Gartner：全球PC出货量已连续两个季度增长
2018年第三季度中国大陆PC出货量增长0.8%
CPU缺货可能为PC市场带来新挑战，但不致影响需求
影响PCB电镀填孔工艺的几个基本因素
全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。
电镀填孔有以下几方面的优点 ：
(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via．on．Pad)；
(2)改善电气性能，有助于高频设计；
(3)有助于散热；
(4)塞孔和电气互连一步完成；
(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。
物理影响参数
需要研究的物理参数有：阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。
你知道电源适配器损坏的主要原因有哪些吗？
随着个人智能移动设备的普及，已经成为了人们必不可少的生活必需品之一。在日常的使用中，电源适配器会出现损坏，那么通常来说损坏的原因都有哪些？本文就将为大家进行介绍，广大工程师们可以自己来逐一排查并解决问题。
一、线路故障
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• 意法半导体独有超低功耗技术，打造同级领先的面向节能应用的MCU
三极管是如何导通的？
站在发明者的角度来看三极管的发明和用途
我还是那个观点，一定要站在发明者的角度来看问题，只有这样，一切问题才都能迎刃而解。因为模电的内容就是发明---使用---发现问题---改进---再发明—再使用的过程，是我们学习前人发明和使用的东西。
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