物联网设备

随着物联网设备越来越多地用于工业设备、家居自动化和医疗应用中,通过减小外形尺寸、提高效率、改善电流消耗,或者加快充电时间(对于便携式物联网设备)来优化这些设备的电源管理的压力也越来越大。所有这些都必须以小尺寸实现,既不能影响散热,也不能干扰这些设备实现无线通信。

物联网应用领域存在多种表现形式,它通常是指一种智能联网电子设备,可能由电池供电,并将预先计算的数据发送给基于云的基础设施。它利用嵌入式系统集合体(例如处理器、通信IC和传感器)来收集、响应数据,并将数据发送回网络的中心位置或其他节点。这可以是任何东西,例如简单的温度传感器,用于向中央监控区域报告室温,或者设备健康监测器,用于跟踪监测价格高昂的工厂设备的长期健康状况。

最终,开发这些设备是为了解决特定挑战,无论是为了自动执行通常需要人工干预的任务,比如家居或楼宇自动化,还是在工业物联网应用中提高设备的可用性和使用寿命,如果考虑在基于架构的应用(例如桥梁)中实现状态监控应用,甚至可以提升安全性。

应用示例

物联网设备的应用领域几乎没有止境,每天都会考量新的设备和使用情况。基于智能发射器的应用收集有关其所处环境的数据,以做出控制温度、触发警报或自动执行特定任务的相关决策。此外,煤气表和空气质量测量系统这类便携式仪器可以通过云向控制中心提供准确的测量结果。GPS跟踪定位系统是另一种应用,例如可以通过智能耳标追踪集装箱牲畜(例如奶牛)。这些只是云连接设备中的一小部分,其他领域包括可穿戴医疗健康应用和基础设施检测应用。

工业物联网应用是一个重要的增长领域,它是以智能工厂为中心的第四次工业革命的一部分。许多物联网应用最终都在尝试尽可能实现工厂自动化,无论是通过使用自动导引车(AGV)、智能传感器(例如RF标签或压力表),或者是部署在工厂周围的其他环境传感器。

ADI认为,物联网主要侧重五大领域:

智能健康——支持临床水平和消费者应用的生命体征监测应用。

智能工厂——侧重于通过提高工厂的快速响应能力、使工厂更灵活、更精简,以构建工业4.0。

智能楼宇/智慧城市——利用智能传感技术来执行楼宇安全、车位占用检测,以及实施温度和电气控制。

智能农业——利用现有技术实现自动化农业并提升资源利用效率。

智能基础设施——基于状态监控技术来监测移动和结构健康。

物联网设计挑战

在不断发展的物联网应用领域,设计人员面临哪些主要挑战?这些设备或节点大多数是在事后安装的,或安装在难以接近的位置,因此无法为其供电。这意味着需要完全依赖电池和/或能量收集方式供电。

在大型工厂周围传输电力可能成本高昂。例如,假设要为工厂中的偏远物联网节点供电。如果通过部署新电缆为该设备供电,不仅实施成本高昂,而且极为耗时,所以一般都会选择使用电池或能量收集方式为这些偏远节点供电。

依赖电池供电就需要遵循严格的功率预算,以确保尽可能延长电池寿命,这必然会影响设备的总拥有成本。使用电池的另一个缺点就是在电池报废之后需要更换电池。这包括电池本身的成本,以及更换电池和弃置旧电池的高额人力成本。

另外还要考虑电池的成本和尺寸,这往往会导致对电池过度设计,以确保其拥有足够容量,从而满足电池的使用寿命要求,一般是要求超过10年。但是,过度设计会额外增加电池的成本和尺寸,因此,我们不仅要优化功率预算,还要尽可能减少能源使用,使电池尺寸足够小,同时仍能够满足设计要求。
为了方便讨论,我们将物联网应用中的电源分为以下三种情况,这些电源可以单独使用,或根据应用需要组合使用。

  • 使用不可充电电池(原电池)的设备

  • 需要使用可充电电池的设备

  • 利用能量收集来提供系统电源的设备

原电池应用

大家都知道各种不同的原电池应用,这些也称为不可充电电池应用。主要用于偶尔需要用电的应用,也就是说,设备偶尔通电,然后重新进入深度睡眠模式,所以耗电很少。使用原电池供电的主要优势在于:它提供高电能密度,设计简单(因为无需包含电池充电/管理电路),以及成本较低(因为电池更便宜,所需的电子器件更少)。它们非常适合低成本、低功耗的放电应用,但是,因为这些电池的寿命有限,所以不太适合功耗略高的应用,而更换电池会产生额外的电池成本以及更换电池的人工成本。

