Holtek针对LED矩阵市场，新推出HT16D31x及HT16D33x两款小封装、多功能、定电流型的LED驱动芯片。HT16D33x采用32QFN(4mm×4mm)封装、最多可驱动256颗LED；HT16D31x采用16QFN(3mm×3mm)封装、最多可驱动72颗LED；内建PWM调光效果、呼吸灯效、滚动功能，适合在情境灯、补光灯、电竞键盘、律动灯、蓝芽LED喇叭、手机背光及家电的炫彩灯效面板的应用。

合格的电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说：没有严格规范操作就不可能镀出合格的电镀产品！因此要使自己能胜任电镀工这个岗位，就必须懂一点电镀的基本常识...

电子开关或称为智能开关(Smart Switch)，是一种基于集成电路技术的智能型器件，具有体积小、功耗低、响应速度快和阻抗小的特点，可提供高可靠性的过流保护，是自恢复保险丝的理想替代器件。

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布隆重推出集成无源组件（392Ω 电阻和去耦电容）的无 PCB 双线制霍尔效应锁存器--- MLX92223，其完全兼容行业标准的电子控制单元 (ECU)，无需另外使用任何外部组件。

瑞萨电子株式会社今日宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器（MCU）产品——RH850/U2A。新产品保持了RH850系列一贯的高速实时性能，同时集成了基于硬件的虚拟化辅助功能，可支持最高ASIL D（注1）级别的功能安全，因而能够整合不同安全等级的ECU。

意法半导体推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)，让汽车电子系统和高级域控制器变得更安全、更智能。恒星系列MCU支持基于各种“域控制器”(动力域、底盘域、ADAS先进驾驶辅助系统等)的下一代汽车架构。

Dialog半导体公司今日宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元（MCU）SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号，建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上，为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。

电源管理集成电路(PMIC)和音频半导体解决方案技术专家Silicon Mitus, Inc.将参加于2月25至28日在西班牙巴塞隆纳举行的2019年世界移动通信大会(MWC)，在2C27MR会议厅迎接为移动消费电子产品寻求高效率、高性能IC器件的设计工程师。

赛普拉斯半导体公司近日推出支持PD协议的全新USB-C解决方案。每年全球电源适配器的产量预计都超过百万吨，该方案的推出将减少随之产生的电子垃圾。对于备受困扰的消费者而言，赛普拉斯EZ-PD圆柱形替换为USB-C插头的BCR解决方案，有望将现有电源适配器所采用的多种插头统一为USB-C插头。