瑞萨电子推出用于3,4级自动驾驶汽车前视摄像头的R-Car V3H SoC


2018年3月2日 –全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出新款R-Car V3H片上系统(SoC)。该SoC以业界领先的低功耗,为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力,适用于量产的3级(有条件自动化)和4级(高度自动化)自动驾驶汽车注1。
2018年3月2日 –全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出新款R-Car V3H片上系统(SoC)。该SoC以业界领先的低功耗,为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和人工智能处理能力,适用于量产的3级(有条件自动化)和4级(高度自动化)自动驾驶汽车注1。
全新的车载雷达测试系统搭载目标仿真和雷达测量功能,用于测试自动驾驶技术
丰田拟于2020年实现商品化的自动驾驶汽车中采用瑞萨电子的R-Car SoC和RH850 MCU
近年来,自动驾驶快速由理想走向现实,掀起了新一轮的汽车行业技术变革浪潮。据了解,过去七年中,新增的自动驾驶技术专利达 5839 项。而从未来发展趋势看,IHS 调查表明,自动驾驶汽车将在 2020 年至 2040 年之间以 63% 的速度增长。而由此产生的大数据量亦将不断膨胀,这对汽车存储和快速运算能力提出了更高的要求。
全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出四款新型RH850/P1L-C系列微控制器(MCU)。RH850/P1L-C系列芯片设计用于底盘和安全系统,如ABS防抱死制动器,安全气囊系统以及紧凑型电机控制系统。RH850/P1L-C属于 RH850/P1x-C安全系列MCU的低端产品,可一站式满足先进驾驶辅助系统(ADAS)的要求。