物联网设备

随着人们对数字化转型DX(Digital Transformation)的兴趣日益浓厚,物联网在消费电子和工业设备中的使用也在增加。这些物联网端点不仅限于将收集到的数据发送到云端,而且许多还需要执行基于人工智能的程序,例如HMI的语音识别、触摸键到故障预测。

自从10年前推出高速大容量闪存的RX630以来,在RX600系列中采用RXv2内核的RX651和采用RXv3内核的RX66N被陆续推出,在同类微控制器中,它们的性能一直处于行业前列。RX671是RX600系列的新成员。

RX671优化了哪里?

RX671在保持与RX651 MCU的物联网应用高度兼容性的同时,提升了处理能力、实时性和功能性,可以满足更广泛的用户需求。我们将介绍RX671的高性能、多功能和小型化。

更高的性能

RX系列配备了瑞萨电子专有的RX CPU内核。RX-core逐年不断进化,如今已经开发出业界领先的5.9 CoreMark/MHz性能的RXv3内核。

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图 1:The Ever-evolving Performance of RX Core

由于RX671搭载RXv3内核,性能比现有RX631产品提升约2.1倍。即使与其他公司的产品相比,RX671也可以在120MHz时钟下实现相当于200MHz的性能。此外,瑞萨电子的40纳米制造工艺使其能够实现48.8CoreMark/mA的高功率效率。

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图 2:Specification Comparison Between RX631 and RX671

高功能性和小型化的结合

RX671提供一系列4.5x4.5mm方形64引脚BGA封装。尽管它是一个非常小的封装,但它提供了2MB闪存和384KB SRAM闪存。这允许在没有外部存储器的情况下实现物联网设备所需的固件更新。此外,RX671还配备了电容式触摸传感器 (CTSU),该传感器因其高抗噪性特点而在RX100/200系列中非常受欢迎。只需单芯片即可实现设计美观、维护成本低的触控按键,无需额外组件。

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图3: RX671 Ultracompact Package

此外,带有串行声音接口(SSIE)的RX671为您实现语音识别提供了更多选择。语音识别需要实时执行数字信号处理的处理能力,例如从输入的语音波形中进行噪声抑制和音素提取,以及存储触发词的存储器和生成大量数据的语音识别中间件。如上所述,RX671具有高计算能力和大容量存储器,因此,它可以用一颗芯片来实现。

考虑到物联网设备的高性能和多功能性,增强计算能力和功能的RX671无疑是最合适的微控制器。我们将通过RX600系列新增RX671 MCU支持IoT设备的演进!

有关RX671的更多信息,请点击“此处”查看。

来源:瑞萨电子
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)宣布,Murata 采用 Qorvo IC 推出了小型超宽带技术 (UWB) 模块,尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性,可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。Type 2AB UWB + Bluetooth® low-energy (BLE) 连接模块采用短程射频 (RF) 技术,可用于必须实现精确检测的各种应用,包括确保在工作场所保持社交距离,以最大限度地减少新冠肺炎的传播。

“Qorvo

对于为物联网市场开发先进产品的制造工程师来说,这款系统级封装模块是理想之选,它包含三根天线(两根 UWB 用于到达相位差 (PDoA) 功能,另一根用于 BLE)。该模块具有精度较高的位置检测功能和强大的安全功能,特别适合医疗/可穿戴、工业/商业以及家庭/消费类等行业领域。Type 2AB 模块可轻松实现资产跟踪、室内导航、智能照明、数字支付以及附近设备查找等定位应用。同时,它还适用于智能工厂、POI/室内营销、医院、博物馆、仓库和地下建筑项目等应用。 与基于 Wi-Fi™/蓝牙或 GPS 技术的系统相比,UWB 模块具有显著的优势。事实证明,前者由于依赖卫星信号而不适合室内应用。

与板载芯片设计相比,集成 Qorvo IC 的 UWB 模块可减少约 75% 的安装面积。内置 Nordic MCU 的树脂模压表贴模块还可以提高设计灵活性,缩短产品开发时间(例如:无需为客户准备外部 MCU)。其他功能包括出色的存储单元(256 kB RAM 和 1 Mb 闪存)、3 轴运动检测传感器和 250 nA 深度睡眠模式,并且能够在 -40℃-85℃ 温度和 2.5 V-3.6 V 电压条件下运行。

Murata 通信模块部门高级总监 Toshifumi Oida 表示:“由于智能手机、物联网和智慧城市等行业领域的蓬勃发展,预计,未来几年 UWB 市场将增长大约 30%。我们高度可靠的超紧凑 Type 2AB 模块具有卓越的 EMI 性能。对于希望将基于射频设计的开创性高密度表贴技术用于该市场的产品开发人员来说,这是一个很不错的解决方案。”

Qorvo UWB 物联网解决方案高级总裁 Paul Costigan 表示:“Qorvo 利用我们的超宽带专业知识支持高性能解决方案。我们可为集成模块提供突破性技术和制造规模,如世界领先电子元件制造商 Murata 的这个模块,从而加速 UWB 的部署,引发新一波创新浪潮。企业将能够轻松添加增强的位置和距离感测功能,以推动业务优化,提高工作流程的效率,并提高智能手机、汽车、消费类和工业物联网等应用的安全性。

Nordic Semiconductor 亚太地区销售和营销副总裁 BjørnÅge Brandal 表示:“我们非常高兴能与 Murata 就这款新推出的 UWB 模块展开合作。这款产品将 Murata 在高度集成的 SiP 模块封装方面的优势与 Qorvo 和 Nordic Semiconductor 在 UWB 和蓝牙低功耗解决方案方面的长期合作成果整合在一起。这款紧凑型模块充分利用了 Nordic nRF52840 片上系统的高度集成性和计算能力,因此客户只需少量外部元件即可实现无线连接的 UWB 测距产品,从而确保小占用空间和低功耗。”

关于 Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进 5G 网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问 www.qorvo.com 了解 Qorvo 如何创造美好的互联世界。

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