信号

在本文中，我们将分享在隔离信号和电源设计时经常出现的问题，并简要概述可用的分立式和集成式器件。

地电平(0电平)直流引起的低电平提高。图中虚线为提高的情况。提高幅度与IC的功耗大小、IC密度、馈电方式、地线电阻(R) 、馈电的地线总电流有关。ΔV地= ΔI× ΔR。

<strong>1.引言</strong>

数字信号处理器是一种适合于实现各种数字信号处理运算的微处理器，具有下列主要结构特点：
（1）采用改进型哈佛（Harvard）结构，具有独立的程序总线和数据总线，可同时访问指令和数据空间，允许实际在程序存储器和数据存储器之间进行传输；
（2）支持流水线处理，处理器对每条指令的操作分为取指、译码、执行等几个阶段，在某一时刻同时对若干条指令进行不同阶段的处理；
（3）片内含有专门的硬件乘法器，使乘法可以在单周期内完成；
（4）特殊的指令结构和寻址方式，满足数字信号处理FFT、卷积等运算要求；
（5）快速的指令周期，能够在每秒钟内处理数以千万次乃至数亿次定点或浮点运算；
（6）大多设置了单独的DMA总线及其控制器，可以在基本不影响数字信号处理速度的情况下进行高速的并行数据传送。

在电子设计领域，高性能设计有其独特挑战。

<font size="4"><strong>高速设计的诞生</strong></font>

近些年，日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高，PCB设计师的挑战与日俱增：更微小的晶粒，更密集的电路板布局，更低功耗的芯片要求。随着所有技术的迅猛发展，我们已成为高速设计的核心，需要考虑其复杂性和所有因素。

<font size="4"><strong>回顾</strong></font>

在过去30年，PCB设计发生了很大变化。 1987年，我们认为0.5微米是技术的终结者，但今天，22纳米工艺已变成了常态。如下图所示，1985年的边缘速率推进了设计复杂性的提升（通常为30纳秒），而如今边缘速率已变成1纳秒。