充电器

灵活、可扩展的参考设计旨在因地制宜地满足不同要求

电动汽车(EV)充电器的可靠性和性能对于推动全球市场应用至关重要。电动汽车制造商正专注于提供最坚固耐用、全天候和用户友好的电动汽车充电器。为了加快电动汽车充电器的上市时间,Microchip Technology(微芯科技公司)今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器参考设计,包括单相交流家用充电器、支持开放充电点协议(OCPP)和片上系统(SoC)的三相交流商用充电器以及支持OCPP 和显示屏的三相交流商用充电器。

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电动汽车充电器参考设计的大部分有源元件均可从Microchip获得,包括单片机(MCU)、模拟前端、存储器、连接和电源转换。这大大简化了集成过程,使制造商能够加快新充电解决方案的上市时间。

Microchip负责数字信号控制器业务部的公司副总裁Joe Thomsen表示:“Microchip的电动出行(E-Mobility)团队专注于开发可供客户直接使用并从中受益的参考设计。我们希望通过提供完整的解决方案,如此次推出的全新的电动汽车充电器参考设计,同时提供硬件、软件和技术支持,帮助客户缩短设计周期。”

Microchip的电动汽车充电器参考设计使制造商能够根据目标市场的不同,采用一系列解决方案来满足住宅和商业充电应用的需求。这些参考设计提供完整的硬件设计文件和源代码,以及经过测试并符合通信协议的软件栈,包括OCPPOCPP 为制造商提供了在充电点或充电站与中央系统之间进行通信的标准协议。无论网络或供应商如何,该协议旨在实现充电应用的互操作性。

Microchip电动汽车充电器参考设计的亮点

单相交流家用电动汽车充电器参考设计为使用单相电源的家庭充电提供了经济、便捷的解决方案。带有自动校准功能的板载高性能电能计量装置简化了生产流程。该设计集成了安全保护功能,包括保护接地中性线(PEN)故障检测和剩余电流装置(RCD)检测。

支持OCPP Wi-Fi® SoC 的三相交流商用电动汽车充电器参考设计适用于高端住宅和商业充电站。它集成了用于与充电网络通信的 OCPP 1.6 协议栈和用于远程管理的 Wi-Fi SoC

支持OCPP 和显示屏的三相交流商用电动汽车充电器参考设计适用于商业和公共充电站,注重稳健运行,包括根据UL 2231完成架构审查。它支持高达22千瓦的双向充电功能和模块化架构。该设计还具有坚固耐用的图形用户接口(GUI),配备薄膜晶体管(TFT)屏幕和触摸输入,可抵御恶劣环境。

全球电动汽车充电器领域复杂而分散,但 Microchip 可提供关键技术和解决方案,大大简化设计和部署过程。除参考设计外,Microchip还提供硬件、软件和全球技术支持。如需进一步了解 Microchip的电动汽车、混合动力汽车和小排量电动汽车解决方案,请访问网站

开发工具

电动汽车参考设计由MPLAB® X集成开发环境(IDE以及MPLAB Harmony v3 MPLAB 代码配置器提供支持,可帮助设计人员最大限度地缩短开发时间。

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(欢迎自由发布):

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制与处理解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约123千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

围观 15

推动去碳化需要可持续的减排解决方案,电池电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)市场正随之持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一,将交流电转换为直流电,为汽车高压电池充电。Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出车载充电器(OBC)解决方案,其采用精选汽车级数字、模拟、连接和功率器件,包括dsPIC33C数字信号控制器 (DSC)、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和mSiC™ MOSFET,采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。

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该解决方案旨在利用dsPIC33 DSC的高级控制功能、MCP14C1栅极驱动器的高压强化隔离和强大的抗噪能力,以及mSiC MOSFET的低开关损耗和改进的热管理能力,提高 OBC系统的效率和可靠性。为了进一步简化客户的供应链,Microchip提供了支持OBC其他功能的关键技术,包括通信接口、安全性、传感器、存储器和定时。 

为了加快系统开发和测试,Microchip提供灵活的可编程解决方案,其中包括功率因数校正(PFC)、DC-DC转换、通信和诊断算法等随时可用的软件模块。dsPIC33 DSC中的软件模块旨在优化性能、效率和可靠性,同时为定制和适应特定 OEM要求提供灵活性。

