恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）继近期推出的MCX A和MCX N系列设备大获成功后，今日发布MCX W系列，进一步为MCX产品组合增添丰富的连接功能，助力MatterTM、Thread^®、Zigbee^®和低功耗Bluetooth技术采用安全的多协议无线MCU。MCX W系列同MCX A, MCX N一样配备FRDM开发平台以及具备跨MCX产品组合一致性的设备架构、内核、外设和MCUXpresso开发者体验，旨在打造一个可扩展的MCU平台，简化工业和物联网市场中快速创建新产品或面向新用例进行开发的过程。

MCX W系列首先推出的两个家族MCX W71x和W72x搭载软件可升级的独立无线电子系统，可最大限度地提高智能互联设备的灵活性。该子系统可减轻主内核负载，实现多任务处理，而主内核只需运行主应用程序。凭借用于应用程序和连接协议栈的可扩展内存大小以及无线远程（OTA）更新，MCX W系列允许安全互联边缘设备升级，以适应消费者需求的变化和Matter等连接协议的不断更新。

MCX W系列包括首款支持全新蓝牙信道探测标准的无线MCU，与传统蓝牙技术相比，该标准可提高距离测量的准确性和安全性，适用于安全访问、资产追踪和室内导向等广泛应用。搭配恩智浦的Trimension^®超宽带（UWB）安全雷达和精细测距产品，MCX W将进一步推动环境计算技术进入广泛的市场细分领域和应用。

产品重要性

连接标准将随着时间的推移不断发展，未来版本中会提供新的功能和特性。因此，可升级性对于设备延长现场使用寿命、减少重新设计和提供差异化特性而言至关重要。MCX W系列允许开发人员随着时间的推移增强产品，提供满足未来标准变化所需的性能和内存，以及通过OTA固件更新来适应用户需求。开发人员可从支持多种连接标准的可扩展且安全的MCU平台中获益，而整个MCX产品组合的可扩展性能够简化基于通用平台开发各种终端设备的进程，降低开发成本和复杂性，同时加快上市进程。

恩智浦资深副总裁兼工业和物联网边缘总经理Charles Dachs表示：“智能互联设备正在以前所未有的速度发展，同时新的特性和功能正在不断涌现。MCX W系列进一步丰富了整个MCX产品组合，有助于开发人员更轻松地将先进的连接性引入设计，并将新的创新成果部署到新一代物联网和工业设备中。”

开发人员可以利用MCX W MCU实现更多连接

MCX W系列支持独立或托管架构，并且产品组合实现引脚和软件兼容，因此开发人员能够轻松迁移到适合其用例的部件。MCX W71x和W72x系列采用96 MHz Arm^® Cortex^®-M33内核。两个系列均采用独立无线电子系统，其中专用内核可减轻主CPU的负载，将主CPU保留给主要应用程序，并提供额外的内存以支持软件更新。它们还集成了EdgeLock^® Secure Enclave Core Profile，可提供高级安全功能。

恩智浦半导体在提供工业边缘解决方案方面有着丰富的历史经验，为MCX W系列的推出奠定了基础，该系列产品支持较宽工作温度范围（-40℃至+125℃），适用于工业应用的外设（包括CAN接口），并纳入恩智浦15年产品持续供应计划，可支持长期工业使用。

通过单芯片解决方案或充当托管架构中的协处理器，MCX W71x系列可支持更简单的物联网设备。恩智浦提供完整的软件解决方案，以便MCX W71x能够作为网络或无线电协处理器在恩智浦广泛的MCX MCU、i.MX RT跨界MCU和i.MX应用处理器产品组合上实现无缝运行。

MCX W72x系列新增蓝牙信道探测功能，并配有专用的片上定位计算引擎加速器以减少测距延迟。它包含额外的内存，可支持特定于应用程序的代码、连接协议栈和无线远程固件更新。此外，无线电子系统可以配合低功耗蓝牙协议栈运行完整的Thread或Zigbee协议栈。这意味着无线电子系统的实时活动在能够与应用程序不同的核心上运行，实现可靠的无线性能。

