随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。

2020年4月2日 –XP Power正式宣布推出一款新的对流冷却型，600W AC-DC电源系列。这款超紧凑型电源无需额外冷却，可在各种条件下提供满载功率。

现代网络信息的发展，特别是对于成本和空间而言，总线传输替代点对点传输是目前发展的热点，它的出现将给信息传输上提供了最大的方便和最有效的技术解决方案。假如一个微处理器与它的部件和外围设备都分别用点对点的线路来连接通讯，则所有连线将会错综复杂，甚至难以实现。

小小的电子元器件看似微小，实则是很重要的组成部分之一。因为电子设备出现故障现象，很大一部分情况是由于电子元器件失效或损坏所导致。如此一来，检测电子元器件成为很重要的事，那么对于电子元器件检测经验和技巧有哪些？

近日 ，半导体行业协会（SIA）公布全球半导体销售额在2019 年12月达到约361亿美元的规模，较去年同期减少了5.5%，月度环比减少1.7%。2019年全年，全球半导体销售额达到4121亿美元的规模，较去年同期减少了12.1%。

美光在二季度财报电话会议上透露，该公司即将开始基于全新 RG 架构的第四代 3D NAND 存储器的量产工作。按照计划，美光将于 2020 Q3 采集开始生产，并于 Q4 像商业客户发货。作为这家硬件制造商的一次重大技术转型，第四代 3D NAND 存储器的层数达到了 128 层。

一切温度高于绝对零度(-273.15℃)的物体都在不停向周围空间辐射红外能量。非接触式温度传感器主要是利用被测物体热辐射而发出红外线，从而方便地测量物体。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案，助力下一代工业4.0应用快速发展。

射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。