【2020 年 2 月 12日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布四信道和双信道 4:1 和 2:1 总线切换器系列开始供应，采用超薄 QFN (UQFN) 封装。UQFN 封装可让 OEM 在开发个人笔记本电脑、平板计算机、网络与电信设备时，更轻松提升 PCB 密度，并减少产品尺寸。

Recom采用半砖型包装的降压-升压转换器RBBA3000可提供高达3000W的输出功率和98%的转换效率。它采用基板冷却方式，并允许对输出电压和最大电流进行单独编程。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布其支持恩智浦®半导体S32G车辆网络处理器的虚拟器开发套件(VDK)已全面上市。VDK已被恩智浦团队广泛用于开发其S32G赋能软件和固件。

2020年2月11日——意法半导体STSPIN32F0系列电机控制系统级封装推出四款新产品，可简化包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机等市电供电家用电器和工业设备的开发设计过程。

奈梅亨，2020年 2 月 11 日：分立元件、MOSFET 元件及模拟和逻辑 IC 的专业制造商 Nexperia，今天宣布针对 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 汽车以太网系统推出业界领先且符合 OPEN Alliance 标准的硅基 ESD 防护器件 。

本文档适用于STM32F1系列微控制器。帮助系统设计者进行硬件设计，如供电、时钟管理、复位控制、启动模式的设置和调试管理等。

(2020年2月11日) Arm今天宣布其人工智能(AI)平台新增重要生力军，包括全新机器学习(ML) IP：Arm® Cortex®-M55处理器和Arm Ethos™-U55神经网络处理器(NPU)，后者也是针对Cortex-M平台推出的业界首款微神经网络处理器(microNPU)。

是德科技（NYSE：KEYS）宣布，与三星电子 LSI 事业部深化合作，携手验证在商用智能手机中应用的全新 5G 调制解调器 DSS（动态频谱共享）技术。

是德科技公司（NYSE：KEYS）推出一款全新的 PROPSIM 信道仿真解决方案。该方案使航空航天工业能够有效地验证对卫星通信、地球观测、安全监视、测绘和导航至关重要的无线电链路。

2020年2月10日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM) 与指定合作伙伴合作，为工业物联网（IIoT）和汽车系统安全连接到蜂窝网络应用构建了一个配套完整的生态系统。