想象一下拥有许多节点的大型物联网装置。当您请技术人员现场更换一台设备的电池时,通常会一次性更换所有电池,以节省人工成本。毫无疑问,这是一种浪费,只会加剧全球浪费问题。更重要的一点,不可充电电池只提供了最初制造电池所用电量的2%。约98%的电量浪费使得这种电源的经济效益非常低。

显然,它们在基于物联网的应用中确有一席之地。相对较低的初始成本使其非常适合低功耗应用。它们提供多种类型和尺寸选择,而且无需使用额外的电子器件来进行充电或管理,所以是简单的解决方案。

从设计角度来看,关键挑战在于如何充分利用这些小型电源提供的电力。为此,我们需要花费大量时间来制定功率预算计划,以确保尽量延长电池的使用寿命,设计目标一般是10年。

对于原电池应用,我们可以考虑使用微功耗产品系列中的两款产品:LTC3337 微功耗库仑计数器和 LTC3336 微功耗降压稳压器,如图1所示。

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图1.LTC3337和LTC3336应用电路。

LTC3336是一款低功耗DC-DC转换器,输入电压可高达15 V,峰值输出电流可编程。输入可以低至2.5 V,因此非常适合电池供电应用。在空载状态下调节时,静态电流可能非常低,仅65 nA。随着DC-DC转换器不断改进,可轻松设置并用于新设计中。输出电压可根据OUT0至OUT3引脚的连接方式进行编程设置。
LTC3336的配套器件是LTC3337,这是一款微功耗原电池健康状态监视器和库仑计数器。这是另一款可轻松用于新设计的产品,只需按照峰值电流要求(在5 mA至100 mA范围内)连接IPK引脚。根据选定的电池进行一些计算,然后填入基于选择的峰值电流推荐的输出电容,具体参见数据手册。


最终,为功率预算有限的物联网应用找出合适的配套设备。这些产品能够准确监测原电池的电量使用情况,并将输出高效转换为可用的系统电压。

可充电电池应用

现在,我们来看看可充电应用。对于需要更高功率或更高放电的物联网应用,原电池更换频率显然不合适,可充电电池将是一个不错的选择。电池的初始成本以及充电电路使可充电电池应用的成本更高,但在需要频繁放电和充电的高放电应用中,这种成本是合理的,很快能实现回本。

根据所使用的化学物质,可充电电池应用的初始电量可能比原电池低,但从长远来看,效率更高,总体来说,浪费更少。根据电力需求,还可以选择电容或超级电容存储,但它们更多用于短期后备存储。

根据所使用的化学物质,电池充电涉及几种不同的模式和工作特性。例如,图2中显示的锂离子电池的充电特性曲线。底部为电池电压,纵轴表示充电电流。

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图2.充电电流与电池电压的关系。

当电池严重放电时,如图2左侧所示,充电器需要具有足够智能,让电池进入预充电模式,使电池电压缓慢增加到安全水平,然后进入恒流模式。在恒流模式下,充电器将设定的电流输入电池,直到电池电压升至设定的浮充电压。

设定的电流和电压均取决于所用的电池类型,充电电流受充电速率和所需的充电时间限制,浮充电压则基于保持电池安全的阈值。系统设计人员可以根据系统需要,通过稍微降低浮充电压来帮助延长电池的使用寿命,与针对电源的考量一样,就是进行权衡和取舍。达到浮充电压之后,充电电流会降至零,并且会根据终止算法使该电压保持一段时间。

图3显示了3电池应用随时间变化的行为特性曲线。红色线条表示电池电压,蓝色线条表示充电电流。它在恒流模式下启动,最高电流达2 A,直至电池电压达到12.6 V恒压阈值。充电器在终止定时器定义的时长内保持此电压,在本例中,时长为4个小时。许多充电器产品都支持编程设置该时间。

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图3.充电电压/电流与时间的关系。

图4显示了一个不错的多功能降压型电池充电器( LTC4162)示例,它可以提供高达3.2 A充电电流,适合用于多种应用,包括便携式仪器仪表和需要更大电池或电池组的应用。它也可用于从太阳能充电。

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图4.LTC4162:3.2 A降压型电池充电器。

能量收集应用在使用物联网应用和其电源时,另一个可以考虑的选项是能源收集。当然,对于系统设计人员来说,需要考虑多方面因素,但免费能源的吸引力不能低估,尤其是电源要求不太严格且安装位置不能触及(即技术维修人员接触不到)的应用。

有许多不同的能源可供选择,也并非一定是户外应用才使用这种方式。太阳能以及压电或振动能量、热电能,甚至RF能量都是可以收集的(虽然其功率电平很低)。图5显示使用不同收集方法时相应的电能水平。

