HOLTEK新推出HT69F3742/ HT69F3742L Ultra-Low Voltage & Low Current Flash MCU
Holtek新推出具有LCD功能Flash MCU HT69F3742与超低电压HT69F3742L两个版本。针对超低电压应用提供最佳解决方案，如一次性电池、太阳能电池或无源供电(NFC供电)的消费类产品。
ABLIC推出S-82D1A系列单节电池保护IC
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.)今天推出了S-82D1A系列单节电池保护IC。提供温度保护，充放电控制功能，高安全性和业界顶级一流的低电流消耗率
HOLTEK新推出TinyPowerTM 40V/250mA超低静态电流HT73Hxx LDO系列
Holtek TinyPower™低电压差电源稳压IC新推出HT73Hxx超低静态电流系列。该系列产品允许高达40V输入电压与提供2.5μA超低静态电流，且输出电流高达250mA，输出电压精度达±1.5%。
比亚迪MCU，不鸣则已一鸣惊人
近日，比亚迪半导体部门低调官宣比亚迪芯家族里的MCU芯片经过十余年深耕，已经在一线家电和汽车中获得批量采用，其中，首款批量装车车规级MCU芯片，出货量超300万颗！这是本土MCU在汽车领域的重大突破！
一文看懂GPIO电路图以及上拉电阻的作用
GPIO口，通用输入输出，这个大家都知道，但是输入，输出的电路是什么样的，其实并不用太关心，只需配置寄存器即可，但是还是要摸一摸，为了方便理解，引入了单片机的IO口原理图来说明(道理是一样的)。
线路板PCB加工特殊制程
1、Additive Process 加成法
指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。
2、Backpanels，Backplanes 支撑板
是 一种厚度较厚(如 0.093",0.125")的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在 连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特殊的板子，其通孔不能焊锡，而是让孔壁与导针直接卡紧使 用，故其品质及孔径要求都特别严格，其订单量又不是很多，一般电路板厂都不愿也不易接这种订单，在美国几乎成了一种高品级的专门行业。
3、Build Up Process 增层法制程
干货｜详解消灭EMC的三大利器：电容器/电感/磁珠
滤波电容器、共模电感、磁珠在EMC设计电路中是常见的身影，也是消灭电磁干扰的三大利器。对于这三者在电路中的作用，相信还有很多工程师搞不清楚，文章从设计中详细分析了消灭EMC三大利器的原理。
赛普拉斯量产集成 AWS 的物联网设备管理安全解决方案
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其 PSoC 64 Standard Secure Amazon Web Services (AWS) MCU 现已量产。该款新型 MCU 包含经过预先验证的安全固件，能够显著降低设计风险和研发成本，加速产品上市。
Maxim Integrated发布超低功耗、带BLE 5.2的双核微控制器
7月22日—Maxim宣布推出支持无线连接的MAX32666微控制器(MCU)，帮助设计者将纽扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一，并大幅节省空间、延长电池寿命。
[原创]17年专注，成就科创板“信号链MCU”第一股！
今年年初，芯海科技开启了科创板IPO进程，近日，芯海已提交注册，IPO在有条不紊进行中，作为长期近距离关注本土IC的媒体人士，笔者认为芯海IPO的成功将有助于其在小信号处理领域进一步巩固优势，并将其优势延伸到MCU领域，未来形成在专用MCU领域与国外MCU厂商一较高低的局面。