横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)，发布了亚马逊认证智能物联网设备参考设计套件。利用AWS IoT Core平台的Alexa语音服务(AVS)集成功能，新设计套件让开发者能够在简易微控制器(MCU)上开发Alexa内置产品。

AWS IoT Core的AVS集成功能可以彻底改变用户与智能设备的交互方式，将基于云计算服务的Alexa体验带到烤箱、炉灶、温度计、百叶窗、吹风机等家电产品，而无需在电子硬件上大量投资。这一发展趋势可能会加快传统按钮和旋钮的终结，催生人机交互轻松自然、有自适应智能功能、能够上云（例如，搜素云端的烹饪建议或订购耗材）的新一代产品。

因为STM32*系列高性能MCU集成了Alexa语音用户界面软件，意法半导体的亚马逊认证解决方案可加快支持Alexa的家电控制器的研发。高能效的STM32是世界上最成功的32位Arm®Cortex®-M 微控制器，是开发需要最新功能（例如，远场音频捕获和自然语言理解）的经济、简单的物联网设备的理想选择。

意法半导体微控制器事业部市场总监Daniel Colonna表示：“我们相信，AWS IoT Core的 AVS集成功能可以让用户更轻松地使用功能强大的智能产品，并提供更愉悦的使用体验，从而彻底改变用户对智能设备的预期。我们的参考设计充分利用了STM32微控制器的内在优势和配套解决方案，让开发者能够开发功能无敌、尺寸紧凑、研发周期短、成本效益高的产品。”

技术详情

意法半导体的 AWS IoT Core AVS语音集成参考设计包括一个集成STM32H743 高性能MCU和Wi-Fi模块的36mm x 65mm小主板。

与数字信号处理器（DSP）、无闪存处理器等Alexa产品常用元器件不同，STM32 MCU单片集成了所需的全部系统功能，其中包括强大的音频前端处理、本地唤醒词检测、通信接口，以及RAM内存 和闪存。如此高的集成度可缩减电路板尺寸，简化板子布局，以较低的成本部署在客户的最终产品上。

即使环境吵闹嘈杂，麦克风间隔很小，音频前端仍能提供出色的远场语音检测功能。音频前端是由ST授权合作伙伴DSP Concepts开发，以STM32 MCU的附件形式，通过意法半导体的经销渠道销售。音频前端带有免费的Audio Weaver工具许可证，可帮助用户轻松地微调产品设计。

DSP Concepts创始人、首席技术官Paul Paulmann表示：“ STM32H7片上集成大容量的RAM和闪存、外设和高速处理器，让我们的高性能音频前端TalkTo能够提供更好的实时性能。TalkTo集成在Audio Weaver软件内，因此，产品制造商可以快速研发和部署各种声控产品。”

利用高性能STM32微控制器的功能，用户可以自定义和扩展系统设计，添加增强功能，例如，第二个唤醒词、附加的本地化命令、声控图形显示，给用户带来难以抗拒的使用体验。

为进一步简化原型设计和产品开发，参考设计硬件包括一个作为独立模块的音频子板。音频子板包含一个ST FDA903D音频编解码器、用户LED和按钮，以及两个间隔36mm的MP23DB01HP MEMS麦克风，用于尺寸受限制的产品，例如，电源开关插头。 如果需要专用麦克风间距、声学特性和用户界面定义，模块化硬件让用户可以实现自定义子板。

该参考设计包含成熟的软件，提供支持Alexa产品所需的功能。软件包括：

• 音频捕获软件
• 先进的音频前端(AFE)处理软件，具有降噪、回声消除和先进的波束成形信号处理功能，适用于远场音频检测
• 亚马逊“Alexa”唤醒词
• AWS IoT连接软件
• 音频输出软件

当开发新的AVS认证终端产品时，使用这个参考设计比独立设计整个系统更快、更简单。软硬件都可以轻松调整修改，支持个别客户的新产品概念。

了解价格信息，申请样品，请联系当地意法半导体销售办事处。

阅读相关博文请访问 https://blog.st.com/alexa-voice-service/。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者，掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。