来源：传感器物联网
在近日于美国硅谷计算机历史博物馆(Computer History Museum)举行的美国国家工程学院(National Academy of Engineering)区域研讨会上，产业专家提出了工程领域面临的四大挑战：一是培育下一代的工程师，二是创造一种比HTML更具互动性的媒介，三是开发真正安全的物联网(IoT)系统，四是对大型数据中心面临的带宽危机做出回应。
曾任职于苹果(Apple)、迪斯尼(Disney)与惠普(HP)，并曾在1970年代于Xerox PARC协助引领个人计算机(PC)概念的资深研究员Alan Kay认为，工程师们应该花时间到中小学的教室去提供像是培训“(职棒)小联盟”的服务：“我们得发展一种工程师文化；我们的服务理念必须直接传承给下一代…孩子们是不能等待的。”
微处理器，是当代电子工业的核心器件。无论是智能手表、智能手机、智能家电等消费电子产品，还是超级计算机、汽车引擎控制、数控机床、导弹精确制导等都高精尖技术产品，都离不开微处理器的作用。
微处理器，一般由一片或几片大规模集成电路组成，能读取和执行指令，与外界存储器和逻辑部件交换数据，是微型计算机的核心运算控制部分。
如今，微处理器制造所用的材料基本上全是硅。而硅材料的瓶颈如主要有以下两方面：一是性能瓶颈，现在硅材料的半导体芯片，性能增速放缓，且接近物理极限。二是不具有柔性，硅材料无法应用于柔性电子领域。
二维材料是指电子仅可在两个维度的非纳米尺度(1-100nm)上自由运动(平面运动)的材料，例如石墨烯、氮化硼、过渡族金属化合物(二硫化钼、二硫化钨、二硒化钨)、黑磷等等。
作者：Greg Zimmer 凌力尔特公司高级产品市场工程师
概述
如果希望锂离子电池长时间可靠运行，就需要相当小心。这类电池不能在其充电状态 (SOC) 范围的极端点上运行。随着时间推移和使用量增加，锂离子电池的容量会减小，而且各节电池容量之间会出现差异，因此对系统中的每节电池都必须加以管理，以保持这些电池处于所限定的 SOC 范围之内。
为了给车辆提供充足的电力，需要数十或数百节电池配置成一长串，以产生高达 1000V 或更高的电压。电池电子系统必须以这种高电压运行，并抑制共模电压效应，同时对电池串中的每节电池分别地加以测量和控制。这些电子系统必须能够从电池组中的每节电池向中央处理点发送信息。
此外，在车辆或其他大功率应用中，高压电池组面临着恶劣的运行情况，例如运行时电气噪声非常大，工作温度变化范围很宽等。人们希望电池管理电子系统最大限度扩大运行范围、延长寿命、提高安全性和可靠性，同时最大限度降低成本、减小尺寸和重量。
凌力尔特公司电池监视 IC 的不断进步使如今的汽车电池组实现了高性能、长寿命和高可靠性。无线电池管理系统 (BMS) 有望进一步提高整个电池系统的安全性和可靠性。
虽然穿戴式技术已经走过很长的发展道路了，但仍必须克服许多挑战，才能实现广泛应用：业界还需要进行重要的开发任务，才能促进主流消费者的采用成为现实...
根据麦肯锡(McKinsey Global)和思科(Cisco)预测，物联网(IoT)将在未来十年产生超过10兆美元的市场规模，可穿戴设备拥有巨大的营收潜力。那么，设计人员与开发人员究竟忽略了什么?我们必须突破的最后障碍又是什么?
我认为，穿戴式设计还必须克服许多挑战，才能实现广泛应用：工程师必须开发价格更负担得起的产品，并克服限制产品可用性的技术挑战。
可穿戴设备不再只是奢侈品?
