漏电保护器经常跳闸原因和处理方法

漏电保护器跳闸是生活中比较常见的一件事,很多人对漏电保护器跳闸的原因都不了解这也是大家很想知道的。本文中就详细的告诉了大家漏电保护器跳闸的原因。

1、安装不良 

如果漏电保护器在安装时各接线柱未接牢固,时间一长,往往会导致接线柱发热、氧化,使电线绝缘层被烧焦,并伴有打火和橡胶、塑料燃烧的气味,造成线路欠压使漏电保护器跳闸。 

2、漏电保护器本身有问题 

用户在购买漏电保护器时,应尽量到信誉好的定点厂家或商店购买,千万不要图一时便宜向一些个体户购买“三无”漏电保护器,这样往往得不偿失。 

3、漏电保护器与负载不匹配 

随着家用电器得不断普及,许多家庭的负载电流已远远超过线路上漏电保护器的额定电流,造成漏电保护器跳闸。这种情况一般多发生在空调、电水壶等大功率家电的使用,一般只要重新换一只匹配的漏电保护器,问题便可迎刃而解了。 

4、负载或线路漏电、短路 

意法半导体STM8L001紧凑型微控制器降低功耗、成本和封装面积, 满足智能设备的基本开发要求

意法半导体的STM8L001超低功耗微控制器在尺寸紧凑的低引脚数SO-8封装内整合高能效的8位STM8处理器内核与有实效的基本外设,目标应用定位于注重成本的产品设备。

几种常用存储器介绍

存储器种类

存储器是计算机结构的重要组成部分。存储器是用来存储程序代码和数据的部件,有了存储器计算机才具有记忆功能。基本的存储器种类见图 1。

几种常用存储器介绍

存储器按其存储介质特性主要分为“易失性存储器”和“非易失性存储器”两大类。其中的“易失/非易失”是指存储器断电后,它存储的数据内容是否会丢失的特性。由于一般易失性存储器存取速度快,而非易失性存储器可长期保存数据,它们都在计算机中占据着重要角色。在计算机中易失性存储器最典型的代表是内存,非易失性存储器的代表则是硬盘。

RAM 存储器

上拉电阻与下拉电阻详解

上拉(Pull Up )或下拉(Pull Down)电阻(两者统称为“拉电阻”)最基本的作用是:将状态不确定的信号线通过一个电阻将其箝位至高电平(上拉)或低电平(下拉),无论它的具体用法如何,这个基本的作用都是相同的,只是在不同应用场合中会对电阻的阻值要求有所不同,从而也引出了诸多新的概念,本节我们就来小谈一下这些内容。

深入了解电路噪声的那些事

一、电路噪声

对于电子线路中所标称的噪声,可以概括地认为,它是对目的信号以外的所有信号的一个总称。最初人们把造成收音机这类音响设备所发出噪声的那些电子信号,称为噪声。

但是,一些非目的的电子信号对电子线路造成的后果并非都和声音有关,因而,后来人们逐步扩大了噪声概念。

意法半导体为免费的STM32微控制器开发生态系统

  •   继意法半导体收购Draupner Graphics后,TouchGFX套件现已紧密集成在STM32Cube生态系统中
  •   高端图形界面开发工具和软件框架,支持STM32微控制器,与STM32Cube软件轻松协同操作

过压保护电路

过压保护(Over-Voltage Protect,OVP)电路主要用在需要额定电压供电电源的输入端,用于防止输入电压过高而造成电路系统元器件或引起的连带事故!

任何电子元器件都有其可以承受的最大额定工作电压,一旦超出最大耐压范围,则很有可能损坏,这与人承受过大的压力引起的后果是大致相同的。

都是防辐射,EMI、EMS、EMC傻傻分不清?

子产品的电磁辐射问题越来越受到关注,相信大多数都对于EMC(电磁兼容性)这个名词也不陌生,因为要获得我国的3C认证就必须通过专业机构的EMC测试。但是,在各种媒体报道和产品宣传当中,与之类似的EMI、EMS等专业名词也常常出现在大家面前,它们似乎都与防辐射(电磁辐射)有关,让人不明就里。那么,它们究竟有什么异同呢?

EMI——攻击力

EMI(Electro Magnetic Interference)直译是“电磁干扰”,是指电子设备(干扰源)通过电磁波对其他电子设备产生干扰的现象。例如当我们看电视的时候,旁边有人使用电吹风或电剃须刀之类的家用电器,电视屏幕上会出现的雪花噪点;电饭锅煮不熟米饭;关闭了的空调会自行启动……这些都是常见的电磁干扰现象。更为严重的是,如果电磁干扰信号妨碍了正在监视病情的医疗电子设备或正在飞行的飞机,则会造成不堪设想的后果。从这些例子来看,就好像是电子设备具有无形的“攻击力”,对其他电子设备的正常运行造成了扰乱和破坏。

pcb电路板短路检查方面需要注意的六要点

对于电子工程师来说,电路板的制作是必经的步骤,然而电路板的短路是电路板制作过程中比较容易出现的问题。短路可能会引起元件烧坏,导致系统功亏一篑,所以必须引起我们的重视。

以下总结在pcb电路板短路检查方面需要注意的地方:

1. 对于人工焊接的电路板,要养成好的习惯,首先,焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次,每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路,并检查主要原件是否虚焊;此外,焊接时不要乱甩烙铁,如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件),就不容易查到。

2. 在计算机上打开PCB图,点亮短路的网络,看什么地方离的最近,最容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。

3. 发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板),割线后将每部分功能块分别通电,一部分一部分排除。

4. 使用短路定位分析仪,如:新加坡PROTEQ CB2000短路追踪仪,香港灵智科技QT50短路追踪仪,英国POLAR ToneOhm950多层板路短路探测仪等。

【视频】SAM L11安全特性

本视频介绍了SAM L11的安全特性。SAM L11在同等性能等级下提供业界领先的安全性。它是业界首款具有强大的芯片级安全性且采用Arm® TrustZone®技术的Arm Cortex® M23 MCU。