 Microchip负责数字信号控制器业务部的副总裁Joe Thomsen表示:“Microchip成立了E-Mobility(电动出行)大趋势团队,配备了专门资源支持这一不断增长的市场。除了为OBC提供控制、栅极驱动和功率级外,我们还能为客户提供连接、定时、传感器、存储器和安全解决方案。作为OEM和一级供应商的领先供应商,Microchip提供全面的解决方案来简化开发流程,包括符合汽车级标准的产品、参考设计、软件和全球技术支持。” 

该OBC解决方案关键组件的简要介绍如下: 

- dsPIC33C DSC 已通过AEC-Q100 认证,具有高性能DSP内核、高分辨率脉宽调制 (PWM)模块和高速模数转换器(ADC),是功率转换应用的最佳选择。该产品符合功能安全要求,支持 AUTOSAR®生态系统。

- MCP14C1 隔离式SiC栅极驱动器通过AEC-Q100 认证,采用支持增强隔离的 SOIC-8 宽体封装和支持基本隔离的SOIC-8窄体封装。MCP14C1 与dsPIC33 DSC兼容,经过优化,可通过欠压锁定 (UVLO)驱动mSiC MOSFET,适用于 VGS = 18V 的栅极驱动分路输出端子,从而简化了部署过程,无需外部二极管。利用电容隔离技术实现电隔离,具有强大的抗噪能力和较高的共模瞬态抗扰度 (CMTI)。

- mSiC MOSFET采用符合AEC-Q101标准的D2PAK-7L XL表面贴装封装,包括五个并联源极检测引线,可降低开关损耗、提高电流能力并降低电感。该器件支持400V和800V电池电压。 

Microchip 发布了一份白皮书,详细介绍了该 OBC 解决方案如何优化设计性能并加快产品上市时间。

有关 Microchip 电动汽车OBC解决方案的更多信息,请访问Microchip网站:

https://www.microchip.com/

开发工具

dsPIC33C DSC是一款AUTOSAR就绪型器件,得到MPLAB®开发生态系统(包括MPLAB PowerSmart™ 开发工具包)支持。

供货

OBC解决方案的主要组件包括dsPIC33C DSC、MCP14C1隔离型SiC栅极驱动器和采用D2PAK-7L XL封装的mSiC MOSFET,现已上市。如需了解更多信息或购买,请联系 Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip的采购和客户服务网站 www.microchipdirect.com

来源:Microchip微芯

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围观 9

Holtek持续优化电池充电器OTP MCU产品,新增HT45R6Q-2 / HT45R6Q-3系列成员。相较前代产品除保留原有特色优点,新增整合充电器产品周边高压元件36V耐压的低温飘5V LDO与12V/300mA风扇驱动。搭配充电器量产工装,同时提升量产速度,降低生产线人力,适用于电动车/电动工具等锂电池/铅酸电池充电器。

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HT45R6Q-2 / HT45R6Q-3具有2K/4K×16 OTP Memory、128/256×8 RAM,10/15个多功能I/O引脚。4/7个通道12位ADC,用于测量电压、温度等信号,另提供一组20/40倍OPA,将电流信号放大,降低电流侦测电阻的电阻值,增加电流判断精准度,提高转换效率。

在封装方面,HT45R6Q-2提供16/20脚NSOP封装,HT45R6Q-3提供24脚SSOP封装。搭配充电器开发平台,仅需简单选取充电电压/电流等规格,即可产生含有标准锂电池/铅酸电池充电流程的程序,加速产品开发。

来源:Holtek

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围观 27

处理电源电压反转有几种众所周知的方法。最明显的方法是在电源和负载之间连接一个二极管,但是由于二极管正向电压的原因,这种做法会产生额外的功耗。虽然该方法很简洁,但是二极管在便携式或备份应用中是不起作用的,因为电池在充电时必须吸收电流,而在不充电时则须供应电流。另一种方法是使用图 1 所示的 MOSFET 电路之一。