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图5.能源和可用于各种应用的大致电能水平。

至于缺点,与之前讨论的其他电源相比,其初始成本更高,因为需要使用收集元件,例如太阳能电池板、压电接收器或珀尔帖效应元件,以及电能转换IC和相关的使能组件。另一个缺点是解决方案的整体尺寸更大,特别是与纽扣电池这样的电源相比。使用能量收集器和转换IC时,很难实现小型解决方案。

在效率方面,管理低电能水平也是一个难题。因为许多电源都是交流电源,所以需要整流。我们使用二极管来实现整流。设计人员必须考虑其本身特性导致的电能损失。在增大输入电压的情况下,这种影响会减弱,但并非始终如此。

大多数能量收集讨论中使用的器件来自 ADP509x 产品系列和 LTC3108,它支持广泛的能量收集来源,提供多条电源路径和可编程充电管理选项,可以提供极高的设计灵活性。可以使用多种能源为ADP509x供电,但也可以从电源中提取电能,用于为电池充电或为系统负载供电。从太阳能(室内和室外)到热电发电机(从可穿戴应用的人体热量或发动机热量中提取热能),任何能量来源都可用于为物联网节点供电。此外还可以从压电电源中获取电能,这增加了另一层灵活性,也是一种很不错的方式,(例如)可以从运行的电机中提取电能。

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图6.能量收集应用中 ADP5090 的功能框图。

另一个能够通过压电电源供电的器件是 ADP5304,它以较低的静态电流(空载状态下一般为260 nA)运行,非常适合低功耗能量收集应用。数据手册中展示了一个典型的能量收集应用电路(参见图7),该电路由压电电源供电,用于为ADC或RF IC供电。

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图7.ADP5304压电电源应用电路。

电能管理在讨论功率预算有限的应用时,还应当考虑电能管理。在查看不同的电源管理解决方案之前,首先要针对应用执行功率预算计算。这个步骤很重要,可以帮助系统设计人员了解系统中使用的重要组件,以及它们分别需要多少电能。这会影响他们的决定,是选择原电池、可充电电池、能量收集,还是将这些选项组合使用。

在研究电能管理时,物联网设备收集信号并将其发送回中央系统或云端的频率是另一个重要因素,它对整体功耗有很大影响。一种常见手段是调整电源使用的占空比,或者延长唤醒设备使其收集和/或发送数据的时间间隔。

在尝试管理系统电能使用情况时,对每个电子设备使用待机模式(如果提供)也是一种非常有用的工具。

结论

与所有电子应用一样,尽早考虑电路的电源管理部分很重要。这在电源受限的应用(例如物联网)中更加重要。在设计阶段尽早制定功率预算有助于系统设计人员确定有效的路径和合适的设备,以应对这些应用带来的挑战,同时仍能够以小尺寸解决方案实现高能效。

来源:亚德诺半导体

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为安全资产跟踪和数十亿台智能家居、工厂和城市设备数据安全处理赋能

意法半导体此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32,这一标准引入了特殊功能,方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。

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意法半导体边缘设备验证和M2M蜂窝营销经理 Agostino Vanore 表示:“ST4SIM-300 IoT eSIM解决方案利用即将出台的 GSMA新规范, 增强设计灵活性,简化了网络运营商的切换操作,并简化了对大量连接设备的管理过程。在一个连接量越来越多、安全保护越来越严密的世界中,新产品将能够在全球无缝跟踪资产,将智能设备连接到云端,安全处理数十亿台设备产生的数据,支持医疗服务和智能基础设施、城市、工厂和家庭。”

与现有的M2M eSIM卡和Consumer eSIM卡的规范不同,IoT eSIM卡标准 (SGP.32) 的制定目的是满足当今的物联网部署需求。意法半导体ST4SIM-30可以最大限度地提高远程SIM卡配置 (RSP) 的自动化程度,轻松批量管理设备SIM 配置文件,支持网络运营商远程切换,省去实体换卡的操作。ST4SIM-300 eSIM卡符合最新的 5G 标准,方便部署用户界面功能有限的设备和低功耗广域网 (LPWAN) 设备。

ST4SIM-300 eSIM卡有多种外形尺寸的样片,包括适用于智能电表、GPS 跟踪器、资产监视器、远程传感器、医疗穿戴设备等类似设备的晶圆级封装 (WLCSP)。

ST4SIM-300搭载意法半导体的一颗EAL6+认证的安全微控制器,从产品设计一开始就将安全性放在首位。新eSIM卡兼容GSMA IoT SAFE小程序,方便增加安全单元,实现端到端的通信安全保护,并支持 IoT 设备开发者扩展安全性。

询价和申请样片请联系意法半导体当地销售办事处。

详情访问 ST4SIM-300:灵活的IoT eSIM - STMicroelectronics

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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恩智浦MCX W系列的可扩展无线MCU是首款具有蓝牙信道探测功能的无线MCU,进一步扩展了MCX产品组合丰富的连接功能,可最大限度地提高新一代工业和物联网设备未来的灵活性 

