STM32程序是如何被分散加载的
程序是静态的概念，有数据有代码，都是存在不同的区域，但是进程是动态的概念，主进程在运行的时候，会实际修改对应的数据，还有在上电加载的时候将数据段搬到对应的位置，都是属于运行态，由程序执行来保证。
RA MCU CANFD在FSP中的配置详解
本篇将为您介绍如何使用FSP配置CANFD Lite模块，请注意与RA6M5搭载的CANFD模块的配置略有区别，这里不详细讲述。
联盛德两款IoT MCU芯片同时发布！
北京联盛德微电子近期重磅推出了两款全新的芯片产品—W802和W803。这两款芯片以其卓越的性能和广泛的应用场景，必将引发物联网行业更多的升级和创新。W802和W803两款Wi-fi/BLE IoT MCU芯片作为新一代智能家居和物联网设备的核心组件，具有高可靠性、高集成、高性能、低功耗、低成本等特点。
SGS为航顺芯片颁发ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书
国际独立第三方检测、检验和认证机构SGS为深圳市航顺芯片技术研发有限公司（以下简称“航顺芯片”）正式颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。
【视频】RISC-V通用MCU设计与挑战2—RISC-V在通用MCU领域的挑战
本视频我们介绍RISC-V在通用MCU领域的挑战。
HPM6750 从 XPI0 CB 端口启动
在我的某个项目中由于希望把板子做的小一点，所以选择了 BGA196 封装的 HPM6750IAN2 芯片，在画板子的过程中，注意到相比 BGA289 封装的 HPM6750IVM2 芯片，其并没有引出 XPI0 CA 端口的引脚，如下图所示。所以最后选择了 XPI0 的 CB 端口用于连接 NOR Flash。
TrustZone 架构下 LPBAM 使用导致的 HardFault
客户使用 STM32U5 进行开发，并使能了 TrustZone 架构，程序需要从 bootloader 跳转到app。在之前版本都是正常跳转的，某一天 IAR 从 9.20 升级到 9.30 后，程序跳转失败,并且会导致 hardfault，想知道为什么会失败。
【CVM01系列】| MCU硬件设计指南：一般的电路板布局指南
当在电路板布线过程中出现直角弯曲或者锐角时，会出现反射，反射信号可能会干扰其它信号。且拐角区域的电容会增加，并导致特性阻抗发生变化。这种阻抗变化可能会引起信号反射、损耗、串扰等问题。
实力认可！兆易创新荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，在由盖世汽车主办的2023第五届“金辑奖”颁奖盛典中，凭借旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品荣获“金辑奖2023中国汽车新供应链百强”奖项。
HOLTEK新推出HT67F2452红外线驱动A/D与LCD型MCU
Holtek新推出HT67F2452红外线驱动A/D与LCD型Flash MCU，适用于各种红外线遥控器及红外线传输相关应用。内建高精准度振荡电路与红外线发光二极管驱动电路，可不须外挂振荡器及三极管，达到有效节省外部元件成本及提高生产良率。