美光将于本季度量产基于RG架构的128层3D NAND闪存


美光在二季度财报电话会议上透露,该公司即将开始基于全新 RG 架构的第四代 3D NAND 存储器的量产工作。按照计划,美光将于 2020 Q3 采集开始生产,并于 Q4 像商业客户发货。作为这家硬件制造商的一次重大技术转型,第四代 3D NAND 存储器的层数达到了 128 层。
美光在二季度财报电话会议上透露,该公司即将开始基于全新 RG 架构的第四代 3D NAND 存储器的量产工作。按照计划,美光将于 2020 Q3 采集开始生产,并于 Q4 像商业客户发货。作为这家硬件制造商的一次重大技术转型,第四代 3D NAND 存储器的层数达到了 128 层。
一切温度高于绝对零度(-273.15℃)的物体都在不停向周围空间辐射红外能量。非接触式温度传感器主要是利用被测物体热辐射而发出红外线,从而方便地测量物体。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案,助力下一代工业4.0应用快速发展。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,特别是在化学湿处理,使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。
全新RCDE-48系列Recom LED驱动器模块适用于具有多达15个高亮度LED的灯串,提供模拟或脉冲宽度调制 (PWM)深度调光功能,并且具有宽输入电压范围和恒定电流输出。儒卓力在电子商务网站上供应这款LED驱动器。
在电子电路中,MOS 管和 IGBT 管会经常出现,它们都可以作为开关元件来使用,MOS 管和 IGBT 管在外形及特性参数也比较相似,那为什么有些电路用 MOS 管?而有些电路用 IGBT 管?
本文为大家介绍“Si晶体管”(之所以前面加个Si,是因为还有其他的晶体管,例如SiC)。虽然统称为“Si晶体管”,但根据制造工艺和结构,还可分为“双极”、“MOSFET”等种类。另外,还可根据处理的电流、电压和应用进行分类。
51指MCS-51系列单片机,CICS指令集。由Intel公司开发,其结构增加了如乘(MUL)、除(DIV)、减(SUBB)、比较(CMP)、16位数据指针、布尔代数运算等指令,以及串行通信能力和5个中断源,内有128个RAM单元及4K的ROM。
智能制造是实现整个制造业价值链的智能化和创新,是信息化与工业化深度融合的进一步提升。