继近期推出的MCX AMCX N系列设备大获成功后,恩智浦半导体日前发布MCX W系列,进一步为MCX产品组合增添丰富的连接功能,助力MatterTM、Thread®️、Zigbee®️和低功耗Bluetooth技术采用安全的多协议无线MCU。

MCX W系列同MCX A, MCX N一样配备FRDM开发平台以及具备跨MCX产品组合一致性的设备架构、内核、外设和MCUXpresso开发者体验,旨在打造一个可扩展的MCU平台,简化工业和物联网市场中快速创建新产品或面向新用例进行开发的过程。 

MCX W系列首先推出的两个家族MCX W71xW72x搭载软件可升级的独立无线电子系统,可最大限度地提高智能互联设备的灵活性。该子系统可减轻主内核负载,实现多任务处理,而主内核只需运行主应用程序。凭借用于应用程序和连接协议栈的可扩展内存大小以及无线远程(OTA)更新,MCX W系列允许安全互联边缘设备升级,以适应消费者需求的变化和Matter等连接协议的不断更新。

MCX W系列包括首款支持全新蓝牙信道探测标准的无线MCU,与传统蓝牙技术相比,该标准可提高距离测量的准确性和安全性,适用于安全访问、资产追踪和室内导向等广泛应用。搭配恩智浦的Trimension®️超宽带(UWB)安全雷达和精细测距产品,MCX W将进一步推动环境计算技术进入广泛的市场细分领域和应用。 

MCX W MCU的重要意义

连接标准将随着时间的推移不断发展,未来版本中会提供新的功能和特性。因此,可升级性对于设备延长现场使用寿命、减少重新设计和提供差异化特性而言至关重要。MCX W系列允许开发人员随着时间的推移增强产品,提供满足未来标准变化所需的性能和内存,以及通过OTA固件更新来适应用户需求。开发人员可从支持多种连接标准的可扩展且安全的MCU平台中获益,而整个MCX产品组合的可扩展性能够简化基于通用平台开发各种终端设备的进程,降低开发成本和复杂性,同时加快上市进程。 

恩智浦资深副总裁兼工业和物联网边缘总经理Charles Dachs表示:“智能互联设备正在以前所未有的速度发展,同时新的特性和功能正在不断涌现。MCX W系列进一步丰富了整个MCX产品组合,有助于开发人员更轻松地将先进的连接性引入设计,并将新的创新成果部署到新一代物联网和工业设备中。” 

利用MCX W MCU实现更多连接

MCX W系列支持独立或托管架构,并且产品组合实现引脚和软件兼容,因此开发人员能够轻松迁移到适合其用例的部件。MCX W71x和W72x系列采用96 MHz Arm Cortex-M33内核。两个系列均采用独立无线电子系统,其中专用内核可减轻主CPU的负载,将主CPU保留给主要应用程序,并提供额外的内存以支持软件更新。它们还集成了EdgeLock®️ Secure Enclave Core Profile,可提供高级安全功能。

恩智浦半导体在提供工业边缘解决方案方面有着丰富的历史经验,为MCX W系列的推出奠定了基础,该系列产品支持较宽工作温度范围(-40℃至+125℃),适用于工业应用的外设(包括CAN接口),并纳入恩智浦15年产品持续供应计划,可支持长期工业使用。 

通过单芯片解决方案或充当托管架构中的协处理器,MCX W71x系列可支持更简单的物联网设备。恩智浦提供完整的软件解决方案,以便MCX W71x能够作为网络或无线电协处理器在恩智浦广泛的MCX MCU、i.MX RT跨界MCU和i.MX应用处理器产品组合上实现无缝运行。 

MCX W72x系列新增蓝牙信道探测功能,并配有专用的片上定位计算引擎加速器以减少测距延迟。它包含额外的内存,可支持特定于应用程序的代码、连接协议栈和无线远程固件更新。此外,无线电子系统可以配合低功耗蓝牙协议栈运行完整的Thread或Zigbee协议栈。这意味着无线电子系统的实时活动在能够与应用程序不同的核心上运行,实现可靠的无线性能。  

安全是物联网的核心 

智能互联设备在物联网和工业生态系统中的安全性越来越重要。MCX W系列可利用集成的EdgeLock安全锁区(Core Profile)保护敏感的安全功能,并且可实现本地支持EdgeLock 2GO服务,以帮助遵守即将推出的网络安全法规(如美国网络安全信任标识和欧洲网络弹性法案)和其他安全标准(如IEC 62443)。它还涵盖设备身份验证、安全启动以及安全固件安装和更新的功能。可通过在不受信任的制造场所中安全地安装和管理密钥来加速连接标准的加密。 

