低功耗
意法半导体推出IIS2DLPC 3轴MEMS加速度计，可以在超低功耗和高分辨率之间动态改变工作模式，在有限的功耗预算内实现高精度测量。该传感器可连续执行上下文感知功能，在受命令时唤醒主机系统，并进行高精度测量，然后返回到超低功耗模式。
根据这一工作模式灵活可变的特性，用户可以研发电量更持久的依靠电池供电的工业传感器节点或医疗设备、防偷电智能电表，以及智能省电或动作激活功能。此外，利用可取得极低功耗的机会，设计人员可以把工业制造设备或机器人的智能配件设计成使用方便、集成简单的电池供电附加模块。
四种低功耗模式选项让用户可以在广泛的应用场景中优化功耗。其噪声极低，在高分辨率模式下低至90μg/√Hz，可实现出色的测量精度。IIS2DLPC的其它功能为用户提供更多的功耗控制功能，包括易于使用的一次性数据转换和用于存储批量数据以减少CPU干预的32级FIFO缓存。IIS2DLPC还集成温度传感器和自检功能。
-40°C 至 +85°C的宽工作温度范围让IIS2DLPC特别适合工业应用。该产品在意法半导体的10年供货保证计划范围内，确保市场上长期有货销售。
IIS2DLPC现已投产，采用2mm x 2mm x 0.7mm塑料触点阵列(LGA)封装。
详情访问 www.st.com/iis2dlpc-pr 。
-基于Silicon Labs Gecko微控制器的采用Digi XBee预认证调制解调器提供LPWAN连接的开发套件-
Silicon Labs日前推出采用Digi International Digi XBee3™ 预认证蜂窝调制解调器的全新LTE-M扩展套件，可为电池供电的物联网设备提供超低功耗、远程的无线连接。LTE-M扩展套件与Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入门套件配合使用，可简化并加速网关和终端设备的开发过程，这些终端设备通常运行在深度休眠模式，并且需要长电池使用寿命。该解决方案非常适用于农业、资产跟踪、智能能源和智能城市等物联网应用。
Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品高级总经理Matt Johnson表示：“Silicon Labs和Digi International共同致力于采用一流的物联网和M2M技术，将人、网络和‘物’连接起来。我们与Digi International合作提供灵活的LTE-M蜂窝网络连接功能，能部署远程、随时可用的云连接应用。”
Digi International产品管理总监Mark Tekippe表示：“合作开发的LTE-M扩展套件与Silicon Labs的MCU入门套件配合使用，可快速实现蜂窝物联网连接并且避免昂贵的蜂窝设备认证，从而加速开发。Digi XBee3蜂窝调制解调器和Silicon Labs Gecko MCU是实现超低功耗云连接产品的理想组合。预认证的Digi XBee3蜂窝调制解调器易于配置，可通过LTE-M和NB-IoT网络提供安全、灵活的开箱即用型连接。”
J. Brehm＆Associates的物联网战略负责人Mike Krell补充道：“对于需要长电池使用寿命、有LTE级别可靠性和低延迟的LPWAN应用来说，LTE-M是一个极好的选择。LTE-M与现有的LTE网络兼容，并且将与未来的5G技术共存。这些提供易于使用的开发工具来加速LTE-M解决方案的供应商，将在蜂窝物联网市场增长时获得先机。”
开发人员可以利用LTE-M扩展套件的开发工具，包括Digi Remote Manager®、Silicon Labs Energy Profiler和预烧录的演示程序，快速提供优化的LTE-M产品。通过AT&T和Verizon蜂窝网络认证的Digi XBee3调制解调器与节能型EFM32微控制器（MCU）相结合，开发人员可凭借这一移动物联网开发工具包设计先进的、低功耗广域网（LPWAN）连接产品。
灵活易用的一体化套件
• 通过FCC和运营商终端设备认证的Digi XBee3 LTE-M调制解调器
• Giant Gecko 11 MCU入门套件，即用型MCU套件开发工具和演示
• 通用Digi XBee®系列，可轻松迁移到NB-IoT
• Digi XBee API框架，MicroPython和XCTU®软件工具，可简化开发
• Digi TrustFence®，集成的设备安全、身份识别和数据隐私保护
• Digi Remote Manager®，用于无线设备配置和固件更新
• MCU示例代码可轻松从Giant Gecko 11迁移到其他Silicon Labs低功耗EFM32 MCU和EFR32无线Gecko SoC和模块
