FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制线路板，简称软板。它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。

HC为COMS电平，HCT为TTL电平。LS输入开路为高电平，HC输入不允许开路，HC一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS却没有这个要求。LS输出下拉强上拉弱，HC上拉下拉相同。

本用户指南提供了有关 SAMA5D27 SOM1 Kit1 整体设计的详细信息，并介绍了如何使用该工具包。该工具包是适用于 SAMA5D27 系统级封装（System-In-Package，SIP）和系统模块（System-OnModule，SOM）的评估平台。

Silicon Mitus, Inc.宣布推出单芯片降压-升压USB Type-C窄范围VDC (NVDC)充电器产品SM58IP04，瞄准充分利用新增USB Type-C功能的最新PD3.0规范的2S/3S和4S电池应用，比如PPS和快速角色交换(Fast Role Swap)。

I/O口是单片机与外界联系的通道。它可对各类外部信号(开关量、模拟量、频率信一号)进行检测、判断、处理，并可控制各类外部设备。单片机通过I/O口感知外界的存在，而外界也通过I/O口感知单片机的存在。

意法半导体将发布MadeForSTM32** 质量标志，从而进一步提高STM32*微控制器产品家族的市场号召力。经评审合格后，ST开发生态系统合作伙伴的产品可获得此标志。

本视频介绍了Microchip提供的EASY BOOTLOADER（EZBL）技术，可支持16位PIC24和dsPIC33以及32位PIC32MM产品组合，从而在嵌入式设计中实现自举程序，帮助您缩短设计时间、使产品适应未来需求并降低风险。

2019年7月11日 – XP Power正式宣布推出两款新的AC-DC电源系列，可为医疗应用提供BF级绝缘，在这些应用中，优异的EMC性能是一个关键要求。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），面向移动设备、可穿戴式设备及IoT设备，开发出一款内置MOSFET的升降压型DC/DC转换器*1)“BD83070GWL”，该产品实现了超高效率和超低消耗电流。

熟悉电源电路设计的朋友们都知道，在LED电源的设计过程中，电磁干扰EMI是个不小的难题，那么如何能解决这个问题？本文将从这一角度来分享对电磁兼容性的处理，让电磁干扰不再是难题!