可穿戴设备要能成为真正具有吸引力的商品，首先必须具有可负担得起的价格。许多消费者仍然认为可穿戴设备是一种奢侈品，而不是必需品。但是，设计工程师不必太过担心。手机在1980年代同样面对相同的障碍，而今，分析师预测，到2019年，全球将有超过50亿个手机用户。对于大多数消费者来说，价格永远是决定是否购买可穿戴设备的重要因素。
据国外媒体报道，美国瓦萨学院研究人员近日开展了一系列实验，让机器人利用类似“交配”的行为交换“遗传物质”，“繁殖”出10代“子孙”，并通过各种任务评估其后代身体素质的变化情况。研究人员称，这一研究首次证明发育因素在机器人的进化过程中扮演着与在生物系统中相同的作用。
据国外媒体报道，美国瓦萨学院研究人员近日开展了一系列实验，让机器人利用类似“交配”的行为交换“遗传物质”，“繁殖”出10代“子孙”，并通过各种任务评估其后代身体素质的变化情况。研究人员称，这一研究首次证明发育因素在机器人的进化过程中扮演着与在生物系统中相同的作用。
在机器人“繁殖”10代“子孙”的过程中，只要根据新遗传信息改变其接线方式，便可改变基因组的外在表达。研究人员通过机器人在任务中的表现评估其“身体素质”，并与模拟结果进行比较。
以下几项炙手可热的技术和影响今年企业的几个大趋势可以让IT 业内人士有所期待。
每年年初，多家企业的咨询专家和行业预测分析人士会对技术行业的几个大趋势作预测，这些趋势可能会在未来12个月对该行业有所影响。2017年的几个大趋势关键词已经出现了。以下就是在未来一年里，可能对IT业内人士有一定影响的几项主要技术与大趋势。
1.人工智能
2016年，人工智能真可谓以迅雷不及掩耳之势出现在我们面前，而且这项技术在2017年很有可能会更加火爆。一些企业指望靠人工智能来理解公司的大数据——尤其是公司的物联网数据——除此之外还指望其能帮他们为顾客提供更好的服务。弗雷斯特市场咨询公司预计，在2017年，企业在人工智能领域的投资将会是在开发复杂系统、高级分析系统和机器学习技术这些领域投资的三倍。据国际数据公司预测，到了2019年，百分之四十的数字化转型创新产品以及百分百的物联网创新产品受人工智能能力机制支持。
2.物联网
作者：Brian Black，产品市场经理
Glen Brisebois，高级应用工程师
物理过程的现实使我们无法获得具有完美精度、零噪声、无穷大开环增益、转换速率和增益带宽乘积的理想运放。但是，我们期待一代又一代连续面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么，低 1/f 噪声运放的下一步会怎么样呢?
回到 1985 年，凌力尔特的 George Erdi 设计了 LT1028。30 多年过去了，该器件依然是市面上低频条件下电压噪声最低的运放，其在 1kHz 时的输入电压噪声密度为 0.85nV/√Hz，在 0.1Hz 至 10Hz 时的输入电压噪声为 35nVP-P。直到今年，一款新型放大器 LT6018 才对 LT1028 的地位提出了挑战。LT6018 的 0.1Hz 至 10Hz 输入电压噪声为 30nVP-P，并具有一个 1Hz 的 1/f 拐角频率，但是其宽带噪声为 1.2nV/√Hz。结果是，LT6018 是适合较低频率应用的较低噪声选择，而 LT1028 则可为很多宽带应用提供更好的性能，如图 1 所示。
作者：闻菲
来源：新智元
深度学习应用大量涌现使超级计算机的架构逐渐向深度学习应用优化，从传统 CPU 为主 GPU 为辅的英特尔处理器变为 GPU 为主 CPU 为辅的结构。不过，未来相当长一段时间内，计算系统仍将保持 CPU + 协处理器的混合架构。但是，在协处理市场，随着人工智能尤其是机器学习应用大量涌现，芯片厂商纷纷完善产品、推出新品，都想成为智能时代协处理器的领跑者——但问题是，谁会担当这个角色呢？
大约在四年前，谷歌开始注意到深度神经网络在各种服务中的真正潜力，由此产生的计算力需求——硬件需求，也就十分清晰。具体说，CPU 和 GPU 把模型训练好，谷歌需要另外的芯片加速推理（inference），经过这一步，神经网络才能用于产品和服务。
不过，当时的谷歌虽然知道自己需要一种新的硬件架构，但具体的思路还不明确。这也正是谷歌当年硬件大牛 Norman Jouppi 挖过去的原因。Jouppi 是 MIPS 处理器的首席架构师之一，开创了很多内存系统中的新技术，提到微处理器设计，Jouppi 的名字几乎无人不知。Jouppi 在接受 The Next Platform 采访时表示，他在三年多以前加入谷歌时手头实际上有好几个选择，但他从来没有想过最终还是走回了 CISC 设备的道路。
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。
SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。
SEMI指出，台湾作为众多晶圆制造与先进封装基地，去年以97.9亿美元市场规模，连续第7年成为全球最大半导体材料买主，年增率达3.9%。 韩国与日本仍维持第2及第3的排名，大陆排名则提升至全球第4。 大陆、台湾与日本为全球成长最快的市场，欧洲、其他地区与韩国的材料市场仅微幅成长，北美则呈现萎缩状态。
中国大陆去年采购金额攀高至65.3亿美元，年增7.3%，不仅是采购金额增加幅度最大的地区，并跃居第4大买家。
韩国去年采购金额71.1亿美元，为第2大买家；日本采购金额67.4亿美元，为第3大买家。
掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
一、印制电路板的焊接过程
1、焊前准备
首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。
2、焊接顺序
元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。
3、对元器件焊接要求
（1）电阻器焊接
按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
（2）电容器焊接
将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。