价格与供货
Silicon Labs的LTE-M扩展套件和EFM32 Giant Gecko 11入门套件（SLSTK3701A）现已上市，售价均为99美元。SLSTK3701A套件为开发者熟悉Giant Gecko MCU提供了极好的起点。要了解有关LTE-M扩展套件和Giant Gecko入门套件的更多信息，请浏览网站：silabs.com/lte-m。
借助业内首个变化率报告功能测量温度波动
温度测量对保证物联网（IoT）和个人计算设备的功能性极为重要，开发人员必须在设备中集成温度传感器来减少能耗，降低应用中的系统电压。为了满足这些需求，美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）推出了5款新型1.8V温度传感器，包括业内最小的五通道、标准引线间距温度传感器。EMC181x温度传感器系列还引入了系统温度变化率报告功能，该功能可以对系统温度波动情况进行提前预警。
利用单个集成温度传感器监控多个位置的温度，可减少电路板复杂度、简化设计。EMC181x温度传感器系列的工作电压为1.8V，提供多条远程检测通道，可适应从2到5条通道的不同设计需求。该系列产品非常适合从3.3V系统迁移到更低电压轨的应用，例如电池供电的物联网应用、个人计算设备、现场可编程门阵列（FPGA）和图形处理器（GPU）。另外，EMC181x系列的寄存器和电压与Microchip颇受欢迎的3.3V EMC14xx温度传感器兼容，使得向1.8V应用迁移可测试并且可行。该传感器提供采用8引脚2 x 2mm封装的三通道传感器和采用10引脚2 x 2.5mm封装的五通道传感器，因此还可以降低远程温度监控所需的设备数量。
凭借测量系统温度变化率这项功能，EMC181x器件在业内首次实现二维温度感应。除了报告常规温度，这项功能还可以通知客户系统中的温度变化率，并通过分享数据帮助客户更好地调节应用。该系统非常适合闭环控制系统和其他优先处理低电压轨的应用，提前通知温度的升高或降低，预防潜在的系统故障。
Microchip的混合信号及线性产品部副总裁Bryan Liddiard表示：“随着客户向低电压轨迁移，对多通道、低电压温度传感器的需求持续增长。EMC181x系列证明了Microchip在温度管理领域的领导地位，可以为客户提供灵活的设计选择，以及全新的变化率报告功能。”
由于工作电压仅为1.8V，EMC181x多通道传感器系列兼容Microchip丰富的低电压和低功率单片机产品系列。
开发工具
ADM00773评估板提供演示1.8V三通道双线EMC1833温度传感器所需的一切功能，还可用于在功能上评估其他EMC181x系列产品。它有助于评估变化率、温度报警极限值和阻抗误差修正（REC）等可编程功能，还可提供远程温度测量和数据记录功能。此评估面板通过USB接口板连接到PC，并可在PC使用其自带的Microchip温度管理软件图形用户界面（GUI）。
供货
EMC181x系列包括五款器件，目前均可提供样片并已实现量产。如需了解详细信息，请联系Microchip销售代表或者全球授权分销商，也可以访问Microchip网站。如果需要购买文中提及的产品，请访问Microchip使用方便的在线销售渠道 http://www.microchipdirect.com/ ，也可以联系Microchip的授权分销合作伙伴。
在之前的直播课堂“打造面向物联网的下一代低功耗BLE解决方案”，小伙伴听了高级现场应用工程师Harris Chan关于物联网应用开发技术的详细讲解，是否收获满满、意犹未尽呢？
为了让小伙伴们更深入了解如何创建面向物联网的下一代低功耗BLE解决方案。贸泽携手赛普拉斯开设第二部分直播课堂。
作为第二部分，本场直播高级现场应用工程师Harris Chan将详解物联网专用超低功耗、高安全性、高集成度PSoC 6 MCU实用开发。
直播内容
您将收获：
1.了解双核架构以及如何优化IoT系统功耗和性能
2.了解PSoC 6 MCU中软件定义数字/模拟外设所带来的灵活性
3.借助于PSoC 6 MCU和PSoC Creator IDE轻松开发BLE应用
主讲内容
Harris Chan拥有丰富的PSoC 6 MCU动手实践教学经验!本场进阶课程主要围绕以下几个主题展开：
1.PSoC Creator IDE
2.双核架构及开发双核设计的方法
3.软件定义数字/模拟外设的灵活性
4.BLE连接设计
* 需要购买PSoC 6 BLE Pioneer套件 (CY8CKIT-062-BLE)的参与者，可至贸泽官网购买，一起跟随Harris Chan动手实验。
主讲嘉宾