恩智浦是唯一一家获得CSA批准的芯片供应商,有权作为产品认证机构为其他公司颁发Matter安全证书,这意味着MCX W系列可通过完整的端到端解决方案,简化并加速Matter终端设备的产品化和生产流程,确保物联网设备的安全配置与管理。   

全面的开发人员支持 

MCX W系列可通过恩智浦的FRDM开发板实现加速开发, FRDM开发板是一个低成本、可扩展的硬件开发平台,整个MCX产品组合受到MCUXpresso开发者体验的全方位支持。MCX FRDM开发板包括行业标准接头、可轻松访问MCU的I/O以及板载MCU-Link调试探针。MCX W FRDM开发板包含全面的无线认证,为开发人员的设计提供一个强有力的起点。

与广泛的MCX产品组合一样,MCX W系列受到广泛采用的MCUXpresso生态系统支持,包括可在一个中心位置提供生产级软件、驱动程序和中间件的MCUXpresso SDK。恩智浦针对广泛的物联网连接标准提供经验证和认证的协议栈,例如Matter、Thread、Zigbee、低功耗蓝牙等,以简化物联网设备的开发和部署。 

MCX W系列产品供货时间

MCX W系列预计将于2024年下半年提供样品。详细信息,请访问NXP.com/MCXW阅读相关博文

来源:NXP客栈

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恩智浦MCX W系列的可扩展无线MCU是首款具有蓝牙信道探测功能的无线MCU,进一步扩展了MCX产品组合丰富的连接功能,可最大限度地提高新一代工业和物联网设备未来的灵活性

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)继近期推出的MCX AMCX N系列设备大获成功后,今日发布MCX W系列,进一步为MCX产品组合增添丰富的连接功能,助力MatterTMThread®Zigbee®和低功耗Bluetooth技术采用安全的多协议无线MCUMCX W系列同MCX A, MCX N一样配备FRDM开发平台以及具备跨MCX产品组合一致性的设备架构、内核、外设和MCUXpresso开发者体验,旨在打造一个可扩展的MCU平台,简化工业和物联网市场中快速创建新产品或面向新用例进行开发的过程。

MCX W系列首先推出的两个家族MCX W71xW72x搭载软件可升级的独立无线电子系统,可最大限度地提高智能互联设备的灵活性。该子系统可减轻主内核负载,实现多任务处理,而主内核只需运行主应用程序。凭借用于应用程序和连接协议栈的可扩展内存大小以及无线远程(OTA)更新,MCX W系列允许安全互联边缘设备升级,以适应消费者需求的变化和Matter等连接协议的不断更新。

MCX W系列包括首款支持全新蓝牙信道探测标准的无线MCU,与传统蓝牙技术相比,该标准可提高距离测量的准确性和安全性,适用于安全访问、资产追踪和室内导向等广泛应用。搭配恩智浦的Trimension®超宽带(UWB)安全雷达和精细测距产品,MCX W将进一步推动环境计算技术进入广泛的市场细分领域和应用。

产品重要性

连接标准将随着时间的推移不断发展,未来版本中会提供新的功能和特性。因此,可升级性对于设备延长现场使用寿命、减少重新设计和提供差异化特性而言至关重要。MCX W系列允许开发人员随着时间的推移增强产品,提供满足未来标准变化所需的性能和内存,以及通过OTA固件更新来适应用户需求。开发人员可从支持多种连接标准的可扩展且安全的MCU平台中获益,而整个MCX产品组合的可扩展性能够简化基于通用平台开发各种终端设备的进程,降低开发成本和复杂性,同时加快上市进程。

恩智浦资深副总裁兼工业和物联网边缘总经理Charles Dachs表示:智能互联设备正在以前所未有的速度发展,同时新的特性和功能正在不断涌现。MCX W系列进一步丰富了整个MCX产品组合,有助于开发人员更轻松地将先进的连接性引入设计,并将新的创新成果部署到新一代物联网和工业设备中。

开发人员可以利用MCX W MCU实现更多连接

MCX W系列支持独立或托管架构,并且产品组合实现引脚和软件兼容,因此开发人员能够轻松迁移到适合其用例的部件。MCX W71xW72x系列采用96 MHz Arm® Cortex®-M33内核。两个系列均采用独立无线电子系统,其中专用内核可减轻主CPU的负载,将主CPU保留给主要应用程序,并提供额外的内存以支持软件更新。它们还集成了EdgeLock® Secure Enclave Core Profile,可提供高级安全功能。

恩智浦半导体在提供工业边缘解决方案方面有着丰富的历史经验,为MCX W系列的推出奠定了基础,该系列产品支持较宽工作温度范围(-40℃+125℃),适用于工业应用的外设(包括CAN接口),并纳入恩智浦15年产品持续供应计划,可支持长期工业使用。

