恩智浦利用S32G车辆网络处理器释放车辆数据的全部潜力


美国拉斯维加斯——2020年1月9日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V., 纳斯达克代码:NXPI)宣布推出全新S32G车辆网络处理器。这款处理器标志着整车架构设计与实现的一个重要转折点。
美国拉斯维加斯——2020年1月9日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V., 纳斯达克代码:NXPI)宣布推出全新S32G车辆网络处理器。这款处理器标志着整车架构设计与实现的一个重要转折点。
美国拉斯维加斯——2020年1月9日——全球最大的汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V., 纳斯达克代码:NXPI)宣布推出多千兆级以太网交换机,帮助汽车制造商交付不断演进的互联车辆所需的高速网络。
本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M3内核的单片机STM32F101xx, STM32F102xx, STM32F103xx, STM32F105xx and STM32F107xx产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
2020年1月8日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出业界最小的2引脚双向直流电力线通信(PLC)器件MAX20340,在超低功耗便携式和可穿戴应用中将充电底座的供电和通信接口尺寸减小80%。
2020年1月8日——通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网(IoT)的LoRa®系统芯片(SoC)。
2020 年 1 月 8 日,日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出全新高度集成的电源管理IC(PMIC)——ISL78083,可简化包含多个高清摄像头模块的电源设计,以缩短开发周期、降低BOM成本及供应链风险。
2020年1月8日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增一系列XP Power产品,进一步拓展其强大的产品阵列。新增XP Power系列产品可满足广泛应用领域设计工程师的需求,尤其是工业和医疗领域,且所有产品均支持当天发货。
在我们刚一开始接触到51单片机的时候对P0口必须加上上拉电阻,否则P0就是高阻态。对这个问题可能感到疑惑,为什么是高阻态?加上拉电阻?今天针对这一概念进行简单讲解。
2020年1月7日–XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC电源模块,可以从一个24VDC单输入产生高达6kVDC。HRL30系列提供了一个精确的高压输出,可广泛的适用于包括科研和半导体应用。
2020年1月8日- Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出新型Bluetooth®片上系统(SoC)解决方案,完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈,满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。