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图 1:传统的负载侧反向保护

对于负载侧电路而言,这种方法比使用二极管更好,因为电源 (电池) 电压增强了 MOSFET,因而产生了更少的压降和实质上更高的电导。该电路的 NMOS 版本比 PMOS 版本更好,因为分立式 NMOS 晶体管导电率更高、成本更低且可用性更好。在这两种电路中,MOSFET 都是在电池电压为正时导通,电池电压反转时则断开连接。MOSFET 的物理“漏极”变成了电源,因为它在 PMOS 版本中是较高的电位,而在 NMOS 版本中则是较低的电位。由于 MOSFET 在三极管区域中是电对称的,因此它们在两个方向上都能很好地传导电流。采用此方法时,晶体管必须具有高于电池电压的最大 VGS 和 VDS 额定值。

遗憾的是,这种方法仅对负载侧电路有效,无法配合能够给电池充电的电路工作。电池充电器将产生电源,重新启用 MOSFET 并重新建立至反向电池的连接。图 2 展示了采用 NMOS 版本的一个实例,图中所示的电池处于故障状态。

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图 2:具有一个电池充电器的负载侧保护电路

当电池接入时,电池充电器处于闲置状态,负载和电池充电器与反向电池安全去耦。然而,如果充电器变至运行状态 (例如:附联了输入电源连接器),则充电器在 NMOS 的栅极和源极之间产生一个电压,这增强了 NMOS,从而实现电流传导。这一点在图 3 中更形象。

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图 3:传统的反向电池保护方案对电池充电器电路无效

负载和充电器虽与反向电压隔离,但是起保护作用的 MOSFET 现在面临的一大问题是功耗过高。在这种情况下,电池充电器变成了一个电池放电器。当电池充电器为 MOSFET 提供了足够的栅极支持以吸收由充电器输送的电流时,该电路将达到平衡。例如,如果一个强大 MOSFET 的 VTH约为 2V,而且充电器能够在 2V 电压下提供电流,则电池充电器输出电压将稳定在 2V (MOSFET 的漏极处在 2V + 电池电压)。MOSFET 中的功耗为 ICHARGE• (VTH + VBAT),因而使 MOSFET 升温发热,直到产生的热量散逸离开印刷电路板。该电路的 PMOS 版本也是一样。

下面将介绍该方法的两种替代方案,这些替代方案各有优缺点。

N 沟道 MOSFET 设计

第一种方案采用一个 NMOS 隔离器件,如图 4 所示。

该电路的算法是:如果电池电压超过了电池充电器输出电压,则必须停用隔离 MOSFET。

如同上述的 NMOS 方法一样,在该电路中,MN1 连接在介于充电器/负载和电池端子之间接线的低压侧。然而,晶体管 MP1 和 Q1 现在提供了一个检测电路,该电路在电池反接的情况下将停用 MN1。反接电池将 MP1 的源极升举至高于其连接至充电器正端子的栅极。接着,MP1 的漏极通过 R1 将电流输送至 Q1 的基极。然后,Q1 将 MN1 的栅极分流至地,防止充电电流在 MN1 中流动。R1 负责控制在反向检测期间流到 Q1 的基极电流,而 R2 则在正常操作中为 Q1 的基极提供泄放。R3 赋予了 Q1 将 MN1 的栅极拉至地电位的权限。R3/R4 分压器限制 MN1 栅极上的电压,这样栅极电压在反向电池热插拔期间不必下降那么多。最坏情况是电池充电器已经处于运行状态、产生其恒定电压电平,附联了一个反接电池时。在这种情况下,必需尽可能快地关断 MN1,以限制消耗高功率的时间。该电路带有 R3 和 R4 的这一特殊版本最适合 12V 铅酸电池应用,但是在单节和两节锂离子电池产品等较低电压应用中,可以免除 R4。电容器 C1 提供了一个超快速充电泵,以在反向电池附联期间下拉 MN1 的栅极电平。对于最差情形 (附联一个反向电池时充电器已使能的状况再次出现),C1 非常有用。

