如何最大程度降低PCB互连设计中RF效应？
电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。
电路板
印制电路板的最佳焊接方法
学习几个电路板焊接技术的诀窍，虽然不会起到立竿见影之效，但会帮助你焊接容易得多。然而，无论你有多久的焊接经验，你还是会时不时的犯愚蠢的错误。譬如，你会把一个芯片放错方向，或使用一个不正确的电阻器，还有就是焊接头焊在了错误的一侧板等。
下面为大家介绍几种较好的电路板焊接方法：
1、沾锡作用
PCB电路板散热处理，及原因分析！
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素分析
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
印制板中温升的2种现象：
（1）局部温升或大面积温升；
（2）短时温升或长时间温升。
在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。
1. 电气功耗
（1）分析单位面积上的功耗；
（2）分析PCB电路板上功耗的分布。
2. 印制板的结构
（1）印制板的尺寸；
（2）印制板的材料。
3. 印制板的安装方式
（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；
（2）密封情况和离机壳的距离。
造成电路板焊接缺陷的三大因素详解
造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
印制电路板设计成功的七大技术要素
本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。
本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。
【扫盲帖】电路板上的字母的含义
Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2...
Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容
IC集成电路模块
Ux是IC(集成电路元件)
Kx是不同厂商的元件库定义不同
Tx是测试点(工厂测试用)
Spk1是Speaker(蜂鸣器，喇叭)
Qx是三极管
教你如何调试新电路板？！
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。