赛普拉斯亚太区（大中国、印度和东盟国）FAE经理，负责赛普拉斯的所有产品。除了负责FAE和项目/漏斗管理，还积极地为给客户和分销商提供实验室实践培训（主要为MCU/PSoC课程），在赛普拉斯的近7年时间里培训了超过500名工程师。在加入赛普拉斯之前，他曾在National Semiconductor工作过10多年，熟练掌握了模拟和高速接口应用设计知识。他热衷于学习新技术，主持培训项目，并喜欢迎接新的挑战。他拥有香港大学电气与电子工程学士学位。
报名地址：
http://www.moore8.com/special/livevideo/0821
扫描以下二维码进行报名吧！
对物联网感兴趣的你，本场直播一定不容错过。
我们还为小伙伴们准备了各种各样的福利哦！
直播福利
1、如何降低功耗？
(1) 优化方向：
组合逻辑+时序逻辑+存储
(2) 组合逻辑：
（a）通过算法优化的方式减少门电路
（b）模块复用、资源共享
(3) 时序逻辑：
（a）尽量减少无用的register：算法优化、模块复用
（b）非功能性的register不使用带复位reg：数据打拍
(4) 存储：RAM
（a）拆分RAM---------降低功耗
（b）加大位宽降低访问频率-----------选用低主频高密度RAM---节约面积
（c）多端口RAM替换为单端口RAM------------降低面积和功耗
（d）采用共享RAM------------降低面积和功耗
2、如何降低面积？
(1) 优化方向：
组合逻辑+时序逻辑+存储
(2) 组合逻辑：
（a）通过算法优化的方式减少门电路
（b）模块复用、资源共享
(3) 时序逻辑：
（a）尽量减少无用的register
（b）非功能性的register不使用复位
(4) 存储结构：
（a）合理选择reg和RAM优化面积
（b）共享RAM
（c）合理选择不同规格的RAM---减少面积
3. 存储结构RAM和register如何选择？
存储模块实现选择：
1) 规模小的存储结构采用寄存器实现：规模小于8x32的FIFO
2) 规模较大的存储模块采用RAM实现：如大于8x32的FIFO
原因：
1）同等容量的register功耗比较大，大容量存储采用register功耗过大
2）小规模存储采用register面积开销比较少，并且相对于RAM功耗增加不明显
3）虽然Register的布线、DFT等额外开销比较大，最终面积不见得比SRAM小
4. 不同规格的RAM如何选择？
双端口RAM（1R1W）：读功耗小，面积较大 读activity较高时，能够有效降低功耗
单端口RAM（1rw）：写功耗小，面积较小 写activity较高时，能够有效降低功耗
RAM
1）拆分RAM、---------降低功耗
2）加大位宽降低访问频率-----------选用低主频高密度RAM---节约面积
3）将多端口RAM替换为单端口RAM------------降低面积和功耗
4）采用共享RAM------------降低面积和功耗
5. 如何优化电路时序？
1）通过算法优化--降低关键路径的组合逻辑层数
2）逻辑复制 ---------->改善扇出、优化路径延时
3）流水线设计------组合逻辑间插入寄存器--减少延时
4）优化关键信号------适用于少量关键信号
a. 香农扩展 ----------->将关键路径信号转换为选择器的控制信号，从而将关键路径信号调整到离输出很近的位置
b. 晚到达信号的优化
数据信号为慢信号 ------->优化if else 嵌套
控制信号为慢信号 -------->优化if else 嵌套
6. 资源优化方案
资源由std_cell和RAM组成，弄清楚已有Gares数量和RAM容量
std_cell
1）合并寄存器和逻辑，优化电路结构
2）模块间的数据传递 尽量 先汇聚复用数据通路再传递，后级模块接受数据后可以展开再使用，避免多路传递。
RAM
1）拆分RAM、---------降低功耗
2）加大位宽降低访问频率-----------选用低主频高密度RAM---节约面积
3）将多端口RAM替换为单端口RAM------------降低面积和功耗
4）采用共享RAM------------降低面积和功耗
7. 组合逻辑的优化技巧
1）流水线设计------组合逻辑间插入寄存器--减少延时
2）模块复用、资源共享 ------->降低面积和功耗
3）逻辑复制 ---------->改善扇出、优化路径延时
4）香农扩展 ----------->将关键路径信号转换为选择器的控制信号，从而将关键路径信号调整到离输出很近的位置
来源：IC小鸽的博客
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