该电路的缺点是需要额外的组件,R3/R4 分压器在电池上产生了一个虽然很小、但却是持续的负载。

此类组件大多是纤巧的。MP1 和 Q1 不是功率器件,而且通常可采用 SOT23-3、SC70-3 或更小的封装。MN1 应具有非常优良的导电性,因为它是传输器件,但是尺寸不必很大。由于它在深三极管区工作,并且得到了大幅的栅极强化,因此其功耗即使对于导电性中等的器件来说也很低。例如,100mΩ 以下的晶体管也经常采用 SOT23-3 封装。

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图 4:一款可行的反向电池电路

不过,采用一个小传输晶体管的缺点是:与电池充电器串联的额外阻抗延长了恒定电压充电阶段的充电时间。例如,如果电池及其配线具有 100mΩ 的等效串联电阻,并且采用了一个 100mΩ 的隔离晶体管,那么恒定电压充电阶段中的充电时间将加倍。

MP1 和 Q1 组成的检测和停用电路停用MN1 的速度不是特别快,而且它们无须如此。虽然 MN1 在反向电池附联期间产生高功耗,但是关断电路只需“在最后”断开 MN1 连接。它必需在 MN1 升温幅度大到导致受损之前断开 MN1 连接。几十微秒的断开连接时间可能比较适合。另一方面,在反接电池有机会将充电器和负载电压拉至负值之前停用 MN1 至关重要,因而需要采用 C1。基本上,该电路具有一条 AC 和一条 DC 停用路径。

用一个铅酸电池和 LTC4015 电池充电器对此电路进行了测试。如图 5 所示,当反向电池热插拔时电池充电器处于 OFF 状态。反向电压不会被传送至充电器和负载。

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图 5:充电器处于关断状态的 NMOS 保护电路

值得注意的是,MN1 需要一个等于电池电压的 VDS额定值和一个等于 1/2 电池电压的 VGS额定值。MP1 需要一个等于电池电压的 VDS和 VGS额定值。

图 6 显示了一种更加严重的情况,就是在反向电池进行热插拔时电池充电器已处于正常运行状态。电池反接将下拉充电器侧电压,直到检测和保护电路使其脱离运行状态,从而让充电器安全返回至其恒定电压电平。动态特性将因应用而异,而电池充电器上的电容将对最终结果起到很大的作用。在该测试中,电池充电器兼具一个高 Q 值陶瓷电容器和一个 Q 值较低的聚合物电容器。

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图 6:充电器处于运行状态的 NMOS 保护电路

总之,建议在电池充电器上采用铝聚合物电容器和铝电解电容器,以改善正常的正向电池热插拔期间的性能。由于极度的非线性,纯陶瓷电容器会在热插拔期间产生过高的过冲,背后的原因是:当电压从 0V 升至额定电压时,其电容的降幅可达惊人的 80%。这种非线性在低电压条件下激发高电流的流动,而当电压上升时则使电容快速递减;这是一种导致非常高电压过冲的致命组合。凭经验,一个陶瓷电容器与一个较低 Q 值、电压稳定的铝电容器甚至钽电容器的组合似乎是最稳健的组合形式。

P 沟道 MOSFET 设计

图 7 示出了第二种方法,即采用一个 PMOS 晶体管作为保护器件。

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图 7:PMOS 晶体管传输元件版本

在此电路中,MP1 是反向电池检测器件,MP2 是反向隔离器件。利用 MP1 的源极至栅极电压来比较电池的正端子与电池充电器输出。如果电池充电器端子电压高于电池电压,则 MP1 将停用主传输器件 MP2。因此,如果电池电压被驱动至低于地电位,则显然,检测器件 MP1 将把传输器件 MP2 驱动至关断状态 (将其栅极干扰至其源极)。不管电池充电器是使能并形成充电电压还是停用 (0V),它都将完成上述操作。

该电路的最大优势是 PMOS 隔离晶体管 MP2 根本不具备将负电压传送至充电器电路和负载的权限。图 8 对此做了更加清晰的图解。

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图 8:共源共栅效应的图解

通过 R1 在 MP2 的栅极上可实现的最低电压为 0V。即使 MP2 的漏极被拉至远低于地电位,其源极也不会施加显著的电压下行压力。一旦源极电压降至晶体管高于地电位的 VTH,晶体管将解除自身偏置,而且它的传导性逐渐消失。源极电压越接近地电位,晶体管的偏置解除程度越高。这种特性加上简单的拓扑,使得这种方法比前文介绍的 NMOS 方法更受青睐。与 NMOS 方法相比,它确实存在着 PMOS 晶体管导电性较低且成本较高的不足。