安全是物联网的核心

智能互联设备在物联网和工业生态系统中的安全性越来越重要。MCX W系列可利用集成的EdgeLock安全锁区（Core Profile）保护敏感的安全功能，并且可实现本地支持EdgeLock 2GO服务，以帮助遵守即将推出的网络安全法规（如美国网络安全信任标识和欧洲网络弹性法案）和其他安全标准（如IEC 62443）。它还涵盖设备身份验证、安全启动以及安全固件安装和更新的功能。可通过在不受信任的制造场所中安全地安装和管理密钥来加速连接标准的加密。

恩智浦是唯一一家获得CSA批准的芯片供应商，有权作为产品认证机构为其他公司颁发Matter安全证书，这意味着MCX W系列可通过完整的端到端解决方案，简化并加速Matter终端设备的产品化和生产流程，确保物联网设备的安全配置与管理。

全面的开发人员支持

MCX W系列可通过恩智浦的FRDM开发板实现加速开发， FRDM开发板是一个低成本、可扩展的硬件开发平台，整个MCX产品组合受到MCUXpresso开发者体验的全方位支持。MCX FRDM开发板包括行业标准接头、可轻松访问MCU的I/O以及板载MCU-Link调试探针。MCX W FRDM开发板包含全面的无线认证，为开发人员的设计提供一个强有力的起点。

与广泛的MCX产品组合一样，MCX W系列受到广泛采用的MCUXpresso生态系统支持，包括可在一个中心位置提供生产级软件、驱动程序和中间件的MCUXpresso SDK。恩智浦针对广泛的物联网连接标准提供经验证和认证的协议栈，例如Matter、Thread、Zigbee、低功耗蓝牙等，以简化物联网设备的开发和部署。

产品供货时间

MCX W系列预计将于2024年下半年提供样品。详细信息，请访问NXP.com/MCXW或阅读博文。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）汇集英才，共同创造突破性技术，为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破，同时不断推出解决方案，助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达34,200人，2023年全年营业收入132.8亿美元。更多信息请登录http://www.nxp.com.cn/?cid=PR。

致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间；同时，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。

全新的BGM240P和MGM240P PCB模块的设计宗旨是提供业界领先的射频性能、低功耗并获得广泛的监管认证，因此开发人员可以更快地将设备推向市场。这些经过认证的模块专为没有丰富射频经验的开发人员设计，提供了许多与其SoC同类产品相同的优势，包括具有1.5 MB闪存和256 kB RAM的Cortex M33处理器，以及PSA 3级安全认证。以下是这些模块的其他主要功能：

• BGM240P支持低功耗蓝牙5.3和蓝牙Mesh连接

• MGM240P支持多协议连接（802.15.4、Matter和低功耗蓝牙5.3）

• 内置天线或射频引脚

• +10或+20 dBm TX输出功率

• 业界领先的Rx射频性能

• 32-bit ARM® Cortex®-M33内核，频率为39 MHz

• 丰富的模拟和数字外设

凭借经过验证的射频性能，全新的BGM240P和MGM240P模块通过了FCC、CE、IC/ISED、MIC/TELEC和KCC等要求严苛的无线监管认证，因此设计人员能够通过简化复杂的射频设计和测试以实现产品快速上市。这些模块使设计人员能够避免漫长的开发和认证周期，并提供了对多种2.4 GHz无线物联网协议的支持，包括低功耗蓝牙和蓝牙Mesh以及Zigbee、OpenThread、Matter和多协议。

安全性是这些PCB模块的核心功能，其中包含PSA 3级认证的Secure VaultTM，并提供具有先进安全功能的专用安全引擎，包括先进的、面向AES128/256等安全算法的DPA反制措施硬件加密，具有信任根和安全加载器（RTSL）技术的安全启动，篡改检测，以及具有物理不可克隆功能（PUF）和真随机数发生器（TRNG）的安全密钥管理。