通过单芯片解决方案或充当托管架构中的协处理器,MCX W71x系列可支持更简单的物联网设备。恩智浦提供完整的软件解决方案,以便MCX W71x能够作为网络或无线电协处理器在恩智浦广泛的MCX MCUi.MX RT跨界MCUi.MX应用处理器产品组合上实现无缝运行。

MCX W72x系列新增蓝牙信道探测功能,并配有专用的片上定位计算引擎加速器以减少测距延迟。它包含额外的内存,可支持特定于应用程序的代码、连接协议栈和无线远程固件更新。此外,无线电子系统可以配合低功耗蓝牙协议栈运行完整的ThreadZigbee协议栈。这意味着无线电子系统的实时活动在能够与应用程序不同的核心上运行,实现可靠的无线性能。

安全是物联网的核心

智能互联设备在物联网和工业生态系统中的安全性越来越重要。MCX W系列可利用集成的EdgeLock安全锁区(Core Profile)保护敏感的安全功能,并且可实现本地支持EdgeLock 2GO服务,以帮助遵守即将推出的网络安全法规(如美国网络安全信任标识和欧洲网络弹性法案)和其他安全标准(如IEC 62443)。它还涵盖设备身份验证、安全启动以及安全固件安装和更新的功能。可通过在不受信任的制造场所中安全地安装和管理密钥来加速连接标准的加密。

恩智浦是唯一一家获得CSA批准的芯片供应商,有权作为产品认证机构为其他公司颁发Matter安全证书,这意味着MCX W系列可通过完整的端到端解决方案,简化并加速Matter终端设备的产品化和生产流程,确保物联网设备的安全配置与管理。

全面的开发人员支持

MCX W系列可通过恩智浦的FRDM开发板实现加速开发, FRDM开发板是一个低成本、可扩展的硬件开发平台,整个MCX产品组合受到MCUXpresso开发者体验的全方位支持。MCX FRDM开发板包括行业标准接头、可轻松访问MCUI/O以及板载MCU-Link调试探针。MCX W FRDM开发板包含全面的无线认证,为开发人员的设计提供一个强有力的起点。

与广泛的MCX产品组合一样,MCX W系列受到广泛采用的MCUXpresso生态系统支持,包括可在一个中心位置提供生产级软件、驱动程序和中间件的MCUXpresso SDK。恩智浦针对广泛的物联网连接标准提供经验证和认证的协议栈,例如MatterThreadZigbee、低功耗蓝牙等,以简化物联网设备的开发和部署。

产品供货时间

MCX W系列预计将于2024年下半年提供样品。详细信息,请访问NXP.com/MCXW或阅读博文

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.Nasdaq: NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,200人,2023年全年营业收入132.8亿美元。更多信息请登录http://www.nxp.com.cn/?cid=PR

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新软件功能强大的STM32H5 MCU设计,利用ST先进Secure Manager安全软件,确保物联网设备安全连接物联网云平台

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM)日前发布一款新的安全软件,用于简化基于高性能STM32H5的物联网设备与Microsoft Azure IoT Hub之间的云连接。

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意法半导体的 STM32Cube软件扩展包X-CUBE-AZURE-H5包含一套为终端设备STM32H5系列高性能微控制器设计的软件库和应用例程。

这个应用例程说明了物联网设备与Azure IoT Hub之间的安全云连接方法,包括网络配置和数据发布。该应用程序处理Azure®消息、方法和设备孪生更新命令。该解决方案还利用ST的嵌入式安全软件Secure Manager将STM32H5安全连接到Microsoft Azure云。

意法半导体 STM32市场总监Daniel Colona表示:凭借先进的处理器架构和强化的安全性,STM32H5能够用于下一代物联网设备。通过使用STM32Cube参考软件代码和Azure IoT Hub的强大服务,开发者可以把设备收集的数据转化为可执行的建议,帮助他们做出知情决策,优化生产运营,改进产品服务质量。

微软公司Azure IoT总经理Kam VedBrat表示:“凭借芯片的先进安全功能,STM32H5可以简化高性能物联网设备的安全连接和管理,确保设备安全连接Azure IoT Hub云。”

STM32H5 MCU在意法半导体自营工厂烧录代码,保证每个MCU的身份都是唯一的。设备身份信息由Secure Manager安全软件管理,使智能设备能够在Azure IoT Hub云服务中轻松地完成注册过程,既简单又省钱,无需在产品生产过程中执行产品身份保密措施。

在产物联网设备以及现场安装的设备也可以享受第三方服务提供商的远程网络开通和证书管理服务。Secure Manager在STM32H5 MCU中保存设备连接Azure IoT Hub所需的证书,以及其他的设备保密信息数据。

