在半导体国产化大浪潮的背景下，作为已在MCU领域耕耘十八年的国内领先半导体企业，比亚迪半导体秉承初心，依托于深厚的技术积累，不断升级完善MCU产品体系。公司智能控制IC产品线，涵盖稳居市场占有率第一位的触控MCU，以及国内首款批量装车的车规级MCU等产品，覆盖车规级MCU、家电MCU、工业和锁控MCU等，已广泛应用于汽车、消费电子、家电、工业、能源和安防等多个领域。

家电MCU产品体系依托于集成触摸检测、显示驱动、逻辑控制等功能的优势，在家电等消费级市场深受客户青睐。在群雄逐鹿的市场环境中，比亚迪半导体家电MCU产品线目前已拥有包括8位及32位MCU系列产品阵容。

“好马须得配好鞍”，随着家电MCU产品线体系不断更迭完善，比亚迪半导体全新推出新一代开发工具——BLINK，打造更完善的家电MCU开发生态！该工具高度集成，方便易用，体积小巧，操作简单，兼具升级版触控调试及程序仿真功能，为开发人员提供全面性集成支持，带来开发效率和成果性能的大幅提升，是嵌入式开发工程师的绝佳利器！

01、兼具触控调试及程序仿真功能

开发工具作为工程师的左膀右臂，其使用简便与否直接关系到整个产品开发周期的进展。为解决工程师在开发过程中多个工具来回切换的烦恼，BLINK应运而生。兼具触控调试及程序仿真双项功能，完美替代原有的调试烧录器和JTAG仿真器，BLINK不仅可以简化整个产品项目的开发流程，提高开发效率，也可以直观降低项目开发的成本。

02、同时支持BF系列8位、32位MCU

随着32位MCU产品需求的逐步增多，繁多冗余的各式工具只会成为工程师的负担。比亚迪半导体BLINK同时支持BF系列8位及32位MCU的开发工作，让工程师可以有更多精力专注在项目开发。

03、高度集成 进阶设计

虽然集成了旧款工具的多项功能，但BLINK并不是简单的堆叠合并，其体积仍然保持了与旧有调试烧录器相似的大小，并在外观上采用封闭式外壳设计，更具美观的同时也极大地提高了手感及防摔特性。

同时BLINK标配20pin JTAG接口及独立的隔离调试接口，让开发过程无需拓展外设。

04、软件功能包一键式安装 方便易用

BLINK的软件功能包只需一键便可安装，无需过多冗余操作配置，简单方便，可快速上手开发。

05、调试参数界面化配置，触控调试高效率

基于旧款调试烧录器平台进行升级，在调试界面可根据调试效果程序相关参数合适配置，一键同步到底层文件，大大直接获取提高触控调试效率。

在兼容旧款调试烧录器（IIC通信）的同时，BLINK也支持新产品的串口通信调试功能，真正做到一机多用、兼容并蓄。

另外，BLINK可抵抗各种外界传导骚扰，通过CS抗干扰测试，稳定可靠。

06、电源供电2.5V-5.0V可调，可外部供电

BLINK无论是程序仿真还是触控调试都可提供2.5V-5.0V 26级可调电压，包含BF全系产品的工作电压范围，满足产品开发过程中所有细节的供电需求。支持“外部供电”选项，可在外部电源条件下进行程序仿真。可使用外部电源进行外部隔离调试，在最真实的供电环境下进行触控调试。

比亚迪半导体始终坚持技术为王、创新为本的发展理念，肩负“用技术创新满足人们对美好生活的向往”使命。知不足而奋进，望山远而前行，当前国内半导体行业充满了机遇与挑战，比亚迪半导体将继续完善产品体系，提升配套开发工具，持续为客户提供最优的产品服务。

智能门锁自问世以来，随着相关技术愈发成熟与日常消费观念、习惯的变更，消费者的接受度逐步攀升。一款智能门锁是否出色，核心在于锁板方案，而锁板方案的好坏，关键又在于是否具备一颗强大的主控芯片。

继2020年8月推出国内首款集成触摸、RFID智能锁主控MCU（BF5823AM48）之后，比亚迪半导体于近期整合产品优势，多维度升级，成功研发出更高集成、更高配置、更高定位的“四合一”MCU——BF5885AM64。

该款“四合一”MCU芯片可集成并实现四大功能：MCU主控、RFID智能卡检测、Touch-Key触摸按键及语音播放。相比上一代，BF5885AM64在参数、性能及应用端功能上均有提升的同时，另增加了语音播放这一特色功能，可满足联网交互、后台线程处理等需求，面向更高端客户群体。

与BF5885AM64同期推出的是一款120多功能指纹模组BF5031A0，像素为120*120。它集比亚迪半导体120*120电容式指纹传感器、指纹MCU、指纹算法于一体，兼备AES128/SM4安全算法、内嵌双模算法，主要应用于指纹门锁领域，可为不同客户量身定制。该产品具有以下特点：1.超低功耗，功耗<10uA@7Hz；2.FRR<5%，FAR<1/100,000；3.识别速度<500ms；4.芯片内置触控方案，自适应各种极端环境；5.ESD:空气±15KV/接触±8KV。

“四合一”MCU芯片+120指纹模组，打造智能门锁一站式解决方案。相对于市场主流智能锁板方案，比亚迪半导体此套智能门锁方案的优势更为突显：

方案高度集成化

“四合一”MCU芯片仅一颗便可直接集成触摸功能、RFID检卡功能和语音播放等多种功能，搭配比亚迪半导体指纹模组，整体方案性价比更高。

开发应用体验更优

只要调试一颗“四合一”MCU芯片，便可完成主控+3个外设的功能调试，极大缩短了整体软硬件方案开发周期。此外，在比亚迪半导体完整可靠的芯片硬件设计方案和软件配套调试资料中，有着完整的SDK、硬件推荐电路、演示DEMO电路及源码，客户可快速完成功能调试，便捷高效。

静态功耗更低

基于采用高度集成化及低功耗设计，BF5885AM64静态功耗小于30uA（触摸按键@4Hz,RFID@2Hz），优于行业平均水平的同时相比上一代更低。

整体配置更强劲

BF5885AM64拥有高性能内核Cortex-M0，最高工作频率 48MHz，可在-45℃~+125℃的环境中稳定工作，I/O端口静电测试可过±8KV，已通过多轮严苛可靠性测试，实现高品质保障。不仅如此，该整体方案应用电路精简，IO资源丰富，Bom成本低，利于成本管控。立项前后，比亚迪半导体完备的科研团队不断总结、汲取过往开发经验，合力攻克多项技术难题，具有强大的技术支持实力。

如今，在智能门锁主流市场，比亚迪半导体致力于提供高集成度一站式解决方案，具备可靠的供应保障、成熟的软硬件方案、智能的双模指纹算法及一站式服务，现已拿到多个“第一”：业内最全尺寸指纹传感器，市占率第一；业内首款高度集成锁控MCU；业内首家小面积算法嵌入式化。随着相关技术持续创新，产品不断更新迭代，“四合一”锁控MCU的成功研发，也进一步增强了公司在市场的竞争力。