尽管比 NMOS 方法简单,但是该电路还有一个很大的缺点。虽然它始终提供针对反向电压的保护作用,但是它可能不会总是将电路连接到电池。当栅极如图所示交叉耦合时,该电路形成了一个闭锁存储元件,此元件有可能选择错误的状态。虽然难以实现,但存在这样一种情况:充电器正在产生电压 (比如 12V),在一个较低的电压 (比如 8V) 附联电池,电路断开连接。

在这种情况下,MP1 的源极至栅极电压为 +4V,因而强化 MP1 并停用 MP2。这种情况如图 9 所示,并在节点上列出了稳定的电压。

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图 9:采用 PMOS 保护电路时可能的阻塞状态图解

为了实现该条件,电池接入时充电器必须已经处于运行状态。如果电池在充电器使能之前接入,则 MP1 的栅极电压完全由电池上拉,因而停用 MP1。当充电器接通时,它产生一个受控的电流 (而不是高电流冲击),这降低了 MP1 接通、MP2 关断的可能性。

另一方面,如果充电器在电池附联之前启用,则 MP1 的栅极只需简单地跟随电池充电器输出,因为它是由泄放电阻器 R2 上拉的。未接入电池时,MP1 根本没有接通和使 MP2 脱离运行状态的倾向。

当充电器已经启动并运行、而电池附联在后时,就会出现问题。在这种情况下,在充电器输出和电池端子之间存在瞬间差异,这将促使 MP1 使 MP2 脱离运行状态,因为电池电压强制充电器电容进行吸收。这使 MP2 从充电器电容器吸取电荷的能力与 MP1 使 MP2 脱离运行状态的能力之间形成了竞争。

该电路也用一个铅酸电池和 LTC4015 电池充电器进行了测试。将一个承受重负载的 6V 电源作为电池模拟器连接至一个已经使能的电池充电器绝对不会触发“断开连接”状态。所做的测试并不全面,应在关键应用中更加全面彻底地进行测试。即使电路确已锁定,停用电池充电器并重新启用它仍将始终导致重新连接。

故障状态可通过人为操控电路 (在 R1 的顶端和电池充电器输出之间建立临时连接) 进行演示。然而,普遍认为该电路更倾向于连接。如果连接失败确实成为一个问题,那么可以设计一款利用多个器件停用电池充电器的电路。图 12 给出了一个更加完整的电路例子。

图 10 示出了充电器被停用的 PMOS 保护电路的效果。

请注意,不论什么情况,电池充电器和负载电压都不会出现负电压传送。

图 11 示出了该电路处于“当反接电池进行热插拔时充电器已进入运行状态”这种不利情况下。

与 NMOS 电路的效果相差无几,在断开电路连接使传输晶体管 MP2 脱离运行状态之前,反向电池略微下拉充电器和负载电压。

在电路的这个版本中,晶体管 MP2 必须能够经受两倍于电池电压的 VDS (一个用于充电器,一个用于反接电池) 和等于电池电压的 VGS。另一方面,MP1 必须能够经受等于电池电压的 VDS和两倍于电池电压的 VGS。这项要求令人遗憾,因为对于 MOSFET 晶体管来说,额定 VDS始终超过额定 VGS。可以找到具有 30V VGS容限和 40V VDS容限的晶体管,适合铅酸电池应用。为了支持电压较高的电池,必须增添齐纳二极管和限流电阻器来修改电路。

图 12 示出了一个能够处理两个串联堆叠铅酸电池的电路实例。

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图 10:充电器处于关断状态的 PMOS 保护电路

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图 11:充电器处于运行状态的 PMOS 保护电路

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图 12:较高电压反向电池保护。

D1、D3 和 R3 保护 MP2 和 MP3 的栅极免受高电压的损坏。当一个反接电池进行热插拔时,D2 可防止 MP3 的栅极以及电池充电器输出快速移动至地电位以下。当电路具有反接电池或处于错误断开连接闭锁状态时,MP1 和 R1 可检测出来,并利用缺失的 LTC4015 的 RT 特性来停用电池充电器。

