PCB设计中叠层算阻抗时需注意的四大事项


在高速PCB设计流程里,叠层设计和阻抗计算是登顶的第一梯。阻抗计算方法很成熟,不同软件的计算差别不大,相对而言比较繁琐,阻抗计算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术",主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时,也能保证工艺加工的方便,以及尽量降低加工成本。
下面我们总结了一些设计叠层算阻抗是的注意事项,帮助大家提高计算效率。
在高速PCB设计流程里,叠层设计和阻抗计算是登顶的第一梯。阻抗计算方法很成熟,不同软件的计算差别不大,相对而言比较繁琐,阻抗计算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术",主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时,也能保证工艺加工的方便,以及尽量降低加工成本。
下面我们总结了一些设计叠层算阻抗是的注意事项,帮助大家提高计算效率。
器件采用SMT封装,20mA时辐射功率达3.8mW,发射角为±62.5°
支持了位带操作后,可以使用普通的加载/存储指令来对单一的比特进行读写。在 CM3 中,有两个区中实现了位带。其中一个是 SRAM 区的最低 1MB 范围,第二个则是片内外设区的最低 1MB范围。这两个区中的地址除了可以像普通的 RAM 一样使用外,它们还都有自己的“位带别名区”,位带别名区把每个比特膨胀成一个 32 位的字。当你通过位带别名区访问这些字时,就可以达到访问原始比特的目的。
总线上的数据的传递有两种形式。一种为程控输入/输出(PIO)另一种为直接存储器访问(DMA)。
1、PIO
使用PIO时,CPU是主模块,总线上数据的读取由CPU上运行的软件程序直接发起,传递的数据一定进过CPU(如下面的一、二所述)。
一、软件指令或者将已经存放在CPU数据寄存器中的数据发送到目标被控模块;
二、或者将目标被控模块里的一个数据读入,放到CPU的数据寄存器中。
例如:需要将数据从模块A---转移到----模块B,软件将这个任务分解为两个PIO操作:
第一步:从模块A读取数据,并存放到CPU的数据寄存器中;
第二步:将存放在CPU数据寄存器中的数据写入到模块B。
由于链接芯片与芯片之间的系统总线的时钟频率比CPU内部的时钟频率要低许多,用PIO读写大量的数据是一种非常低效的方式占用CPU的处理能力。所以需要利用专门的硬件来协助执行,在芯片与芯片之间或者模块与模块之间数据传输。这就是DMA。
2、DMA
我们选择无极性电容式,不知道大家是否有注意到电容的X5R,X7R,Y5V,COG等等看上去很奇怪的参数,有些摸不着头脑,本人特意为此查阅了相关的文献,现在翻译出来奉献给大家。
这类参数描述了电容采用的电介质材料类别,温度特性以及误差等参数,不同的值也对应着一定的电容容量的范围。具体来说,就是:
本章介绍高速 PWM 模块及其相关的工作模式。高速 PWM 模块支持多种 PWM 模式,是电源转换应用的理想选择。高速 PWM 模块支持的一些常见应用有:
PCB Layout是开关电源研发过程中的极为重要的步骤和环节,关系到开关电源能否正常工作,生产是否顺利进行,使用是否安全等问题。
开关电源PCB Layout比起其它产品PCB Layout来说都要复杂和困难,要考虑的问题要多得多,归纳起来主要有以下几个方面的要求:
一、电路要求
本视频将为大家展示Microchip的磁卡读卡器演示。该演示电路板上装有一颗70 MIPS的dsPIC33EP系列处理器,芯片集成了片上放大器、模数转换器(ADC)和定时器接口,适用于移动POS(mPOS)市场。
方式1
当TMOD中的M0=0,M1=0时,为13位计数或定时方式,其中TLi使用低5位,其结构如图4.2所示。
1、CPU(Central Processing Unit),是一台计算机的运算核心和控制核心。