经纬恒润搭载国产MCU的门模块产品首次成功量产
近日，经纬恒润搭载国产MCU的门模块产品首次成功量产，助力国内主流OEM新车型正式上市。
强强联手，纬湃科技超10亿欧元锁定微控制器系列
纬湃科技将在整车电子电气架构（E/E架构）中的下一代主控制器、区域控制器以及新的电气化系统解决方案中使用英飞凌AURIX™ TC4x微控制器系列产品。这项多年期协议将于2027年生效，订单价值预计超过10亿欧元。
详解大功率电源中MOSFET功耗的计算
功率MOSFET是便携式设备中大功率开关电源的主要组成部分。此外，对于散热量极低的笔记本电脑来说，这些MOSFET是最难确定的元件。本文给出了计算MOSFET功耗以及确定其工作温度的步骤，并通过多相、同步整流、降压型CPU核电源中一个30A单相的分布计算示例，详细说明了上述概念。
STM32程序是如何被分散加载的
程序是静态的概念，有数据有代码，都是存在不同的区域，但是进程是动态的概念，主进程在运行的时候，会实际修改对应的数据，还有在上电加载的时候将数据段搬到对应的位置，都是属于运行态，由程序执行来保证。
RA MCU CANFD在FSP中的配置详解
本篇将为您介绍如何使用FSP配置CANFD Lite模块，请注意与RA6M5搭载的CANFD模块的配置略有区别，这里不详细讲述。
联盛德两款IoT MCU芯片同时发布！
北京联盛德微电子近期重磅推出了两款全新的芯片产品—W802和W803。这两款芯片以其卓越的性能和广泛的应用场景，必将引发物联网行业更多的升级和创新。W802和W803两款Wi-fi/BLE IoT MCU芯片作为新一代智能家居和物联网设备的核心组件，具有高可靠性、高集成、高性能、低功耗、低成本等特点。
SGS为航顺芯片颁发ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书
国际独立第三方检测、检验和认证机构SGS为深圳市航顺芯片技术研发有限公司（以下简称“航顺芯片”）正式颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。
【视频】RISC-V通用MCU设计与挑战2—RISC-V在通用MCU领域的挑战
本视频我们介绍RISC-V在通用MCU领域的挑战。
HPM6750 从 XPI0 CB 端口启动
在我的某个项目中由于希望把板子做的小一点，所以选择了 BGA196 封装的 HPM6750IAN2 芯片，在画板子的过程中，注意到相比 BGA289 封装的 HPM6750IVM2 芯片，其并没有引出 XPI0 CA 端口的引脚，如下图所示。所以最后选择了 XPI0 的 CB 端口用于连接 NOR Flash。
TrustZone 架构下 LPBAM 使用导致的 HardFault
客户使用 STM32U5 进行开发，并使能了 TrustZone 架构，程序需要从 bootloader 跳转到app。在之前版本都是正常跳转的，某一天 IAR 从 9.20 升级到 9.30 后，程序跳转失败,并且会导致 hardfault，想知道为什么会失败。