Silicon Labs还提供了带有对应射频电路板的无线Pro套件，以帮助设计人员快速开始使用BGM240P和MGM240P PCB模块开发应用。该套件为开发智能家居设备、智慧照明、网关和数字助手、以及楼宇自动化和安防等无线应用提供了所有必要的开发工具。

全新的BGM240P和MGM240P模块现已可供预订。它们的外形尺寸很小，仅有12.9 mm x 15.0 mm。其工作范围为1.8 V ~ 3.8 V，-40℃~ +105℃。

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战，并快速向市场推出创新的解决方案，从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，Murata 采用 Qorvo IC 推出了小型超宽带技术 (UWB) 模块，尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。Type 2AB UWB + Bluetooth® low-energy (BLE) 连接模块采用短程射频 (RF) 技术，可用于必须实现精确检测的各种应用，包括确保在工作场所保持社交距离，以最大限度地减少新冠肺炎的传播。

对于为物联网市场开发先进产品的制造工程师来说，这款系统级封装模块是理想之选，它包含三根天线（两根 UWB 用于到达相位差 (PDoA) 功能，另一根用于 BLE）。该模块具有精度较高的位置检测功能和强大的安全功能，特别适合医疗/可穿戴、工业/商业以及家庭/消费类等行业领域。Type 2AB 模块可轻松实现资产跟踪、室内导航、智能照明、数字支付以及附近设备查找等定位应用。同时，它还适用于智能工厂、POI/室内营销、医院、博物馆、仓库和地下建筑项目等应用。 与基于 Wi-Fi™/蓝牙或 GPS 技术的系统相比，UWB 模块具有显著的优势。事实证明，前者由于依赖卫星信号而不适合室内应用。

与板载芯片设计相比，集成 Qorvo IC 的 UWB 模块可减少约 75% 的安装面积。内置 Nordic MCU 的树脂模压表贴模块还可以提高设计灵活性，缩短产品开发时间（例如：无需为客户准备外部 MCU）。其他功能包括出色的存储单元（256 kB RAM 和 1 Mb 闪存）、3 轴运动检测传感器和 250 nA 深度睡眠模式，并且能够在 -40℃-85℃ 温度和 2.5 V-3.6 V 电压条件下运行。

Murata 通信模块部门高级总监 Toshifumi Oida 表示：“由于智能手机、物联网和智慧城市等行业领域的蓬勃发展，预计，未来几年 UWB 市场将增长大约 30%。我们高度可靠的超紧凑 Type 2AB 模块具有卓越的 EMI 性能。对于希望将基于射频设计的开创性高密度表贴技术用于该市场的产品开发人员来说，这是一个很不错的解决方案。”

Qorvo UWB 物联网解决方案高级总裁 Paul Costigan 表示：“Qorvo 利用我们的超宽带专业知识支持高性能解决方案。我们可为集成模块提供突破性技术和制造规模，如世界领先电子元件制造商 Murata 的这个模块，从而加速 UWB 的部署，引发新一波创新浪潮。企业将能够轻松添加增强的位置和距离感测功能，以推动业务优化，提高工作流程的效率，并提高智能手机、汽车、消费类和工业物联网等应用的安全性。

Nordic Semiconductor 亚太地区销售和营销副总裁 BjørnÅge Brandal 表示：“我们非常高兴能与 Murata 就这款新推出的 UWB 模块展开合作。这款产品将 Murata 在高度集成的 SiP 模块封装方面的优势与 Qorvo 和 Nordic Semiconductor 在 UWB 和蓝牙低功耗解决方案方面的长期合作成果整合在一起。这款紧凑型模块充分利用了 Nordic nRF52840 片上系统的高度集成性和计算能力，因此客户只需少量外部元件即可实现无线连接的 UWB 测距产品，从而确保小占用空间和低功耗。”

关于 Qorvo

Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 服务于全球市场，包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势，以推进 5G 网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问 www.qorvo.com 了解 Qorvo 如何创造美好的互联世界。