18个月后，成本即可收回，后期则会实现更多利润。

为了因应物联网的碎片化背景和满足初创公司所需，ARM于2015年底推出了DesignStart Cortex-M0计划。它为SoC设计人员提供了免费的ARM Cortex-M0处理器IP，用于设计、仿真和原型建模。

这样，ARM通过将该项服务免费开放给用户进行研发测试，用户在需要正式制造芯片销售时，才需要向ARM支付授权费。这对初创公司开发SoC来说，无疑是一大利好。此外，ARM推出的快速授权服务（售价4万美元）也简化了授权流程，这为创业公司提供了一个绿色快速通道。

设计人员可以通过ARM的DesignStart门户网站获取这一打包服务，具体包括：

· Cortex-M0处理器及系统设计工具包（SDK），其中包括系统IP、外设、测试平台以及相关软件；

· 一份关于完整的ARM Keil MDK开发工具的90天免费授权许可。

这一打包服务为设计人员免除了在采用预配置的Cortex-M0处理器进行新的SoC设计、仿真和测试时通常所需的前期授权所带来的成本压力。此外，这一打包服务还提供价格为995美元的Versatile Express FPGA开发板，可供设计人员将其设计推进到原型建模阶段。

开发者如果希望对其设计进行商业化量产，可以以4万美元的价格购买简化的、标准化的快速授权，从而将ARM Cortex-M0处理器相关IP、SDK和Keli MDK开发工具用于商业目的，同时还能得到来自ARM的技术支持。

无论是初创公司还是已有一定规模的厂商，升级后的DesignStart门户网站为更多的SoC开发人员打开了通往ARM技术的大门，并使其设计的商业化量产更加迅速便捷。

此外，DesignStart平台新增的Cadence和Mentor Graphics EDA工具可以加速嵌入式和IoT领域定制化SoC的研发。当测试芯片可以低至1.6万美元的成本进行制造时（不包括EDA工具和IP授权费用），开发定制化SoC的道路将变得愈发平坦。

总之，ARM DesignStart这一创新的商业模式，满足了物联网时代定制化SoC设计所需。初创公司设计低成本的定制化SoC产品已不再是难事。