HOLTEK新推出BS45F3832雾化器MCU

BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路,提供8-pin SOP特小封装,适合用在各式雾化器与加湿器相关产品,尤其适合在小体积产品/模块应用。

嵌入式物联网(IoT)的六大硬件设计挑战

在开发嵌入式物联网设备时,硬件设计被视为物联网产品成功的关键组成部分。为了确保嵌入式物联网产品满足所需功能,功耗低、安全可靠,嵌入式物联网设备制造商在这些设备的硬件设计阶段面临许多挑战。随着物联网的出现,由于连接设备的快速发展,嵌入式系统市场出现了大幅增长。

嵌入式系统在物联网中的作用

物联网(IoT)被定义为一个过程,其中对象配备有涉及硬件板设计和开发的传感器,执行器和处理器,软件系统,Web API和协议,它们共同创建了嵌入式系统的连接环境。这种连接环境允许技术跨多个设备,平台和网络连接,创建一个通信网络,彻底改变我们与世界进行数字交互的方式。例如与我们的环境,社区和家庭的互动和行为,甚至与我们自己的身体。

我们周围的嵌入式系统采用商业系统的形式,如自动售货机,智能信息亭,AC控制器,联网汽车,酒店票据打印机等,它们能够执行独特的各种操作。因此,在设计这些嵌入式物联网系统时,需要针对特定​​功能进行设计,具有良好的产品设计质量,如低功耗,安全架构,可靠的处理器等。但是,设计嵌入式物联网硬件系统不简单。

在嵌入式系统上运行应用程序缺乏必要的灵活性

意法半导体高效超结MOSFET瞄准节能型功率转换拓扑

意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管,该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。

针对软开关技术优化的阈值电压使新型晶体管非常适用于节能应用中的LLC谐振转换器和升压PFC转换器。电容电压曲线有助于提高轻载能效,最低16 nC的栅极电荷量(Qg)可实现高开关频率,这两个优点让MDmesh M6器件在硬开关拓扑结构中也有良好的能效表现。

STM32单片机硬件关键基础精华及注意事项

一、背景

如果你正为项目的处理器而进行艰难的选择:一方面抱怨16位单片机有限的指令和性能,另一方面又抱怨32位处理器的高成本和高功耗,那么,基于 ARM Cortex-M3内核的STM32系列处理器也许能帮你解决这个问题。使你不必在性能、成本、功耗等因素之间做出取舍和折衷。

如何消除单片机系统电磁干扰

随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域,单片机系统面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的问题。

TTL电平和CMOS电平总结(二)

TTL和CMOS逻辑器件

逻辑器件的分类方法有很多,下面以逻辑器件的功能、工艺特点和逻辑电平等方法来进行简单描述。

TTL和CMOS器件的功能分类

按功能进行划分,逻辑器件可以大概分为以下几类: 门电路和反相器、选择器、译码器、计数器、寄存器、触发器、锁存器、缓冲驱动器、收发器、总线开关、背板驱动器等。

1:门电路和反相器
逻辑门主要有与门74X08、与非门74X00、或门74X32、或非门74X02、异或门74X86、反相器74X04等。

2:选择器
选择器主要有2-1、4-1、8-1选择器74X157、74X153、74X151等。

3: 编/译码器
编/译码器主要有2/4、3/8和4/16译码器74X139、74X138、74X154等。

4:计数器
计数器主要有同步计数器74X161和异步计数器74X393等。

5:寄存器
寄存器主要有串-并移位寄存器74X164和并-串寄存器74X165等。

【视频】MPLAB® ICD 4入门

本视频的目的是为MPLAB® ICD 4的新用户提供指导,介绍设置调试器的所需步骤。

HOLTEK新推出HT68F0021/HT68F0031 Cost-Effective MCU

12月12日,Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员,与HT68F002及HT68F003最大差异在于最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路,让此系列产品更适用于各种计时产品、小家电产品及工业控制产品。

HOLTEK新推出HT66FM5340 BLDC SoC MCU

12月11日,Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中,适用于6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品。

Silicon Labs Wireless Gecko平台发布新一代Z-Wave 700系列

新智能家居平台助力电池供电型IoT设备发展