环顾我们当前日常生活中的 Bluetooth® 应用，我们有理由期待未来世界能够实现更高程度的互联。据蓝牙技术联盟 (SIG) 估计，蓝牙设备的年出货量将在 2026 年超过 70 亿。在医疗设备、玩具、个人电子产品、智能家居设备等领域，市场需要更高的蓝牙集成度。为满足该市场需求，富有创新精神的工程师将有机会大展拳脚。

AVR64EA MCU为工程师提供基于硬件的高速低功耗集成式模拟核心独立外设 (CIP)，适用于工业、消费和汽车应用的各种实时控制、传感器节点和辅助安全监测。 

兆易创新GigaDevice今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。

无线连接已经无处不在，我们期望顺应行业趋势，“云化”STM32应用，预计未来5年实现无线应用规模翻番的市场目标。

Holtek新推出锂电池保护MCU HT32F61630/HT32F61641，在原有HT45F8650/HT45F8662 8-bit MCU系列外，新增更高阶的32-bit Arm® Cortex®-M0+锂电池保护系列MCU产品。

在现代电子产品设计中，芯片的集成度和复杂度越来越高，如何充分利用芯片的资源，满足不同场景的需求，是每位工程师和设计师需要面对的挑战。芯片IO重映射功能恰好解决了这一问题，为用户提供更加灵活、便捷、可定制的芯片使用方式，助推产品创新和突破。

ST在边缘人工智能领域投入已超过10年，不仅拥有STM32Cube.AI和NanoEdge™ AI Studio软件工具；还与NVIDIA合作，整合NIVIDIA TAO和STM32Cube.AI工具，让开发者STM32微控制器上无缝训练和实现神经网络模型。

母婴电子类产品种类繁多，常见的有智能血压计、体温计、吸奶器、智能电动秋千床等。产品硬件方面，常使用的芯片包括MCU、CMOS图像传感器、低功耗蓝牙等，这些元器件的加入使得母婴电子产品更加智能化、便捷化和舒适化。

意法半导体微控制器及数字IC事业部总裁 Remi EL-OUAZZANE亲临STM32峰会主论坛，围绕STM32进行的关键创新和服务客户的解决方案，为峰会现场来宾和直播间观众带来极具创意和新意的主题演讲。

在《玩转MCU双核（上）》文章里，我们给大家介绍了先楫HPM6000系列双核的特性、使用方法以及工程编译与调试。本文紧接上篇内容，给大家详细阐述双核的通信方式、资源分配以及双核应用eRPC架构。