随着成本的降低和技术的进步，微型逆变器的市场需求正在增长，特别是在分布式光伏领域。2023年中国新增光伏装机量巨大，尽管微型逆变器在国内市场尚处于起步阶段，但在海外市场尤其是欧美地区已经得到了广泛应用。

Holtek针对I/O Voice MCU HT68RV032/033/034 语音应用系列推出更大容量的HT68RV035，最大特点为内建16Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达680秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。

MG82F6P32系列为笙泉科技近期新推出的低功耗增强型1T 8051 MCU芯片，其内置了32KB Flash、硬件PD协议、双运放器(OPA)、双比较器(ACMP)、PGA，并搭载增强型PWM...等功能。

近日(8月16日)，上海积塔半导体CEO周华一行到访凌烟阁，向凌烟阁CEO李宏俊赠送由张汝京博士亲笔签名的纪念晶圆，庆祝凌烟阁自主研发的Magpie-G1 RISC-V MCU在GTA 40nm设计制造工艺流片及点亮成功。

8月28日，英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心，共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。

凌鸥创芯的电机控制和驱动专用MCU产品：LKS32MC45x系列，凭借着优秀的产品性能和技术创新，获得了良好的市场反馈和表现，成功斩获“产品飞跃奖“这一殊荣。

Holtek针对智能生活应用持续扩展产品开发，针对A/D型OTP MCU产品新增系列成员HT66R006，为HT66R004的延伸产品。

客户在使用 STM32G0B1 进行产品开发的时候，使用到了 ADC 模块通道 0 进行电压检测，在产品生产过程中，测试发现某些样机 ADC 采样到的数据与实际不符合，误差比较大，样品除了 ADC 采样数据误差较大，其它功能都正常，客户进行了交叉测试，发现问题是随着 MCU 走，因此排除了板子的问题，同时我方对客户的原理图以及软件部分代码进行了复查，也没有发现问题。

8月27日-29日，被誉为“中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标”的elexcon2024深圳国际电子展在福田会展中心举办，四维图新旗下杰发科技受邀参展。

恩智浦推出MCX C系列，进一步丰富MCX微控制器产品组合。MCX C系列不仅为低成本应用设计，还具有高能效和可靠的性能，进一步丰富整个MCX产品组合。