结论

可以开发一种面向基于电池充电器应用的反向电压保护电路。人们开发了一些电路并进行了简略的测试,测试结果令人鼓舞。对于反向电池问题并不存在什么高招,不过,希望本文介绍的方法能够提供充分的启示,即存在一种简单、低成本的解决方案。

来源:亚德诺半导体

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围观 29

Holtek针对电池充电器应用领域,推出HT45F5QC-5/HT45F5QC-6专用 MCU,内建CAN Bus控制器,符合ISO11898-1:2003规范的CAN 2.0A/B协议,应用于二轮/三轮电动车、电动辅助自行车等充电器,可与车载主机、仪表、BMS等区块通信,进行电池特性识别、充电状态更新等功能,其2路OPA及14-bit DAC加上±1%基准参考源,能精准控制充电器的电压与电流,适应不同车种的电池种类。

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HT45F5QC-5/HT45F5QC-6具有8K/16K×16 ROM、512/1024×8 RAM,在I/O方面具有16个多功能引脚。多通道12-bit ADC,用以测量电压、温度等信号,另提供一组20/40倍OPA,可降低电流侦测电阻的电阻值,提高转换效率,增加电流判断精准度。

HT45F5QC-5/HT45F5QC-6支持各项软件自检机制,符合多种安规需求,提供28-pin SSOP、32-pin QFN两种封装。搭配Holtek充电器开发平台,仅需简单选取充电电压/电流等规格,即可产生含有标准锂电池/铅酸电池充电流程的程序,加速产品开发,Holtek也提供充电器量产工装,同时提升量产速度,也降低生产在线所需人力。

来源:Holtek

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围观 14

Holtek持续扩增电池充电器MCU系列,推出资源丰富的 HT45F5Q-6 Flash MCU,封装引脚兼容 HT45F5Q-5,提升工作频率至20MHz,扩充ROM/RAM/EEPROM等资源,搭配充电器量产工装治具,同时提升量产速度,也降低生产在线所需人力,适用于电动车/电动工具等锂电池/铅酸电池充电器。

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HT45F5Q-6 具有16K×16 ROM、1024×8 RAM,在I/O方面具有27个多功能引脚。多通道12-bit ADC,用以量测电压、温度等信号,另提供一组20/40倍OPA,可降低电流侦测电阻的电阻值,提高转换效率,增加电流判断精准度。

HT45F5Q-6 支持各项软件自检机制,符合安规需求,支持多种传输接口,包含I²C、SPI与UART。在封装方面,HT45F5Q-6 提供24/28-pin SSOP、32-pin QFN三种封装。搭配Holtek的充电器开发平台,仅需简单选取充电电压/电流等规格,即可产生含有标准锂电池/铅酸电池充电流程的程序,加速产品开发。

来源:HOLTEK

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围观 15

Holtek持续扩增电池充电器MCU系列,推出资源丰富的HT45F5Q-5 Flash MCU,将2路DAC都升级到14-bit,内建2路OPA与±1%基准参考源,能精准控制充电器的电压与电流,搭配HT45F5Q系列充电器量产工装,同时提升量产速度,也降低生产在线所需人力,适用于电动车/电动工具等锂电池/铅酸电池充电器。

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HT45F5Q-5具有8K×16 ROM、512×8 RAM,在I/O方面具有27个多功能引脚。多通道12-bit ADC,用以测量电压、温度等信号,另提供一组20/40倍OPA,可降低电流侦测电阻的电阻值,提高转换效率,增加电流判断精准度。

HT45F5Q-5支持各项软件自检机制,符合多种安规需求,支持多种传输接口,包含I²C、SPI与UART。在封装方面,HT45F5Q-5提供24/28-pin SSOP、32-pin QFN三种封装。搭配Holtek的HT45F5Q系列充电器开发平台,仅需简单选取充电电压/电流等规格,即可产生含有标准锂电池/铅酸电池充电流程的程序,加速产品开发。

来源:Holtek

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