Secure Manager的隔离功能方便在同一个平台上保护多方共同持有的知识产权,又称多方持有IP保护。这个保障全面的安全服务对STM32应用开发者和合作伙伴资产给予从设备开发制造到安装现场的全程全方位的保密和完整性保护。

这个解决方案也适用于涉及人工智能用例,其中,神经网络模型运行在边缘设备上,加持ST Secure Manager的安全保护,同时通过云端完成模型训练和安全更新。The STM32Trust TEE Secure Manager让系统安全变得更强、更简单。

STM32Cube生态系统配合STM32H5微控制器为开发人员开发符合未来法规和标准的物联网应用提供了一个强大而安全的平台。STM32H5于2023年3月推出,是第一个支持Secure Manager的微控制器,目标应用是PSA Certified level 3 和 SESIP3认证。

X-CUBE-AZURE-H5已经开放下载。

更多详情访问https://www.st.com/x-cube-azure-h5

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2,部分适用于范围3)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品,该系列模块可以更灵活地创建更智能、更快速、更节能的应用,同时保护最终用户的隐私

致力于以安全、智能无线技术,打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),宣布推出全新的BGM240PMGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间;同时,作为BG24MG24系列无线SoC的扩展产品,这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。

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全新的BGM240P和MGM240P PCB模块的设计宗旨是提供业界领先的射频性能、低功耗并获得广泛的监管认证,因此开发人员可以更快地将设备推向市场。这些经过认证的模块专为没有丰富射频经验的开发人员设计,提供了许多与其SoC同类产品相同的优势,包括具有1.5 MB闪存和256 kB RAM的Cortex M33处理器,以及PSA 3级安全认证。以下是这些模块的其他主要功能:

  • BGM240P支持低功耗蓝牙5.3和蓝牙Mesh连接

  • MGM240P支持多协议连接(802.15.4、Matter和低功耗蓝牙5.3)

  • 内置天线或射频引脚

  • +10或+20 dBm TX输出功率

  • 业界领先的Rx射频性能

  • 32-bit ARM® Cortex®-M33内核,频率为39 MHz

  • 丰富的模拟和数字外设

凭借经过验证的射频性能,全新的BGM240P和MGM240P模块通过了FCC、CE、IC/ISED、MIC/TELEC和KCC等要求严苛的无线监管认证,因此设计人员能够通过简化复杂的射频设计和测试以实现产品快速上市。这些模块使设计人员能够避免漫长的开发和认证周期,并提供了对多种2.4 GHz无线物联网协议的支持,包括低功耗蓝牙和蓝牙Mesh以及ZigbeeOpenThreadMatter多协议

安全性是这些PCB模块的核心功能,其中包含PSA 3级认证的Secure VaultTM,并提供具有先进安全功能的专用安全引擎,包括先进的、面向AES128/256等安全算法的DPA反制措施硬件加密,具有信任根和安全加载器(RTSL)技术的安全启动,篡改检测,以及具有物理不可克隆功能(PUF)和真随机数发生器(TRNG)的安全密钥管理。

Silicon Labs还提供了带有对应射频电路板的无线Pro套件,以帮助设计人员快速开始使用BGM240P和MGM240P PCB模块开发应用。该套件为开发智能家居设备、智慧照明、网关和数字助手、以及楼宇自动化和安防等无线应用提供了所有必要的开发工具。

全新的BGM240P和MGM240P模块现已可供预订。它们的外形尺寸很小,仅有12.9 mm x 15.0 mm。其工作范围为1.8 V ~ 3.8 V,-40℃~ +105℃。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并快速向市场推出创新的解决方案,从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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随着人们对数字化转型DX(Digital Transformation)的兴趣日益浓厚,物联网在消费电子和工业设备中的使用也在增加。这些物联网端点不仅限于将收集到的数据发送到云端,而且许多还需要执行基于人工智能的程序,例如HMI的语音识别、触摸键到故障预测。

自从10年前推出高速大容量闪存的RX630以来,在RX600系列中采用RXv2内核的RX651和采用RXv3内核的RX66N被陆续推出,在同类微控制器中,它们的性能一直处于行业前列。RX671是RX600系列的新成员。

RX671优化了哪里?

RX671在保持与RX651 MCU的物联网应用高度兼容性的同时,提升了处理能力、实时性和功能性,可以满足更广泛的用户需求。我们将介绍RX671的高性能、多功能和小型化。

更高的性能

RX系列配备了瑞萨电子专有的RX CPU内核。RX-core逐年不断进化,如今已经开发出业界领先的5.9 CoreMark/MHz性能的RXv3内核。

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图 1:The Ever-evolving Performance of RX Core

由于RX671搭载RXv3内核,性能比现有RX631产品提升约2.1倍。即使与其他公司的产品相比,RX671也可以在120MHz时钟下实现相当于200MHz的性能。此外,瑞萨电子的40纳米制造工艺使其能够实现48.8CoreMark/mA的高功率效率。

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图 2:Specification Comparison Between RX631 and RX671

高功能性和小型化的结合

RX671提供一系列4.5x4.5mm方形64引脚BGA封装。尽管它是一个非常小的封装,但它提供了2MB闪存和384KB SRAM闪存。这允许在没有外部存储器的情况下实现物联网设备所需的固件更新。此外,RX671还配备了电容式触摸传感器 (CTSU),该传感器因其高抗噪性特点而在RX100/200系列中非常受欢迎。只需单芯片即可实现设计美观、维护成本低的触控按键,无需额外组件。

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图3: RX671 Ultracompact Package

此外,带有串行声音接口(SSIE)的RX671为您实现语音识别提供了更多选择。语音识别需要实时执行数字信号处理的处理能力,例如从输入的语音波形中进行噪声抑制和音素提取,以及存储触发词的存储器和生成大量数据的语音识别中间件。如上所述,RX671具有高计算能力和大容量存储器,因此,它可以用一颗芯片来实现。

考虑到物联网设备的高性能和多功能性,增强计算能力和功能的RX671无疑是最合适的微控制器。我们将通过RX600系列新增RX671 MCU支持IoT设备的演进!

有关RX671的更多信息,请点击“此处”查看。

来源:瑞萨电子
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)宣布,Murata 采用 Qorvo IC 推出了小型超宽带技术 (UWB) 模块,尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性,可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。Type 2AB UWB + Bluetooth® low-energy (BLE) 连接模块采用短程射频 (RF) 技术,可用于必须实现精确检测的各种应用,包括确保在工作场所保持社交距离,以最大限度地减少新冠肺炎的传播。

“Qorvo

对于为物联网市场开发先进产品的制造工程师来说,这款系统级封装模块是理想之选,它包含三根天线(两根 UWB 用于到达相位差 (PDoA) 功能,另一根用于 BLE)。该模块具有精度较高的位置检测功能和强大的安全功能,特别适合医疗/可穿戴、工业/商业以及家庭/消费类等行业领域。Type 2AB 模块可轻松实现资产跟踪、室内导航、智能照明、数字支付以及附近设备查找等定位应用。同时,它还适用于智能工厂、POI/室内营销、医院、博物馆、仓库和地下建筑项目等应用。 与基于 Wi-Fi™/蓝牙或 GPS 技术的系统相比,UWB 模块具有显著的优势。事实证明,前者由于依赖卫星信号而不适合室内应用。

与板载芯片设计相比,集成 Qorvo IC 的 UWB 模块可减少约 75% 的安装面积。内置 Nordic MCU 的树脂模压表贴模块还可以提高设计灵活性,缩短产品开发时间(例如:无需为客户准备外部 MCU)。其他功能包括出色的存储单元(256 kB RAM 和 1 Mb 闪存)、3 轴运动检测传感器和 250 nA 深度睡眠模式,并且能够在 -40℃-85℃ 温度和 2.5 V-3.6 V 电压条件下运行。

Murata 通信模块部门高级总监 Toshifumi Oida 表示:“由于智能手机、物联网和智慧城市等行业领域的蓬勃发展,预计,未来几年 UWB 市场将增长大约 30%。我们高度可靠的超紧凑 Type 2AB 模块具有卓越的 EMI 性能。对于希望将基于射频设计的开创性高密度表贴技术用于该市场的产品开发人员来说,这是一个很不错的解决方案。”

Qorvo UWB 物联网解决方案高级总裁 Paul Costigan 表示:“Qorvo 利用我们的超宽带专业知识支持高性能解决方案。我们可为集成模块提供突破性技术和制造规模,如世界领先电子元件制造商 Murata 的这个模块,从而加速 UWB 的部署,引发新一波创新浪潮。企业将能够轻松添加增强的位置和距离感测功能,以推动业务优化,提高工作流程的效率,并提高智能手机、汽车、消费类和工业物联网等应用的安全性。

Nordic Semiconductor 亚太地区销售和营销副总裁 BjørnÅge Brandal 表示:“我们非常高兴能与 Murata 就这款新推出的 UWB 模块展开合作。这款产品将 Murata 在高度集成的 SiP 模块封装方面的优势与 Qorvo 和 Nordic Semiconductor 在 UWB 和蓝牙低功耗解决方案方面的长期合作成果整合在一起。这款紧凑型模块充分利用了 Nordic nRF52840 片上系统的高度集成性和计算能力,因此客户只需少量外部元件即可实现无线连接的 UWB 测距产品,从而确保小占用空间和低功耗。”

关于 Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进 5G 网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问 www.qorvo.com 了解 Qorvo 如何创造美好的互联世界。

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